电子行业研究周报：博通季报指引定制芯片景气提升，先进封装技术有望推动后端设备强劲增长

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 市场回顾 2025年09月09日 上周（9.1-9.5）申万电子行业指数下跌4.57%，在申万31个行业中排名第28，跑输沪深300指数3.76%。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 每周一谈：博通季报指引定制芯片景气提升先进封装技术有望推动后端设备强劲增长 博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻辑及存储创新成支撑因素。根据集微网援引调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，持续受益于AI和高性能计算的需求增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。 相关报告 1、《电子行业研究周报：DeepSeek-V3.1发布国产算力迎发展机遇》2025-08-272、《电子行业研究周报：鸿海展望Q3 AI服务器营收高增智能眼镜出货高景气》2025-08-213、《电子行业研究周报：国产代工产能利用率提升2025Q2全球硅晶圆出货量创新高》2025-08-15 热压键合（TCB）技术在HBM产能提升中扮演关键角色，TCB键合机收入有望从2025年的5.42亿增长至2030年的9.36亿美元，CAGR为11.6%。混合键合设备营收有望从2025年的1.52亿增长至2030年的3.97亿美元，CAGR达21.1%。倒装芯片键合机市场规模有望从2025年的4.92亿增长至2030年的6.22亿美元。晶圆减薄市场有望从2025年5.82亿增至2030年的8.45亿美元。 根据芯东西援引SEMI数据，全球半导体设备25Q2营收达330.7亿美元，同比增长24%、环比增长3%，2025年上半年收入超过650亿美元。增长主要受益于前沿逻辑、先进HBM相关DRAM应用以及亚洲出货量增长的推动。中国大陆上半年收入达216.2亿美元，贡献了全球半导体设备逾6成的收入。预计国产设备厂商有望持续受益于国内市场芯片制造商产能投资及设备国产化率提升。 投资策略：建议关注国产AI产业链相关标的寒武纪-U、海光信息、芯原股份、中兴通讯、沪电股份、深南电路、华丰科技、杰华特、中科曙光等；消费电子 及端侧AI相关标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子、瑞芯微、兆易创新等；半导体设备和零部件、先进制程代工企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、拓荆科技、精测电子等；建议关注有望受益存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的存储模组和端侧存储公司。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（9.1-9.5）申万电子行业指数下跌4.57%，在申万31个行业中排名第28，跑输沪深300指数3.76%。 本月（9.1-9.5）申万电子行业指数下跌4.57%，在申万31个行业中排名第28，跑输沪深300指数3.76%。 年初至今（1.1-9.5）申万电子行业指数上涨32.03%，在申万31个行业中排名第4，跑赢沪深300指数18.67%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（9.1-9.5）申万电子行业三级子行业中电子化学品Ⅲ、消费电子零部件及组装、LED、分立器件、印制电路板指数涨跌表现相对靠前，涨跌幅分别为-1.46%、-2.22%、-2.22%、-2.71%、-2.80%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（9.1-9.5）万得半导体概念指数中第三代半导体指数、中芯国际产业链指数、光刻机指数、先进封装指数、半导体材料指数、半导体设备指数、长江存储指数涨跌幅分别为-2.34%、-2.52%、-2.72%、-2.74%、-2.87%、-2.91%、-3.08%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至9月5日，费城半导体指数收于5761.40点、周上涨1.63%。台湾半导体指数收于706.05点、周上涨1.97%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 3.每周一谈：博通季报指引定制芯片景气提升先进封装技术有望推动后端设备强劲增长 博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻辑及存储创新成支撑因素。根据集微网援引调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，持续受益于AI和高性能计算的需求增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。 资料来源：Yole Group，集微网，申港证券研究所 资料来源：Yole Group，集微网，申港证券研究所 热压键合（TCB）技术在HBM产能提升中扮演关键角色，TCB键合机收入有望从2025年的5.42亿增长至2030年的9.36亿美元，CAGR为11.6%。混合键合设备营收有望从2025年的1.52亿增长至2030年的3.97亿美元，CAGR达21.1%。倒装芯片键合机市场规模有望从2025年的4.92亿增长至2030年的6.22亿美元。晶圆减薄市场有望从2025年5.82亿增至2030年的8.45亿美元。 根据芯东西援引SEMI数据，全球半导体设备25Q2营收达330.7亿美元，同比增长24%、环比增长3%，2025年上半年收入超过650亿美元。增长主要受益于前沿逻辑、先进HBM相关DRAM应用以及亚洲出货量增长的推动。中国大陆上半年收入达216.2亿美元，贡献了全球半导体设备逾6成的收入。预计国产设备厂商有望持续受益于国内市场芯片制造商产能投资及设备国产化率提升。 图21：主要地区半导体设备销售情况 资料来源：SEMI，智东西，申港证券研究所 4.重要公告 鹏鼎控股：9月6日发布关于2025年8月营业收入简报。公司2025年8月合并营业收入为人民币321,679万元，较去年同期的合并营业收入减少12.46%。 中芯国际：9月6日发布关于关于筹划发行人民币普通股（A股）购买资产暨关联（连）交易的停牌进展公告。公司正在筹划以发行人民币普通股（A股）的方式购买公司控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%的股权。根据《上市公司重大资产重组管理办法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法规，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市，但构成关联（连）交易。因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维护投资者利益，避免对公司股价造成重大影响，根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票自2025年9月1日（星期一）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。截至本公告披露日，公司及有关各方正在积极推进本次交易的相关工作，相关各方正在就本次交易方案进行沟通、协商和确定。鉴于上述事项尚存在不确定性，根据上海证券交易所的相关规定，公司A股股票将继续停牌。 龙旗科技：9月2日发布关于股东减持股份计划公告。截至公告日，苏州顺为持有公司无限售条件流通股19,191,600股，占公司总股本的4.09%。天津金米持有公司无限售条件流通股23,221,393股，占公司总股本的4.95%；苏州顺为、天津金米系同一实际控制人控制下的一致行动人，合计持有公司无限售条件流通股42,412,993股，占公司总股本的9.04%。上述股东本次拟减持的股份均来源于公司首次公开发行股份前取得，并于2025年3月3日起上市流通。 由于股东自身资金需求，苏州顺为拟于本公告发布之日起15个交易日后的3个月内 通 过 集 中 竞 价 交 易 和/或 大 宗 交 易 方 式 减 持 其 所 持 有 的 公 司 股 份 不 超 过19,191,600股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超过4.09%。 5.行业动态 台积电计划明年对先进制程涨价10% 9月3日消息，据DigiTimes报道，台积电计划从2026年开始对基于其先进制程工艺技术生产的晶圆价格提高5%至10%。报道称，台积电新的定价策略反映了该公司在美国和中国台湾先进制造能力扩张的推动下增加的资本支出（CapEx），同时打算保持利润率目标步入正轨。 目前台积电正在美国、日本、德国等地同时扩建晶圆厂，其中在美国的总投资额更是提高到了1650亿美元。与此同时，台积电还在中国台湾斥巨资同时建设多座尖端制程晶圆厂和先进封装厂，其中就包括多座2nm制程晶圆厂。近日传闻还显示，台积电将于今年10月启动1.4nm晶圆厂的建设，预计总投资将达392亿至490亿美元，拟规划设立四座厂房，首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产。 显然，台积电目前正面临产能扩张所带来的资本支出压力