AI智能总结
1 ficonTEC的壁垒,从双面晶圆级Wafer test能力就能体现:在光引擎(OE)的先进制程中,光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)通过芯片-晶圆混合键合等方式,异构集成高密度的合封晶圆。 该三维集成结构,要求对晶圆正面与背面的#双面光电特性,进行纳米级精度的协同测试 【Cpo板块】观点更新(10):为什么ficontec(罗博特科)是cpo量产节奏的关键? 1 ficonTEC的壁垒,从双面晶圆级Wafer test能力就能体现:在光引擎(OE)的先进制程中,光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)通过芯片-晶圆混合键合等方式,异构集成高密度的合封晶圆。 该三维集成结构,要求对晶圆正面与背面的#双面光电特性,进行纳米级精度的协同测试,目前全球#仅ficonTEC具备提供量产级全自动#双面测试的能力。 目前已经大量出货英伟达,台积电。 2 电测试设备无法做光测试:传统电测试设备,如泰瑞达、爱德万,主要进行电接触式的电压、电流、时序测试,其探针精度是# 微米级的,无纳米级光学对准的需求。 ficonTEC凭借5纳米直线运动精度、2角秒角度控制的自研运动平台,及六轴主动光学对准探针系统,实现了#亚微米级光路耦合与测试,这是从“电测试”到“光电协同测试”的根本性跨越。 为抢占光测试试场,泰瑞达和爱德万加速罗博特科合作,其中泰、爱提供电测试部分并交由罗博特科进行最后的光电组装。 坚定Cpo26年0-1,27年1-10。 看好弹性最大的#【罗博特科】。 欢迎联系HXJSJ索取罗博特科资料库! PS:预计今年CPO开启收购潮,第一单:英伟达旗下公司mellanox拟8200万美元收购Kotura,后者是面向高速网络应用的先进硅光子学光互连技术的领先创新者和开发商。