ficonTEC(罗博特科)凭借其独特的双面晶圆级Wafer test能力,成为CPO量产节奏的关键因素。1. ficonTEC的壁垒:在光引擎(OE)的先进制程中,光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)通过芯片-晶圆混合键合等方式异构集成,要求对晶圆正面与背面的双面光电特性进行纳米级精度的协同测试。目前全球仅ficonTEC具备提供量产级全自动双面测试的能力,已大量出货英伟达、台积电。2. 电测试设备的局限性:传统电测试设备(如泰瑞达、爱德万)探针精度为微米级,无法满足光子器件纳米级光学对准的需求。ficonTEC通过自研运动平台(5纳米直线运动精度、2角秒角度控制)及六轴主动光学对准探针系统,实现亚微米级光路耦合与测试,实现从“电测试”到“光电协同测试”的根本性跨越。为抢占光测试市场,泰瑞达和爱德万加速与罗博特科合作,其中泰、爱提供电测试部分并交由罗博特科进行光电组装。3. 研究结论:坚定CPO26年0-1,27年1-10,看好弹性最大的【罗博特科】。4. 行业趋势:预计今年CPO开启收购潮,首单为英伟达旗下公司mellanox拟8200万美元收购Kotura,后者是面向高速网络应用的先进硅光子学光互连技术的领先创新者和开发商。