核心观点与关键数据
- 传统主业:公司预计Q4归母净利润8.2~9.7亿元,业绩从11月中下旬开始爆发。预计2026年上半年逐季度利润率水平将攀升,消费级产品供北美客户利润率超30%,业绩环比高增。
- 库存情况:当前库存能覆盖三个季度以上。
- 先进封装:
- 通过泰来科技(惠州)和芯成汉奇(东莞)布局,东莞基地主要进行晶圆级先进封测(Bumping、Fan-in/Fan-out、RDL、2.5/3D等),应用于FOMS和CMC系列产品。
- 2025年东莞厂房完成建设并通线,当前产能约1-2K片/月,年底达5K片/月,2027年扩展至10K片/月。
- 端侧AI手机超薄LPDDR产品已送样H客户,COWOS-S合作多家国内算力芯片公司并送样,“1+6”“2+8”方案在研,预计2026Q3推出COWOS-L,ASP提升,有望成为国产COWOS核心玩家。
- 测试设备:通过子公司布局,长存战略入股(持股16%),产品覆盖CP和FT测试,NAND、DRAM已全覆盖,未来受益扩产增量需求。
研究结论
看好2026-2027年模组业务客户加速导入和涨价带来的利润释放。凭借端侧AI产品能力、先进封装及设备能力,公司深度卡位AI和国产存储产业趋势,持续推荐。