一、公司业绩预告及经营情况
2025年公司归母净利润区间98-118亿元，同比增长89.50%-128.17%；扣非净利润97-117亿元，同比增长91.38%-130.84%。各季度收入稳定环比增长，毛利率环比提升，主要得益于高端产品比重增加和硅光比例提升。四季度费用端环比增长，主要受物料处理、交易对手方结算费用、研发费用（年底计提、物料盘点清理）及财务费用（汇兑损失）影响。
二、2025年四季度经营亮点
- 产品出货：重点客户需求和订单保持较快增长，800G等产品持续环比增长；1.6T产品三季度开始出货，四季度上量迅速，开启1.6T上量时代。
- 技术进展：硅光占比持续提升，800G硅光出货量占比进一步增加，1.6T硅光占比更高，显著提升四季度毛利率。
- 供应链挑战：部分物料（如光芯片）供给紧张，主要因客户需求提升快，产能跟不上需求速度。
三、投资者问答核心观点
- 税务与财务：四季度有效税率与三季度一致，公允价值变动损益和投资收益主要反映在前三季度，净利润扎实。
- 订单情况：客户订单能见度高，部分已下至2026年四季度，行业景气度高且持续性强。
- 1.6T产品：预计2026年需求规模大幅增长，一季度订单增长迅速，明年将成为CSP客户主流需求。
- 价格趋势：光模块产品价格年降仍是行业普遍规律。
- AI数据中心影响：带宽需求快速增长，网络层级更复杂，ASIC芯片对应光模块比例提升。
- 物料紧缺与储备：上游核心物料供给紧张，EML和CW光芯片尤为紧缺，预计上半年缓解，公司已锁定产能，核心物料供给有保障。
- scale-up场景产品：已与部分客户联合开发定制化产品，预计今年送样验证，明年大规模部署。
- 毛利率提升驱动：硅光比例提升、良率提升、高端产品占比提升等多因素共同作用。
- 光芯片供给：高端光芯片供应商偏少，生产周期长，产能增长慢于需求，公司将通过导入供应商或合作锁定产能缓解瓶颈。
- 硅光渗透比例：800G和1.6T硅光占比将持续提升，柜内光连接产品也有良好前景，公司优先采用硅光技术开发。
- scale-up市场规模：未来带宽有望达到scale-out的5-10倍，柜内光连接产品需求大，预计2027年起量。
- 客户覆盖：主要为CSP客户，重点客户资本开支大，算力和带宽需求提升快，积极推进scale-up产品研发。
- 技术路径选择：客户在可插拔光模块、NPO和CPO中比选，倾向于可靠性高、技术成熟、供应链开放的方案。
- CPC方案需求：在scale-out和scale-up场景下均有应用前景。
- scale-out技术路径：可插拔光模块技术成熟，800G和1.6T将大规模上量，明年1.6T仍为主流，3.2T可插拔仍是主流方案。
- NPO生命周期：相较CPO更具灵活性、性价比优势，CSP客户青睐，可能成为长期技术选择。
- 公司市场地位：在scale-out市场经验丰富，技术工艺成熟，具备大规模量产能力，在硅光、相干等技术有积累，有信心巩固优势并把握新场景机遇。
四、管理层总结
2026年光模块市场需求持续快速增长，公司将做好供应链管理，提升出货规模和收入。展望2027年，公司有望迎来更多业务机会，包括scale-up等新场景。
