CPO设备罗博特科

组织：东方zj 嘉宾：戴军（罗博特科董事长） 订单情况：目前为止，Q1已经完成的订单+在手订单超额完成今年指标。批量化订单还在进来。（Lee话：这段话的解读很有争议，很多老师不明白今年的指标到底是什么，个人觉得是8KW欧） 国产化：飞控中国团队具备同等设备制造能力，已经交付2台晶圆测试设备给nv（且拿到10台左右批量订单，三星深入合作，三星估计很快会发公告）。双面晶圆设备是由Ter或爱德万送电测试设备到飞控，再由飞控完成最后组装完成发货。完成重组后，预计今年可能超百台满足国内及周边客户订单。以前原型机半年左右生产速度，现在最快交货期3个月，往2个月努力中。台W售后服务人员大量增加到16人（原4人），为即将到来的测试设备售后服务做准备。资本开支主要是人工。 毛利率：批量化订单稳定在50-55%。 怎么算设备量：100K指ASIC芯片，以nvquan&spec方案计算（quan一台cpo交换机4颗asic芯片，一颗芯片18个硅光芯片）。cpo增速很快，26年nv的cpo应该超1w台（从晶圆测试设备推算），27年渗透率高于20%；测试设备目前量产超过10台，也可以从台积电1晶圆切750粒芯片（良率比电芯片低一点）可推算； 设备价值：耦合设备30-80w欧；测试80-150w欧，一条光纤预制全自动线900-1kw欧，8-9台设备，每分钟1个bridge全自动线。（康宁提出的整线需求，康宁是nv等的光纤制造商，国外喜欢全自动，国内目前由于没起量，半自动也能凑合生产）。台积电目前用的是自动切割光纤和MC设备。 一些客户情况：Fabrinet（nv光模块代工厂，硅光业绩三季度20%增长）和jibil（intel的cpo代工厂）用的飞控，旭创也很多飞控设备（贴片设备为主）。国内厂商之前用飞控设备少是因为800G以下可加大光芯片功率弥补精度，1.6T不行了，要用飞控。出于精度与良率，国内有很多新增客户去年开始批量订。如果中际1.6T如果用全自动的话，离不开飞控，Lens耦合和fau耦合都要用到。 光伏业务，印度市场增长快，40-60gw订单；总体销售8-10亿。 壁垒：软件+硬件导致独供地位。基本客户预付款50%，极个别低于50%，甚至有些客户100%预付款（Lee话：猜国内客户才这样，之前吃过中兴的亏，拖了两年才给钱） 戴总寄语：飞控技术积累了24年，当下是公司难得的腾飞机会，后面几年发展中一定会成为全球半导体设备举足轻重的供应商！