核心观点与关键数据
- 长鑫科技经营提升:受益于周期上行,长鑫科技2025年Q3营业收入同比增长148.80%,综合毛利率上升至35.00%。公司预计全年营收同比大幅增加,归母净利润亏损金额同比大幅收窄。
- 市场份额与市场空间:长鑫科技全球市场份额已增至3.97%,有望进一步增长。中国DRAM市场规模占全球比重超过四分之一,本土厂商市场空间广阔。
- DRAM景气上行:根据TrendForce调查,2026Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%,主要由于DRAM原厂转移先进制程至Server、HBM应用,导致其他市场供给紧缩。
研究结论与建议
- 行业影响:存储扩产将拉动国内半导体前道和键合设备发展,HBM将带动混合键合等封装技术和高端产能需求。
- 建议关注:北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。
- 风险提示:贸易摩擦加剧、需求复苏不及预期、产能扩张不及预期、竞争加剧。
行业动态与重要公告
- 台积电先进制程涨价:台积电计划自2026年至2029年连续四年上调3nm先进制程晶圆代工报价。
- 中芯国际收购中芯北方:中芯国际拟收购中芯北方49%股权,交易总价约406亿元。
- 华虹半导体收购华力微:华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权,交易价格82.68亿元。
- 台积电2nm量产:台积电2nm(N2)技术已开始量产,采用全环绕栅极纳米片晶体管技术。
- 黑芝麻智能智驾芯片:黑芝麻智能华山A2000智驾芯片通过美国审查,正式推向全球市场。
- 国产6nm GPU交付:砺算科技基于台积电6nm工艺的GPU芯片完成首批订单交付。
- 长鑫科技冲刺科创板:长鑫科技IPO拟募集资金295亿元,用于存储器晶圆制造升级等项目。