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CPO进入量产元年,相关A股标的股价持续走强。
- 2026年为CPO量产元年,CPO的核心优势是降低TCO与功耗。
- 以GB300 NVL72集群为例,极端情况下采用CPO技术的3层网络transceiver功耗可降低84%,总网络功耗降低23%。
- 根据产业调研,英伟达CPO交换机出货量预计达1万台,其中Spectrum5率先起量,自Q2起Spectrum6及QuantumCPO交换机有望小规模出货。
- 若2027年NV在scale-up引入CPO技术,光互连场景将进一步拓展。
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CPO耦合工艺要求更高,公司MPC代工放量可期。
- CPO耦合工艺要求更高,TSMC-SoIC键合技术连接EIC和PIC后,高密度多光路并行对耦合对准公差要求更严格。
- SENKO可拆卸金属PIC耦合器(MPC)可实现低损耗耦合,致尚已验证通过senko MPO产品的代工,预计代工价格在上百美金。
- 若该产品放量,预计显著增厚公司业绩。
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收购恒扬数据,布局国产算力。
- 公司收购恒扬数据,拓展业务至DPU,深度受益国产算力发展机遇。
- 恒扬数据主要客户包括杭州大厂客户,是DPU重要供应商,后续有望在大厂自研算力芯片配备DPU中斩获份额。
- 国产算力放量将核心受益。