CPO罗博特科更新07151十五五计划继续包含光电芯片产业其中

政策与行业动态

• 十五五计划继续支持光电芯片产业，罗博特科董事长担任制造封装和测试组副组长。
• 美国半导体技术中心Natcast七月初征集CPO技术意见，确保其在AI基础设施的优先研发地位。

市场需求与订单

• 英伟达子公司Mellanox接受CPO交换机预订，传闻微软考虑采购10万台用于新建AIDC（未验证）。
• CPO光引擎客户订单较多，如英伟达光模块工厂Fabrinet（明年200万片1.6T硅光模块）、菲尼萨（100万片1.6T），其中英特尔（捷普）独供。

国内市场分析

• 国内需求不强主因：硅光模块集成度低，旧设备可用；光纤预制设备方面，康宁以自动化整线需求为主，新设备通过激光调整和除尘提升良率，晶圆厂兴趣较高。

供应链与竞争格局

• 台积电设备需求：为NV提供专用设备，额外采购飞控设备供应博通等客户，目标打造CPO全生态，9-10月将明确指引。博通指引金额较高（具体未透露）。
• 在手订单超5亿，披露N客户与相干光模块C客户。芯速联导入国内较慢，斐控今年营收产能或不足10亿。