电子行业研究周报：H200获准入华，博通业绩催化定制芯片出货预期

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：H200获准入华博通业绩催化定制芯片出货预期 2025年12月15日 H200获准入华，国产模型性能迭代有望加速。根据腾讯科技消息，特朗普宣布美国即将允许英伟达向中国大陆等地区的客户出口H200产品。H200较此前特供中国的H20有较大性能提升，其FP16算力高达1979T、H20为148T，FP8算力达3958T、H20为296T，H200互联带宽是H20的两倍、达到900GB/s。H200作为Hopper架构下的产品较B系列产品更适配其中国客户的模型，且H200获准进口对国内芯片的竞争冲击存在一定错位，其或可在模型训练阶段帮助国产模型更好迭代，现有国产竞品在推理阶段拥有更好性价比。我们认为，H200获准入华或加快国内模型厂商此前积压的资本开支的落地，利好英伟达在中国市场的营收贡献，海外AI算力产业链有望受益。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 博通四季度营收超预期，AI定制芯片和网络交换芯片需求扩张。根据华尔街见闻，公司截至2025年11月2日的第四财季营业收入180.2亿美元，同比增长约28%，超出市场预期和此前公司指引。财报显示，博通四季度营收和EBITDA均创单季历史新高，并且增速均较前一季加快。四季度营收超预期和指引，主要得益于AI半导体和基础设施软件业务好于预期的增长，其中四季度AI芯片营收同比增长74%。公司第四季度获得Anthropic追加的价值110亿美元的订单，并成功赢得第五家XPU客户、获得了价值10亿美元的订单。截至目前，公司持有与AI相关的积压订单总额高达730亿美元，预计将在未来18个月内完成交付，公司预计2026财年第一季度AI业务收入将同比增长一倍，达到82亿美元。此前谷歌AI模型Gemini 3完全基于TPU芯片训练，成为定制芯片的最佳案例，且TPU正被苹果、Coherent和SSI等公司用于AI云计算，这种商业化模式的规模可能"非常巨大"。与此同时，公司AI网络业务增长势头强劲，其最新的102 Tbps Tomahawk 6交换机积压订单已超过100亿美元。建议关注AI定制芯片出货预期提升及其对网络交换芯片的需求扩张，关注谷歌、博通等海外ASIC定制产业链，以及有望受益定制AI芯片行业崛起的芯原股份、翱捷科技-U、灿芯股份等。 DRAM缺货或延续到2028年，预计2026年Q1存储器涨势持续强劲。根据芯智讯援引外媒Wccftech报道，SK海力士内部的分析截图显示，DRAM缺货或将持续到2028年。SK海力士指出，除了面向数据中心应用的HBM和SOCAMM之外，标准DRAM的供应将会受到限制，直到2028年。标准DRAM的产能增长有限，而当前供应商标准DRAM库存正在耗尽。TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，消费电子或因此受到此涨价带来的冲击。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。 相关报告 1、《电子行业研究周报：阿里AI产品加速推进谷歌TPU部署受关注》2025-12-042、《电子行业研究周报：中芯国际毛利率及产能指标修复存储资本支出或对位元出货支撑有限》2025-11-193、《电子行业研究周报：北美CSP资本开支旺盛英伟达GTC大会展望超预期》2025-11-06 投资策略：我们认为，H200获准入华或加快国内模型厂商此前积压的资本开支的落地，利好英伟达在中国市场的营收贡献，海外AI算力产业链有望受益。建议关注AI定制芯片出货预期提升及其对网络交换芯片的需求扩张，关注谷歌、博通等海外ASIC定制产业链，以及有望受益定制AI芯片行业崛起的芯原股份、翱捷科技-U、灿芯股份等。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（12.8-12.12）申万电子行业指数上涨2.63%，在申万31个行业中排名第3，跑赢沪深300指数2.71%。 本月（12.1-12.12）申万电子行业指数上涨3.75%，在申万31个行业中排名第5，跑赢沪深300指数2.55%。 年初至今（1.1-12.12）申万电子行业指数上涨45.90%，在申万31个行业中排名第3，跑赢沪深300指数29.48%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（12.8-12.12）申万电子行业三级子行业中印制电路板、电子化学品Ⅲ、半导体材料、光学元件、其他电子Ⅲ指数涨跌表现相对靠前，跑赢沪深300指数7.11%、7.06%、6.55%、5.68%、5.67%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（12.8-12.12）万得半导体概念指数中光刻机指数、第三代半导体指数、半导体设备指数、半导体材料指数、长江存储指数、中芯国际产业链指数、先进封装指数涨跌幅分别为6.66%、5.16%、4.44%、3.97%、3.45%、2.26%、0.17%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至12月12日，费城半导体指数收于7033.57点、周下跌3.58%。台湾半导体指数收于877.52点、周上涨1.52%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 资料来源：ifind，申港证券研究所 3.每周一谈：H200获准入华博通业绩催化定制芯片出货预期 H200获准入华，国产模型性能迭代有望加速。根据腾讯科技消息，特朗普宣布美国即将允许英伟达向中国大陆等地区的客户出口H200产品。H200较此前特供中国的H20有较大性能提升，其FP16算力高达1979T、H20为148T，FP8算力达3958T、H20为296T，H200互联带宽是H20的两倍、达到900GB/s。H200作为Hopper架构下的产品较B系列产品更适配其中国客户的模型，且H200获准进口对国内芯片的竞争冲击存在一定错位，其或可在模型训练阶段帮助国产模型更好迭代，现有国产竞品在推理阶段拥有更好性价比。我们认为，H200获准入华或加快国内模型厂商此前积压的资本开支的落地，利好英伟达在中国市场的营收贡献，海外AI算力产业链有望受益。 博通四季度营收超预期，AI定制芯片和网络交换芯片需求扩张。根据华尔街见闻，公司截至2025年11月2日的第四财季营业收入180.2亿美元，同比增长约28%，超出市场预期和此前公司指引。财报显示，博通四季度营收和EBITDA均创单季历史新高，并且增速均较前一季加快。四季度营收超预期和指引，主要得益于AI半导体和基础设施软件业务好于预期的增长，其中四季度AI芯片营收同比增长74%。公司第四季度获得Anthropic追加的价值110亿美元的订单，并成功赢得第五家XPU客户、获得了价值10亿美元的订单。截至目前，公司持有与AI相关的积压订单总额高达730亿美元，预计将在未来18个月内完成交付，公司预计2026财年第一季度AI业务收入将同比增长一倍，达到82亿美元。此前谷歌AI模型Gemini 3完全基于TPU芯片训练，成为定制芯片的最佳案例，且TPU正被苹果、Coherent和SSI等公司用于AI云计算，这种商业化模式的规模可能"非常巨大"。与此同时，公司AI网络业务增长势头强劲，其最新的102 Tbps Tomahawk 6交换机积压订单已超过100亿美元。建议关注AI定制芯片出货预期提升及其对网络交换芯片的需求扩张，关注谷歌、博通等海外ASIC定制产业链，以及有望受益定制AI芯片行业崛起的芯原股份、翱捷科技-U、灿芯股份等。 DRAM缺货或延续到2028年，预计2026年Q1存储器涨势持续强劲。根据芯智讯援引外媒Wccftech报道，SK海力士内部的分析截图显示，DRAM缺货或将持续到2028年。SK海力士指出，除了面向数据中心应用的HBM和SOCAMM之外，标准DRAM的供应将会受到限制，直到2028年。标准DRAM的产能增长有限，而当前供应商标准DRAM库存正在耗尽。TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，消费电子或因此受到此涨价带来的冲击。建议关注存储扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动，建议关注北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。 4.行业动态 传英伟达拿下台积电明年过半CoWoS产能 12月10日消息，先进封装正成为人工智能（AI）芯片行业最大的产能限制因素之 一。根据台媒DigiTimes的一份报告显示，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。 报道称，英伟达大概为2026年预订了2026年80万至85万片晶圆的CoWoS产能，这占据了台积电超过一半以上的产能，这可能是为BlackwellUltra和下一代Rubin架构做准备。相比之下，博通和AMD等竞争对手只能获得较少的产能分配。这或许也解释了为何近期传闻苹果、高通等客户开始评估英特尔的先进封装技术。（来源：芯智讯） 台积电11月营收新台币3436.14亿元，环比下滑6.5% 12月10日，晶圆代工龙头台积电公布了2025年11月的营收数据，当月营收金额为新台币3,436.14亿元，较10月下滑了6.5%，但较2024年同期增加了24.5%，为2025年第三高，也为历年同期新高。累计，2025年前11月营收约为新台币34,740.51亿元，较2024年同期增长32.8%。（来源：芯智讯） 新思科技Q4营收22.55亿美元，同比增长37.8% 12月11日消息，EDA大厂新思科技（Synopsys）公布第四财季营收，表现超出市场分析师的预期，主要受益于市场对其EDA的强劲需求，推动该公司股价在盘后交易中上涨了5%。 财报显示，新思科技第四季营收达到22.55亿美元，同比增长37.8%，略高于根据市场分析师预期的22.5亿美元。调整后每股获利为2.90美元，同样超越了市场预期的2.78美元。其中，收购的Ansys在2025财年第四季度贡献了6.677亿美元的营收。（来源：芯智讯） 收购Ventana，高通杀入RISC-V服务器CPU市场 当地时间12月10日，高通技术公司宣布收购RISC-V服务器CPU厂商Ventana MicroSystems Inc.，彰显其致力于推进RISC-V标准及生态系统发展的决心。 高通在新闻稿中称，此次收购会将Ventana在RISC-V指令集架构(ISA)开发方面的专业知识融入高通，从而增强高通的CPU实力。Ventana团队将与高通正在进行的RISC-V和定制Oryon CPU开发形成互补，进一步巩固高通在人工智能时代各业务领域的领先地位。（来源：芯智讯） 传SK海力士推迟HBM4量产与扩产时间 12月8日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，存储芯片大厂SK海力士已经修改HBM