高盛罗博特科300757SZ中国CPO罗博特科300757SZ

RoboTechnik通过收购FiconTEC（ 高盛-罗博特科(300757.SZ)-中国CPO：罗博特科（300757.SZ）董事长调研纪要中国CPO：RoboTechnik（300757.SZ）董事长交流：CPO与OCS持续扩张，自动化测试与对准需求提升我们于1月20日在香港举办的GS Allen Chang Tech AI展望企业日活动中接待了RoboTechnik（300757.SZ，未覆盖）董事长。 RoboTechnik通过收购FiconTEC（私人公司，已公告）进入光子集成器件与组件的自动化封装与测试领域，该公司是该领域的全球领先企业。 总体来看，管理层对订单增长势头和强劲的客户需求持乐观态度，这主要得益于800G/1.6T及以上更高速率的需求，以及向共封装光学（CPO）和光路交换（OCS）的技术演进。 管理层强调了公司在自研运动控制系统、机器视觉和数据库方面的优势。 横向参考：管理层关于光子封装设备需求强劲的观点，印证了我们对硅光子（SiPh）渗透率提升、规格向更高速率升级以及CPO新兴应用落地的看法。 我们预计光模块出货量在2026-2028年间将以34%的复合年增长率增长，至2028年达到9400万只（报告链接）。 公司概况：RoboTechnik（300757.SZ）成立于2011年，最初从事光伏电池制造设备业务。 2020年，公司投资德国企业FiconTEC，后者为集成光子器件和高端光电元件提供自动化封装与测试设备，由此推动公司进入硅光子/SiPh和CPO市场，并参与AI基础设施建设。 FiconTEC已于2025年成为RoboTechnik的全资子公司。 核心要点 光子封装领域的竞争优势：管理层强调，公司在光子封装与测试方面具备全面的产品布局和广泛的客户基础，依托长期积累的技术专长。 管理层指出，公司的技术优势体现在：（1）具备高精度的自研运动控制系统；（2）采用可在短时间内完成计算的机器视觉算法，实现多轴、高精度对准；（3）PCM（工艺控制监控）系统整合了超过20年的数据，支持公司开发性能更优、速度更高的设备。 来自CPO与OCS的新机遇：管理层对CPO和OCS带来的长期发展机遇持积极看法，认为其将满足更高传输速率的需求，从而推动封装与测试设备的需求增长。 公司在LPO、CPO和OCS等多个细分领域均有布局，能够满足客户的多样化需求。