中际旭创机构调研纪要

调研日期: 2026-01-31 中际旭创股份有限公司是一家专业的高速光模块解决方案提供商,拥有高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售能力。该公司于2017年登陆创业板,并近年来保持着良好的营收表现和出色的资本运作能力。中际旭创通过整合产业资源,不断加强光电产业全链条投资布局,致力于推动光电产业的发展。 一、公司高管对 2025 年业绩预告的财务情况进行解读 2025 年公司归母净利润区间 98-118 亿元,同比增长 89.50%-128.17%;扣非净利润 97-117 亿元,同比增长 91.38%-130.84%。 分季度来看,2025 年内各季度收入均呈现稳定的环比增长趋势,体现出货规模的逐步增长。毛利率也呈现环比提升的趋势,主要由于高端产品比重增加、硅光比例提升等因素的贡献。 从费用端来看,四季度存在物料处理、交易对手方结算费用等因素影响,费用额出现环比增长。其中,研发费用增长较快,主要由于年底费用计提、物料盘点清理等因素;财务费用也有较快增长,主要受到汇兑损失的影响。 二、公司高管介绍 2025 年整体经营情况 2025 年四季度,重点客户的需求和订单都保持较快增长,800G 等产品出货量持续环比增长。1.6T 在 2025 年三季度开始正式向重点客户出货,四季度上量更加迅速,开启了 1.6T 上量的时代。 2025 年四季度,硅光占比持续提升,其中 800G 硅光的出货量占比进一步提升,1.6T 硅光的占比较 800G 更高,对四季度毛利率提升起到了显著作用。 四季度部分物料存在供给紧张的情况,主要由于客户需求提升太快,光芯片等物料的产能供给跟不上需求速度,对公司生产和出货有一定影 响。 三、投资者问答环节 Q1:2025 年四季度的有效税率情况? A1:四季度的税率与三季度一致,主要基于“支柱二”所得税政策。 Q2:Q4 公允价值变动损益和投资收益的确认情况? A2:大部分公允价值变动损益和投资收益已经反映在前三季度,四季度反映较少,净利润较为扎实。 Q3:目前公司订单的能见度如何? A3:很多客户订单已下到 2026 年四季度,行业需求呈现较高的景气度和持续性。 Q4:2026 年 1.6T 的上量节奏? A4:随着重点客户在今年开始 1.6T 部署,预计今年 1.6T 需求规模较去年将出现较大增长。一季度 1.6T 订单增长迅速,并有望保持环比增长的趋势。此外,今年还有一些客户将进入 1.6T 的验证阶段,预计明年 1.6T 将成为 CSP 客户更主流的需 求。 Q5:如何看待 800G 和 1.6T 光模块未来的价格趋势? A5:随着客户需求规模不断提升,光模块产品价格年降仍是行业的普遍规律。 Q6:未来网络架构设计对光模块需求的影响? A6:随着 AI 数据中心的发展,带宽需求增长非常快,网络层级可能更多、更复杂,ASIC 芯片对应的光模块比例也将有所提升。 Q7:上游物料的紧缺情况如何,以及公司的物料储备情况? A7:2025 年以来,由于客户需求提升迅速,上游核心物料的供给偏紧张,尚无法完全匹配和跟上需求。其中 EML 和 CW 等光芯片的生产周期较长,相对更加紧缺,预计今年上半年供给还将紧张,要到下半年供给才将得到一定程度的缓解。公司高度重视原材料的采购准备,已和供应商商定今明年的整体供给,锁定相应产能,核心物料的供给将得到有效保障,公司有能力保持出货规模的持续增长。 Q8:基于光入柜内的趋势,公司在 scale-up 场景下的产品研发展望? A8:目前已和部分重点客户联合开发定制化产品,预计今年有望送样验证,明年有望看到柜内光连接产品的需求起量和大规模部署。 Q9:硅光占比提升是否为毛利率提升的核心驱动力? A9:毛利率提升有多方面的因素,1)新技术方案的应用,例如硅光比例的提升。2)通过技术和工艺改进,推动良率的提升。3)高端高毛利产品的出货占比提升。 Q10:光芯片是否存在产能供给瓶颈? A10:光芯片供给相对更紧张,主要由于高端光芯片的供应商偏少,且生产周期更长,产能较需求增长更慢一些。随着硅光产品占比的逐步提升,公司有能力持续扩大 CW 光源的供给能力,可以通过导入更多供应商,或者通过市场份额与订单规模优势,与具备大规模生产能力的厂商合作,锁定长期产能,缓解光芯片供给紧张的情况。 Q11:2026-2027 年硅光渗透比例的展望? A11:公司从 2024 年开始就已建立硅光出货能力,2025 年 800G 和1.6T 硅光产品的持续上量,进一步验证了公司的硅光能力,获得了客户的信任,预计 800G 和 1.6T 中硅光的占比都将持续提升。硅光在柜内也有较好的应用前景,公司将进一步发挥硅光技术优势,首选硅光技术来进行产品开发。 Q12:scale-up 的市场规模展望? A12:据客户需求,未来 scale-up 的带宽有望达到 scale-out 的 5-10倍,柜内光连接产品有望产生较大的需求,并预计在 2027 年开始起量。 Q13:公司在 scale-up 市场中的客户覆盖情况? A13:主要以 CSP 客户为主,重点客户对 AI 数据中心的资本开支投入较大,算力需求和带宽需求提升都比较快,正在积极推进 scale-up光连接产品的研发。 Q14:公司在 scale up 柜内的光连接产品布局? A14:在 scale-up 的光连接场景中,可选方案包括可插拔光模块、NPO 和 CPO 等,客户会在多种技术路径中进行比选,选择可靠 性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放,具备大规模交付能力的方案。 Q15:如何看待 CPC 的方案需求? A15:CPC 的应用仍在持续进展中,在 scale-out 和 scale-up 场景下都有望看到应用。 Q16:scale-out 场景下的产品技术路径是否看到变化? A16:可插拔光模块技术非常成熟,今年 800G 和 1.6T 将大规模上量,明年 1.6T 可插拔光模块仍为市场的主流需求。预计 3.2T 可插拔在scale-out 场景中依然是客户认可的主流方案,有望持续迭代和规模部署。 Q17:如何看待 NPO 的生命周期? A17:NPO 是一个新的技术方案,相较 CPO 拥有更多的灵活性和性价比优势,例如光引擎的可插拔能力、成熟的 PCB 封装技术、大规模量产能力、更加开放的供应链生态和更低的成本等。目前 NPO 是CSP 客户比较青睐和重视的方案,并有可能成为一个较为长期的技术选择。 Q18:随着光入柜内,如何看待公司未来的市场地位? A18:公司在 scale-out 市场已经积累了丰富的经验和技术工艺,具备大规模量产的能力,在硅光、相干等核心技术方面,都已经有了 较多积累,已具备 scale-up 光连接场景的复杂产品开发能力。公司有信心巩固在 scale-out 市场的竞争优势,并争取在新的应用场景依然能够把握市场先机。 四、管理层总结 今年光模块市场需求有望继续保持持续和快速的增长,公司将做好各项充分准备,做好供应链管理,努力实现出货规模和收入的进一步提升。展望 2027 年,公司有望迎来更多业务机会,包括 scale-up 等新场景。 五、会议结束。