AI周观察：服务器eSSD仍处于库存调整阶段，二月消费电子表现良好

摘要 -ChatGPT和Gemini因新模型及功能发布，访问量环比增长约15%；国内ChatGLM受益于新模型发布，环比激增超100%。即梦AI发布3.0版本，提升中文文字和图像生成能力；Runway推出Gen-4模型，强调媒体生成的世界一致性；阿里云通义千问Qwen2.5-Omni模型登顶HuggingFace榜单，支持多模态输入及实时文本语音输出。 -随着存储厂商加大HBM产能扩展力度，同时收紧低阶DRAM产能，HBM在整体DRAM产能中的比重将进一步上升。 除了HBM外，厂商还将DRAM供应重心转向服务器DDR5，预计2025年服务器DDR5的供应将显著增长。此前，服务器DDR5与DDR4之间的价差曾一度扩大至80%以上，然而随着DRAM产能调配逐步生效，短期内价格压力将从DDR4转向DDR5，服务器DDR5与DDR4的价差预计将逐步收窄。本周Flash Wafer的周度涨跌幅环比收窄，尽管近期原厂普遍提价，但下游企业级eSSD的主要服务器客户仍处于库存调整阶段，因此原厂eSSD价格预计在二季度将趋于平稳。 -据韩媒报道，SK海力士副总裁李圭表示，SK海力士正在研发混合键合技术，预计最早应用于HBM4E。该技术通过减少HBM堆叠DRAM间隙，提高带宽、功率效率和集成度，降低功耗。混合键合技术不仅可用于HBM，还可扩展到3D DRAM和NAND Flash，克服2D DRAM电路小型化限制。尽管技术具有潜力，但商业化仍需时间，因其推广需要大规模投资并解决现有技术的经济和技术挑战。 -2025年4月2日，高通宣布正式第四代骁龙8sGen4移动处理器，REDMI、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家手机OEM厂商将在未来几个月内发布搭载第四代骁龙8s的新机产品。高通与各手机品牌合作时间较长，在与联发科的竞争中仍然有生态环境与客户认可等优势。虽然苹果自研基带芯片可能会对高通收入产生负面影响，但市场负面情绪已经反映了一段时间。我们认为应持续关注今年、明年关于iPhone中基带芯片及授权收入以及未来收入展望以判断高通是否摆脱了苹果对其的影响。 -2025年2月，中国智能手机销量达到约1571万台，同比增长5.11%。小米、华为、苹果、OPPO、荣耀以 19.24%、15.90%、14.97%、12.63%、11.57%的份额排名前五。具体型号方面，iPhone 16 Pro Max销量排名第一，华为nova 13、iPhone 16 Pro排名第二、第三。我们认为随着消费电子补贴政策实行，中国智能手机市场将会继续复苏。 风险提示 芯片制程发展与良率不及预期中美科技领域政策恶化智能手机销量不及预期 海外市场行情回顾 图表1：截至4月4日海外AI相关个股行情 ChatGPT和Gemini热度上升明显 图表2：聊天助手类AI应用活跃度 从聊天助手访问量看，海外主要AI应用周度环比变化有所分化，ChatGPT和Gemini上升约15%，热度提升明显，主要受益于新模型和新功能的发布，其余海外应用热度变化较小。 国内应用，ChatGLM环比上升超过100%，主要受益于新模型的发布，其余应用环比个位数上升。 即梦AI推出3.0版本，内测进行中，中文文字生成能力显著提升，图像生成优化至2K高清。Runway发布Gen-4模型，主打媒体生成和世界一致性，角色、场景和物体在不同镜头中保持高度一致。Hugging Face最新榜单显示，阿里云通义千问Qwen2.5-Omni模型登顶，具备处理多模态输入并实时生成文本与语音输出的强大能力。 图表3：视频生成类AI应用活跃度 视频生成类应用中，Sora、Runway和可灵海外版均有超过20%的环比提升，可灵国内版因域名更新，原网站流量下降。 HBM挤压利基存储供给，Flash Wafer周度涨幅环比下滑 随着存储厂商加大HBM产能扩展力度，同时收紧低阶DRAM产能，HBM在整体DRAM产能中的比重将进一步上升。除HBM外，厂商还将DRAM供应重心转向服务器DDR5，预计2025年服务器DDR5的供应将显著增长。此前，服务器DDR5与DDR4之间的价差曾一度扩展至80%以上，然而随着DRAM产能调配逐步生效，短期内价格压力将从DDR4转向DDR5，服务器DDR5与DDR4的价差预计将逐步收窄。 图表4：Dram和Flash Wafer周度涨跌幅 本周Flash Wafer的周度涨跌幅环比收窄，尽管近期原厂普遍提价，但下游企业级eSSD的主要服务器客户仍处于库存调整阶段，因此原厂eSSD价格预计在二季度将趋于平稳。 SK海力士表示最快将在HBM4E中应用混合键合 据韩媒报道，SK海力士副总裁李圭（音译）近日在学术会议上表示，SK海力士正在推动混合键合技术在HBM中的应用。目前该技术仍处于研发阶段，预计最早将应用于HBM4E。 李圭介绍，客户对HBM的需求包括增加带宽、提高功率效率以及提升集成度，而混合键合技术正是为满足这些需求而研发的。该技术通过减少HBM上堆叠DRAM之间的间隙，能够实现更快的信号传输，并以更低的电阻降低功耗。 此外，混合键合技术预计不仅可以应用于HBM，还可拓展到3D DRAM和NAND Flash。SK海力士副总裁姜志浩（音译）表示，目前的做法是分别创建DRAM单元区域和外围区域，并通过混合键合将其结合在一起，采用3D结构，这有可能克服当前2D形式DRAM在电路小型化方面的限制。类似的结构也可用于NAND Flash，从而增加其层数。 尽管混合键合技术具有显著的潜力，普遍的看法是其商业化还需要时间。这项技术的推广需要大规模的转型投资，且从经济角度来看，还需要进一步改进现有技术以解决相关挑战。 高通官宣手机新一代旗舰芯片 2025年4月2日，高通宣布正式第四代骁龙8sGen4移动处理器，REDMI、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家手机OEM厂商将在未来几个月内发布搭载第四代骁龙8s的新机产品。 骁龙8s Gen4（SM8735）基于台积电 4nm 打造，采用1超大核+7大核设计，包括1个3.21GHz的X4超大核、3个3.01GHz的A720大核、2个2.80 GHz的A720大核、2个2.02 GHz的A720大核，集成Adreno 825 GPU。其中配置的Kryo CPU性能较上一代产品提升31%，高通Andreno GPU性能提升49%，AI性能提升44%。 高通与各手机品牌合作时间较长，在与联发科的竞争中仍然有生态环境与客户认可等优势。 虽然苹果自研基带芯片可能会对高通收入产生负面影响，但市场负面情绪已经反映了一段时间。我们认为应持续关注今年与明年关于iPhone中基带芯片及授权收入以及未来收入展望以判断高通是否摆脱了苹果对其的影响。 图表5：高通新一代骁龙8s Gen 4平台 消费电子动态 国内智能手机市场销量继续同比增长 2025年2月，中国智能手机销量达到约1571万台，同比增长5.11%。小米、华为、苹果、OPPO、荣耀以19.24%、15.90%、14.97%、12.63%、11.57%的份额排名前五。具体型号方面，iPhone 16 Pro Max销量排名第一，华为nova 13、iPhone 16 Pro排名第二、第三。我们认为随着消费电子补贴政策实行，中国智能手机市场将会继续复苏。 图表6：中国智能手机销量（台） 图表7：2025年2月中国智能手机份额 图表8：中国智能手机具体型号销量（台） 2月PC市场回暖 2月国内PC市场销量回暖，台式机销量约为121万台，同比增长39%。笔电销量约为164万台，同比增长25%。 图表9：中国台式机月度销量及增速 图表10：中国笔电月度销量及增速 风险提示 1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。 2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。 3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。