摘要
- AI应用热度:ChatGPT和Gemini因新模型及功能发布,访问量环比增长约15%;国内ChatGLM受益于新模型发布,环比激增超100%。即梦 AI发布3.0版本,提升中文文字和图像生成能力;Runway推出Gen-4模型,强调媒体生成的世界一致性;阿里云通义千问Qwen2.5-Omni模型登顶Hugging Face榜单,支持多模态输入及实时文本语音输出。
- 存储市场:存储厂商加大HBM产能扩展力度,同时收紧低阶DRAM产能,HBM在整体DRAM产能中的比重将进一步上升。预计2025年服务器DDR5的供应将显著增长。服务器DDR5与DDR4之间的价差预计将逐步收窄。本周Flash Wafer的周度涨跌幅环比收窄,原厂eSSD价格预计在二季度将趋于平稳。
- SK海力士技术:SK海力士正在研发混合键合技术,预计最早应用于HBM4E,通过减少HBM堆叠DRAM间隙,提高带宽、功率效率和集成度,降低功耗。该技术还可扩展到3D DRAM和NAND Flash,但商业化仍需时间。
- 高通骁龙8s Gen4:高通宣布正式第四代骁龙8s Gen4移动处理器,多家手机OEM厂商将在未来几个月内发布搭载该芯片的新机。骁龙8s Gen4基于台积电4nm打造,性能较上一代产品提升显著。高通在与联发科的竞争中仍具优势,但需关注苹果自研基带芯片对其收入的影响。
- 中国智能手机市场:2025年2月,中国智能手机销量达到约1571万台,同比增长5.11%。小米、华为、苹果、OPPO、荣耀排名前五。随着消费电子补贴政策实行,市场预计将继续复苏。
- PC市场:2月国内PC市场销量回暖,台式机销量同比增长39%,笔电销量同比增长25%。
风险提示
- 芯片制程发展与良率不及预期
- 中美科技领域政策恶化
- 智能手机销量不及预期