为什么中线坚定看好罗博特科300757（FiconTEC）？

【内部探讨，请勿转发】 #光模块硅光新技术产业趋势100％确立，CPO的本质就是硅光，海外巨头英特尔，博通，思科等均可达百万量级出货。#华为，中际旭创均采购公司耦合设备，国内处于爆量前夕。#FiconTEC硅光相关订单与交付（合规原因公司仅提及部为什么中线坚定看好罗博特科300757（FiconTEC）？ 【内部探讨，请勿转发】 #光模块硅光新技术产业趋势100％确立，CPO的本质就是硅光，海外巨头英特尔，博通，思科等均可达百万量级出货。#华为，中际旭创均采购公司耦合设备，国内处于爆量前夕。 #FiconTEC硅光相关订单与交付（合规原因公司仅提及部分）： 1）思科：23年新增订单50多台，目前已经交付20多台，此前已经有70多台设备交付；英伟达的耦合设备也在交付。 2）博通和英伟达也在沟通硅光需求，其中英伟达是CPO相关需求以及远期optical I/O的应用。3）台积电：今年初和台积电签合同合作，采购5台，陆续交付；台积电主动找上门，下场意义重大。#收购财团包括苏州国资委牵头在内的半导体大基金，行业最专业，最聪明的产业大资金。 ‼仅数通高速光模块空间： #市场空间&业绩测算：耦合设备均价约50万欧元，晶圆检测装备单价基本在100-150万欧元；100万/年的光模块产能在三环节设备投资12亿RMB；25年保守假设硅光整体渗透率达到20%，2000W只高速模块对应的设备市场空间50亿；净利率超20%，公司市占率超50％，潜在利润空间达5亿。 #800G到1.6T的升级：公司给英伟达提供的就是1.6T相关的设备。 由于耦合的精度要求更高，设备价格会更贵，约是800G相关设备1.2-1.5倍的价格。 ‼FiconTEC在汽车领域的订单数量更大(半导体先进封装CoWoS中，目前国内封装只能做到±5μ，FiconTEC贴片设备的最高精度已经可以达到共晶后±0.5μm，3Sigma，全球领先)。 Ai硅光新技术确立的产业趋势不可阻挡，公司具备硅光设备空间，公司当下市值仅72亿，价值被发现只是时间问题。