AI周观察：台积电CPO新进展，11月中国消费电子表现不佳

海外市场行情回顾

• 假期影响触底，海外聊天助手类AI应用（ChatGPT、Perplexity、Claude）活跃度回升；国内应用（KimiChat、文心一言）增速放缓，字节豆包网页端活跃度超越KimiChat，成为国内最高。
• 视频生成领域，Sora访问量下降，快手可灵持续增长，整体访问量已超Sora。
• CES2025展示多家厂商AI眼镜，Halliday推出基于视网膜投影的新技术，预计2025年AI眼镜市场将因手机厂商加入而爆发。

台积电硅光子技术突破

• 台积电整合光电共封装（CPO）与先进封装技术，实现电信号到光信号的升级，计划2025年推出样品。光引擎（COUPE）技术逐步提升光电集成深度，为高性能计算和AI应用提供高效方案。
• 当前CPO技术主要应用于交换机节点间通信，难以实现高性能计算卡节点内大规模互联，需突破散热和布线问题。
• 博通和英伟达预计成为首批CPO解决方案客户，英伟达拟在2025年下半年GB300芯片中采用该技术。

中国AI端侧动态

• 11月中国智能手机销量约2400万台，同比降7.47%（受双十一提前影响）；安卓系厂商新机型推进AI，市场将复苏。
• 11月PC设备销量下滑：笔记本电脑降16.34%，台式机降7.08%，同样受双十一提前影响。

苹果M5系列封装技术

• 苹果M5系列采用台积电SOIC封装技术，实现高密度裸片间互连，提升带宽、电源完整性和信号完整性。
• 苹果为配合Apple Intelligence端云结合模式，计划将云服务转移至自建数据中心，M5系列芯片升级封装以用于数据中心服务器。

风险提示

• 芯片制程发展与良率不及预期、中美科技政策恶化、智能手机销量不及预期。