天风通信光进铜退再进化MicroLED杀入CPO微软联发

随着全球AI算力狂飙，传统可插拔光模块正面临严重的“功耗墙”，而早期硅光CPO方案的激光器成本与稳定性仍具挑战。 近期，Micro LED跨界进入数据中心互连领域引发产业巨震，这一方案通过颠覆性的“宽带低速”（Wide-and-Slow）架构，不仅能效逼近物理极限，更蹚出了一条高性价比的 天风通信| “光进铜退”再进化：Micro LED杀入CPO，微软、联发科重仓“宽带低速”新路线 随着全球AI算力狂飙，传统可插拔光模块正面临严重的“功耗墙”，而早期硅光CPO方案的激光器成本与稳定性仍具挑战。 近期，Micro LED跨界进入数据中心互连领域引发产业巨震，这一方案通过颠覆性的“宽带低速”（Wide-and-Slow）架构，不仅能效逼近物理极限，更蹚出了一条高性价比的新路： 架构颠覆，告别高昂DSP：传统高速光模块高度依赖极少数的超高速通道和功耗巨大的DSP 由于单通道速率要求低，系统可以直接省去耗电的DSP组件，将整体传输能耗死死压制在1~2 pJ/bit的极低区间。 容错率极高，打破链路焦虑：传统硅光方案中，单个核心激光器的损坏往往会导致整条数据链路瘫痪。 而Micro LED阵列由于通道极其密集，非常容易在设计时实现“过度配置”。 即便阵列中有少量发光晶粒失效，海量的冗余通道也能无缝补位，这对于需要长时间高负荷运转的AI集群来说，可靠性实现了质的飞跃。 微软认为，Micro LED技术比当今光链路高出100倍的可靠性。 北美巨头定调，验证技术闭环：微软已正式发表其MOSAIC互连架构，明确将Micro LED视为打破数据中心“光铜博弈”的核心武器，专攻GPU到GPU、GPU到内存的短距极速连接（适用于50m内）。 同时，硅谷光互连新星Avicena深度绑定台积电，利用成熟的CMOS工艺制造硅光电探测器阵列，加速了底层硬件的量产进程。 亚洲大厂联发科也在近期高调展出基于自研Micro LED技术的有源光缆（AOC）解决方案。 市场格局厘清：Scale-Out仍是InP的天下，Micro LED精准卡位Scale-Up：需要强调的是，Micro LED CPO并非要“通吃”所有光互连。 在构建AI集群跨机架、跨机房的Scale-Out网络中（特别是500米及以上的中长距传输），基于InP激光器的高速光模块凭借其卓越的发光功率和长距高带宽性能，依然保持着绝对的主流统治地位。 Micro LED的战略意义在于精准切入50米以内的Scale-Up极致算力互连，填补铜缆与传统长距光模块之间的空白，两者在未来的数据中心内将形成完美的双轨互补。 重点关注：跨界融合的光电芯红利Micro LED与CPO的结合，意味着传统LED微显示芯片厂与高速光模块封装厂将产生深度的化学反应。 过去在显示面板领域积累了“巨量转移”工艺、高良率微纳制造能力的A股相关企业，迎来了价值重估的关键节点。