电子行业周观点：AI持续高景气，存力演绎进行时

周观点：AI持续高景气，存力演绎进行时 NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD。当前HDD市场面临显著供应缺口，这一现状反过来推动NAND Flash厂商加速技术迭代，积极投入122TB乃至245TB等超大容量近线（Nearline）SSD的生产。新一代热辅助磁记录（HAMR）技术产线初期需投入高昂成本，不仅造成产能扩张瓶颈，还迫使供应商将成本压力转嫁至客户端，导致ASP Per GB从过往的0.012-0.013美元升至0.015-0.016美元，HDD最核心的成本优势被大幅削弱。NAND Flash借助3D堆栈技术的持续演进，产能提升速度远超HDD；且随着堆栈层数从上百层向200层以上突破，晶圆存储位元密度不断提高，预计2026年2Tb QLC芯片产能将逐步释放，成为拉低Nearline SSD成本的核心力量。我们认为Nearline SSD对HDD的替代效应将进一步提升NAND的需求，AI驱动下存储需求动能不断。 增持（维持） 三星25Q3业绩超预期，2027年将量产HBM4E。三星25Q3业绩超预期，营收重回存储供应商之首。三星25Q3营业利润为12.1万亿韩元（约85亿美元）超预期，营收攀升约9%至86万亿韩元。根据Counterpoint咨询，三星电子2025年Q3的存储营收达194亿美元，重返全球最大的存储供应商之首。本季度三星的优异表现主要受益于市场对其传统DRAM与NAND的强劲需求。在下一代产品方面，三星电子在2025年OCP全球峰会上宣布HBM4E计划于2027年实现量产。 作者 分析师郑震湘执业证书编号：S0680524120005邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com 存储价格大幅上涨，威刚10月开始惜售。DRAM市场，SSD成本急剧上升，现货有限，市场部分暂停报价。其中DRAM市场价格创下年度最大单周涨幅，看涨情绪高涨，炒作势头依然强劲。Flash颗粒成交价普遍较合约价溢价20%以上；USB颗粒市场货较少，价格走强。威刚10月开始惜售，陈立白表示DRAM三大原厂的库存仅能维持2至3周的正常供应。我们认为存储市场价格的持续上涨主要系AI需求带来的供需紧缺以及AI存储产能挤占下其他领域的供给减少，存储价格有望续涨。 相关研究 1、《电子：周观点：OpenAI发布四大更新，重视算力+存力机遇》2025-10-072、《电子：周观点：AI算力持续演进，把握存储大周期机遇》2025-09-273、《电子：周观点：AI驱动下，看好国产算力与存力发展机遇》2025-09-21 存储涨价已反应至终端，vivo X300系列售价较前代普遍上调。预计四季度存储原厂将对移动终端用NAND（（Mobile NAND）及LPDDR5X等产品实施价格上调。存储芯片作为关键硬件，其价格上涨带来的成本压力已在近期发布的部分旗舰手机定价中有所体现。以近日推出的vivo X300系列为例，在相同存储配置下，该系列机型售价较上一代vivo X200系列高出100-300元，且新增16GB+256GB版本，定价4699元；而vivo X300 Pro系列与vivo X200 Pro系列相比，12GB+256GB、16GB+512GB版本售价保持一致，但16GB+1TB版本售价上调了500元。 OCP大会召开，AI新方案频出。2025年OCP正式召开，本届峰会上，围绕AI主题，多家大厂展出创新产品或解决方案，涉及GPU、AI服务器、液冷散热、存储器等。其中，英伟达正式发布《800 VDC Architecture forNext-Generation AI Infrastructure》白皮书，预计在最新Vera Rubin GPU平台与Kyber系统架构中，首次采用800VDC供电体系，单机柜功率从200KW升至1MW。此外，十二家公司宣布成立ESUN工作组。 台积电25Q3业绩大超预期，AI需求增长强劲。台积电25Q3实现营收331亿美元，25Q3毛利率达59.5%，环比+0.9个百分点，分制程看，7纳米及以下先进制程合计占晶圆营收的74%，展望25Q4，公司预计营收区间为322–334亿美元，毛利率区间预计为59–61%。同时，公司预计上调全年资本开支中值，2025年全年资本支出计划调整为400–420亿美元（此前为380–420亿美元），高资本支出和高增长机会挂钩，公司预计25全年美元营收同比增长近35%左右，增长动力源于先进制程持续发力、AI相关需求强劲，同时非AI终端市场温和复苏，往后看，Tokens使用量指数级增长，验证AI模型快速普及，进一步带动了对先进制程硅片持续需求，叠加主权AI发展，预计AI计算需求在未来数年维持高景气。 Mid training，AI Agent的下一个战场。我们认为当前主流的两类训练路径均存在难以突破的“高成本”局限，形成“两条瘸腿”的发展现状。Meta提出名为“早期经验”（EarlyExperience）的“中训练”范式，旨在搭建跨越模仿学习与强化学习鸿沟的“弥合之桥”。Agent通过自主探索所引发的环境状态变化，本身即构成极具价值的学习信号，隐式世界建模（IWM）的核心逻辑，是使Agent掌握“若采取某一行动，环境将呈现何种变化”的预测能力。自我反思（SR）的核心逻辑，是使Agent掌握“为何专家的行动方案优于自身其他备选思路”的解释能力。隐式世界建模（IWM）与自我反思（SR）虽实施路径不同，但最终目标一致，均旨在让Agent从自身行为引发的结果中学习，无需依赖外部奖励即可获取丰富的监督信号。三段式训练范式“预训练+中训练+后训练”是通往通用Agent的新路径。 相关标的： 存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份 海外AI：胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份等 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 1、存储价格持续上涨，产业链惜售加剧短缺.....................................................................................................41.1 NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD.................................................................................41.2三星25Q3业绩超预期，2027年将量产HBM4E....................................................................................51.3存储价格大幅上涨，威刚10月开始惜售...............................................................................................61.4存储涨价已反应至终端，vivo X300系列售价较前代普遍上调................................................................92、OCP大会召开，AI新方案频出...................................................................................................................103、台积电：25Q3业绩大超预期，AI需求增长强劲.........................................................................................144、Mid training，AI Agent的下一个战场.........................................................................................................165、相关标的....................................................................................................................................................21风险提示.........................................................................................................................................................21 图表目录 图表1：近线SSD与eSSD销售量预测............................................................................................................4图表2：存储分级............................................................................................................................................5图表3：存储OEM厂商季度营收（单位：十亿美元）......................................................................................5图表4：SSD市场报价.....................................................................................................................................6图表5：DRAM市场报价..................................................................................................................................7图表6：Flash Wafer市场报价.........................................................................................................................7图表7：USB市场报价.....................................................................................................................................8图表8：台股存储公司月度营收（亿新台币）............................................