- A股信息技术跑赢大盘,估值显著提升:MSCI信息科技指数下跌1.5%,唯一下降;MSCI全球指数上涨2.3%。A股Wind信息技术指数上涨6.8%,跑赢沪深300指数。美股科技股估值普遍下跌,但A股电子/半导体指数市盈率分别增长8%和13%。全球科技股估值处于历史高位,未触及峰值。投资者对AI相关股票和半导体中上游标的热情高涨,A/H股半导体设备、晶圆代工等表现突出,美股半导体设备、存储器及AI相关半导体创历史新高。
- AI新产品在CES集中发布:英伟达发布Vera Rubin系列,性能较上代提升5倍至50 PFLOPS,采用NVFP4计算、BlueField 4 DPU、NVLink Switch等技术,提出使用SSD存储作为KV Cache的解决方案。AMD发布面向本地开发者的Ryzen AI halo系统,对标英伟达DGX spark系统,与OpenAI合作进展是关键因素。
- 存储价格继续处于高位:DDR5现货平均价反弹至28.65美元,接近历史峰值;DDR4合约平均价升至8.00美元。NAND方面,1Tb QLC规格现货平均价回调至12.46美元,仍高位;512Gb TLC合约平均价升至5.86美元。存储器上行周期超预期,供不应求趋势延续至1Q27。
- 半导体制造设备进口额下降,自主化加速:11月半导体制造设备进口额同比下降11%,但产业链自主化支撑国产设备需求。国产先进制程良率提高,中芯国际、华虹半导体获产业资本支持,头部存储企业IPO稳步推进,预计2026年市场规模增长4.2%至542亿美元。
- 台积电营收增长,先进制程供不应求:12月营收同比增长20%,全年营收38,091亿新台币。2nm工艺上量不影响3nm/5nm需求,先进制程/先进封装产能继续供不应求。
- 投资启示:A/H股看好半导体设备、国产晶圆代工及AI相关国产替代;美股看好AI相关半导体设计龙头,AI为2026年投资主线。