电子周观点：存力新篇章开启

周观点：存力新篇章开启 英伟达存储系统全面升级，专用高性能存储大幕开启。1）DRAM：Rubin平台配套CPU Vera最高可支持1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，同时提供1.2TB/s内存带宽，大幅提升AI计算性能。整体配置较前一代容量升级三倍，我们认为这将带动DRAM单机需求数倍提升，企业级存储紧缺程度不断加剧。2）NAND：英伟达推出基于BlueField-4 DPU构建的推理上下文内存存储平台（Inference Context Memory Storage Platform），通过这个平台为每个GPU额外增加了16TB NAND，大幅提升NAND需求及确定性。 增持（维持） 海外业绩持续新高，验证产业景气上行。 1）三星：三星季度营业利润达新高。三星电子发布了2025年第四季度初步业绩，2025年第四季度营业利润达到20万亿韩元（现汇率约合965.2亿元人民币），较上年同期飙升208%，这将是三星有史以来最高的季度营业利润。三星电子第四季度销售额同比增长23%，至93万亿韩元。 作者 2）南亚科技：12月营收达120.17亿新台币，改写新高。南亚科技2025年12月合并营收达120.17亿新台币，环比增长18.18%，同比暴增444.87%，连续第二个月改写新高。市场需求复苏是其推升12月营收创高的主要动能。南亚科技2025年合并营收665.87亿新台币，同比增长95%，在DRAM价格强劲走升带动下，营收动能明显加速。 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 相关研究 3）威刚：2025年12月合并营收58.1亿新台币，同比翻倍。威刚2025年12月合并营收58.1亿新台币，同比大增101%，环比增长3.79%。其中，DRAM营收占比69%，SSD占比21.6%，存储卡与U盘与其他产品9.4%。第四季合并营收158亿新台币，环比增长9%。其中，DRAM营收占比63.54%，SSD占比25.51%，存储卡、U盘与其它产品占比10.95%。累计2025全年营收突破500亿新台币大关、达530亿新台币，同比增长32%，创下历史新高。威刚董事长陈立白表示，威刚从2025年第三季起加速采购力道，至2025年12月底已大幅拉升库存水位，可全力支持重要与策略性客户的需求。 1、《电子：长鑫科技冲刺科创板上市，本土存储链迎黄金发展》2026-01-032、《电子：高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期》2025-12-283、《电子：AI大时代，重视存储、PCB大周期》2025-12-27 4）群联：2025年12月合并营收87.12亿新台币。群联2025年12月合并营收87.12亿新台币，环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿新台币，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。在缺货与价格上行环境下，群联采取惜售策略，将有限资源优先配置于企业级、工控等高附加价值应用；零售端因毛利偏低，自2025年第四季起已明显缩量。 2026 Q1各类存储器产品价格普涨，服务器DRAM季增逾60%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2026年第一季由于DRAM原厂大规模转移先进制程、新产能至Server、HBM应用，以满足AI Server需求，导致其他市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价将季增55-60%。NAND Flash则因原厂控管产能，和Server强劲拉货排挤其他应用，预计各类产品合约价持续上涨33-38%。在原厂库存水位见底的情况下，出货规模成长仅能依赖晶圆厂提升产出，加剧供不应求态势，预期第一季原厂将积极调涨Server DRAM价格，季增逾60%。 MLC NAND Flash转向利基型产品，供不应求景气周期开启。根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资本支出与研发资源在先进制程，预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧。因为MLC NAND Flash长期供货的供应体系出现断层，旺宏已减少原有NOR Flash产能，以扩大MLC NAND Flash供应。此举将促使全球NORFlash产能收敛，供给端集中度提高，有利于NOR Flash市场改善过往因产能充裕而生的价格压力，后续中高容量NOR Flash的市场报价也将获得支撑。 周观点： 存储模组：香农芯创、江波龙、佰维存储、开普云（金泰克）；存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份；半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海；半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科；封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份；国产算力底座：中芯国际、华虹半导体。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 一、CES：上下文存储平台打开存力新篇章................................................................................................41.1英伟达:上下文存储平台助力AI推理突破长上下文内存瓶颈.............................................................41.2 AMD：云端Yotta超算与边缘AI PC全面布局................................................................................8二、存储产业更新：海外业绩持续新高，涨价周期持续..............................................................................112.1海外业绩持续新高，验证产业景气上行........................................................................................112.2 2026 Q1各类存储器产品价格普涨，服务器DRAM季增逾60%......................................................132.3 MLC NAND Flash转向利基型产品，供不应求景气周期开启............................................................14三、相关标的........................................................................................................................................15风险提示..............................................................................................................................................15 图表目录 图表1：NVIDIA NVLink 6交换机参数.....................................................................................................4图表2：Vera CPU参数..........................................................................................................................4图表3：Vera Rubin平台.......................................................................................................................5图表4：Vera Rubin GP性能与Blackwell对比..........................................................................................6图表5：开源AI模型情况......................................................................................................................7图表6：基于NVIDIA构建的全球L4级自动驾驶与Robotaxi生态系统........................................................7图表7：AMD GPU路线图......................................................................................................................8图表8：MI450相当于MI300X+MI350....................................................................................................9图表9：AMD Ryzen AI 400系列参数......................................................................................................9图表10：AMD Ryzen AI Max参数..........................................................................................................9图表11：Ryzen AI Halo开发者平台......................................................................................................10图表12：南亚科技营收走势图..............................................................................................................11图表13：威刚营收走势图.....................................................................................................................12图表14：群联营收走势图.....................