AI周观察：台积电CPO新进展，11月中国消费电子表现不佳

摘要 -海外聊天助手类AI应用如ChatGPT、Perplexity和Claude假期影响触底，活跃度回升；国内应用如KimiChat和文心一言增速放缓，字节豆包网页端活跃度超越KimiChat，成为国内网页端访问量最高的应用。视频生成领域，Sora访问量下降，而快手可灵持续增长，整体访问量已超Sora。此外，CES2025展示了多家厂商的AI眼镜，Halliday推出基于视网膜投影的新技术，我们持续认为随着手机厂商的加入，2025年AI眼镜市场将迎来爆发。 -台积电在硅光子技术领域取得突破性进展，通过整合光电共封装（CPO）与先进封装技术，实现从电信号到光信号的性能升级，并计划于2025年推出样品。其光引擎（COUPE）技术路线逐步提升光电集成深度，为高性能计算和AI应用提供高效解决方案。然而，当前CPO技术的应用主要集中在交换机节点间通信，尚难以直接实现高性能计算卡的节点内大规模互联，特别是在机柜级别的散热和布线方面仍需突破。尽管如此，CPO技术的初步应用为未来更高集成度的光电解决方案奠定了重要基础，同时进一步巩固了台积电在先进封装领域的领先地位。 -11月，中国智能手机销量达到约2400万台，同比降低7.47%。中国笔记本电脑销量达到约188万台，同比降低 16.34%，中国台式机销量达到约141万台，同比降低7.08%。我们认为这与24年双十一提前约10天有关。从智能手机市场趋势来看，各大安卓系厂商发布各自新机型大力推进AI进入手机，智能手机市场将继续受到AI刺激迎来复苏。 -随着苹果AppleIntelligence推进端云结合模式的发展，苹果对于数据的保护愈发严谨，这也将促使苹果将部署在亚马逊AWS上的云转移到自己的数据中心里。目前来看，苹果将笔电M系列芯片封装从2D的InFO封装升级成3D的SOIC封装，是为了将M系列芯片做成自己数据中心服务器的计算卡。 风险提示 芯片制程发展与良率不及预期中美科技领域政策恶化 智能手机销量不及预期 内容目录 海外市场行情回顾3 假期影响触底，豆包网页端活跃度超越Kimi4 Sora访问量下降，可灵表现仍然强势5 CES2025AI眼镜厂商大规模发布展示产品6 台积电引领硅光子技术突破6 AI端侧动态8 11月中国智能手机销量有所下滑8 11月PC设备销量同样有所下滑9 苹果M5系列采用全新封装技术10 风险提示11 海外市场行情回顾 图表1：本周海外AI相关个股行情 来源：Reuters、国金证券研究所 假期影响触底，豆包网页端活跃度超越Kimi 图表2：聊天助手类AI应用活跃度 来源：Similarweb、国金证券研究所 受假期结束影响，海外聊天助手类AI应用开始触底回升，ChatGPT、Perplexity和Claude均有小幅回升。国内聊天类应用访问量上周增速放缓或开始下降，KimiChat、通义千问和 文心一言环比有小幅下降。字节豆包的增速在3%左右，增速下降，但是网页端访问量超过KimiChat成为国内网页端活跃度最高的应用。 Sora访问量下降，可灵表现仍然强势 图表3：视频生成类AI应用活跃度 来源：Similarweb、国金证券研究所 视频生成应用方面，Sora访问量在上周有小幅回升后，本周开始快速下降，环比下降27%。快手可灵活跃度仍在上升，国际版环比上升超过8%，国内版上升接近20%，整体的访问量已经超过Sora。 CES2025AI眼镜厂商大规模发布展示产品 多家厂商选择在CES2025展示或者发布自家的AI眼镜，包括halliday、雷鸟、Rokid、李未可、大朋等厂商。其中halliday将发布新型显示技术的眼镜，基于视网膜投影原理，把内容投到眼睛，具备更低功耗更高显示效率的特点，其显示质量值得关注。Rokid将展示之前发布的RokidGlasses。雷鸟在光波导解决方案上较为成熟，预计除了发布具备音频和拍摄功能的眼睛外也会发布具备显示功能的眼睛。我们持续认为随着2025年手机厂商加入AI眼镜市场，AI眼镜品类在2025年会有销量上的爆发。 图表4：Halliday眼镜使用视网膜投影显示，相比光波导隐私性更强 来源：halliday官网、国金证券研究所 台积电引领硅光子技术突破 台积电在硅光子技术领域取得重要进展，成功实现了将光电共封装（CPO）与先进半导体封装技术相结合的里程碑，并计划于2025年初开始提供样品。这一突破将推动1.6T光传输技术于2025年下半年进入商用阶段。台积电与博通合作，利用3nm工艺试产了关键CPO技术——微环调制器（MRM），并计划将其与高性能计算（HPC）及AI专用芯片结合，实现从电信号向光信号的跨越性升级。 当前CPO模块的生产仍面临封装复杂度高、良率较低的挑战，台积电未来可能将部分光引擎封装订单外包给其他先进封装供应商。此外，台积电计划通过整合CoWoS和SoIC等封装技术，消除传统铜互连的速度瓶颈，助力CPO模块在HPC和AI应用中的广泛落地。 市场普遍预计，博通和英伟达将成为台积电CPO解决方案的首批客户，其中英伟达拟在2025年下半年推出的GB300芯片及后续Rubin架构中采用该技术，以优化高速通信质量，并解决信号干扰和散热问题。CPO技术的引入将进一步巩固台积电在先进封装领域的领先地位，并为其带来新的长期增长动能。 图表5：台积电CPO示意图 来源：Trendforce、国金证券研究所 根据台积电在2024北美技术论坛上发布的其光引擎（COUPE）的技术路线图，第一代COUPE采用台积电的SoIC-X封装技术，将电子集成电路（EIC）堆叠在光子集成电路（PIC）之上，支持1.6Tbps的传输速率，显著领先当前铜介质以太网的800Gbps标准。这一代产品的EIC基于65nm制程工艺，计划集成到OSFP可插拔设备中，为高带宽通信提供低功耗解决方案。第二代COUPE将技术进一步升级，通过CoWoS封装技术实现光电共封装模块化设计，可支持高达6.4Tbps的数据传输速率，并显著降低延迟。该版本扩展了光互联的应用层级，使其能够直接部署到主板，与交换芯片（Switch）集成，共同提升系统性能。第三代COUPE通过CoWoS互连层将光互联技术推向更高层次，实现了与处理器的深度集成，传输速率进一步提升至12.8Tbps。目前，这一代产品仍处于技术探索阶段，尚未明确量产时间表。 图表6：台积电3D光引擎路线图 来源：Anandtech、国金证券研究所 我们预计台积电将于2025年发布的CPO样品将首先用于交换机产品，主要用于节点外通信，而尚不能够直接集成于GPGPU。交换机性能的增强能够提升机柜之间扩展的经济性和效率，但仍难以解决当前为了实现机柜物理空间内实现高性能计算卡大范围节点内互联所带来的热量问题。从路线图时间节奏上来看，计划于2025自然年出货的GB系列机柜和2026年出货的Rubin系列产品仍需解决机柜的散热和布线问题。 AI端侧动态 11月中国智能手机销量有所下滑 11月，中国智能手机销量达到约2400万台，同比降低7.47%。我们认为这与24年双十一 提前约10天有关。从整体智能手机市场趋势来看，随着各大安卓系厂商发布各自新机型，智能手机市场将继续迎来复苏。 图表7：中国月度智能手机销量（台） 来源：IDC、国金数字未来实验室、国金证券研究所 分品牌来看，11月中国苹果销量达到约504万，占比21.01%，荣耀销量约达到400万，占比约16.65%，华为销量约335万，占比13.95%。小米、Oppo、vivo消费达到约315万、271万、262万台，占比约13.15%、11.32%、10.93%。 图表8：中国大陆分品牌季度智能手机销量（台） 来源：IDC、国金数字未来实验室、国金证券研究所 11月PC设备销量同样有所下滑 11月，中国笔记本电脑销量达到约188万台，同比降低16.34%，中国台式机销量达到约 141万台，同比降低7.08%。与智能手机同比下滑的原因一样，我们认为这与24年双十一 提前约10天有关。 图表9：中国月度台式机销量（台）图表10：中国月度笔电销量（台） 来源：IDC、国金数字未来实验室、国金证券研究所来源：IDC、国金数字未来实验室、国金证券研究所 苹果M5系列采用全新封装技术 近日，有报道称苹果M5系列芯片将采用台积电SOIC封装技术。台积电SoIC技术可在芯片输入/输出（I/O）端实现极佳的键合间距扩展性，从而实现高密度的裸片间互连。其键合间距可从亚10微米级开始。较短的裸片间连接不仅能带来更小的封装尺寸、更高的带宽、更佳的电源完整性和信号完整性，还能在与当前最先进的封装解决方案相比时实现更低的功耗。 图表11：SOIC技术相比传统端侧设备封装可以带来更佳性能 来源：台积电、国金证券研究所 我们认为，随着苹果AppleIntelligence推进端云结合模式的发展，苹果对于数据的保护愈发严谨，这也将促使苹果将部署在亚马逊AWS上的云转移到自己的数据中心里。目前来看，苹果将笔电M系列芯片封装从2D的InFO封装升级成3D的SOIC封装，是为了将M系列芯片做成自己数据中心服务器的计算卡。 风险提示 1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。 2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。 3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。 特别声明： 国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发，需注明出处为“国金证券股份有限公司”，且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。 本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法，故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致，国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，在不作事先通知的情况下，可能会随时调整，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。 本报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。 客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突，而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券研究报告是用于服务具备专业知识的投资者和投资顾问的专业产品，使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议获取报告人员应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，国金证券不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。 在法律允许