电子行业周报：AI大时代，重视存储、PCB大周期

芯片持续迭代，PCB量价齐升

• AI服务器设计正迎来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。
• PCB价值量大幅提升，主要得益于层数与工艺难度升级、功能集成增加。
• Rubin平台2026年量产，采用Cabless设计，单台服务器PCB价值同比将实现倍增。
• 后续ASIC AI服务器有望同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔，带动整个PCB产业链发展。
• 正交背板的应用落地，头部PCB厂商再迎强发展机遇。
• M9材料性能飞跃，电学性能和热管理性能均显著优于M8。

存储行业动态更新

• HBM3E价格上调近20%，M15X提前量产抢占HBM4市场。
  • 三星电子与SK海力士将明年HBM3E供应价格上调近20%。
  • SK海力士M15X新工厂量产时间提前4个月，抢占HBM4市场先机。
• 科技大厂赴韩抢存储产能，谷歌解雇采购主管。
  • 苹果、微软、谷歌、Meta等科技大厂赴韩洽谈产能争取事宜。
  • 谷歌60%的HBM由三星电子供应，采购主管未能签署长期协议被解雇。
• 原厂端持续推高合约价，成品价格显著上涨。
  • NVME3.0、NVME4.0、SATA3.0市场报价均呈上涨趋势。
  • DRAM市场价格延续上涨态势，D4板块全容量产品价格上涨2%-5%。
  • Flash Wafer原厂合约价大幅上涨，32G TLC型号涨幅高达45.45%。

相关标的

• AI PCB：胜宏科技、东山精密、沪电股份等。
• CCL：生益科技、南亚新材等。
• 铜箔：德福科技、铜冠铜箔等。
• 玻纤布：菲利华、中材科技等。
• 树脂：东材科技等。
• 耗材及设备：鼎泰高科、大族数控等。
• 存储模组：香农芯创、开普云等。
• 存储芯片：兆易创新、澜起科技等。
• 半导体设备：中微公司、北方华创等。
• 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份等。
• 封测：长电科技、通富微电等。
• 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体等。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 研发进展不及预期。
• 地缘政治风险。