主线的开始，Q 布和铜箔20251222_导读

2025年12月23日01:42 关键词 Q步M9材料PCB正交背板托盘良率加工难度钻针激光菲利华CCL产能供应链量产测试信号层PTFE波长孔径效率 全文摘要 本次讨论会集中讨论了印制电路板（PCB）领域的几个关键议题，包括Q步（QuadFlatNo-Lead）技术的进步、AV链方案的样品制作、正交背板的打样测试，以及对未来的市场和技术趋势的展望。特别强调，在Robin产品出货前的六个月，确保材料和方案的及时确定与验证至关重要。Q步技术展现出显著性能优势，但面临供应链挑战，尤其是材料产能和加工难度。讨论还涵盖了高密度互连（HDI）、先进封装技术（如ABF载板）和材料（如铜箔）的最新进展。专家指出，尽管Q步技术前景乐观，但需解决供应链稳定性、成本和市场接受度等问题。未来PCB技术发展将侧重于材料和工艺的多样化及创新。 章节速览 00:00PCB行业新材料M9在托盘与背板应用的进展 对话聚焦于PCB行业新材料M9在托盘及正交背板的应用进展，指出M9材料在信号层测试中表现最优，尤其在正交背板的加工性能和良率上优于PTFE材料，预示着M9材料将加速导入量产，对2026-2027年的业绩有重要影响。 03:25M9方案对比与量产时间点分析 对话讨论了M9的两种制造方案，一种基于2.5代步，另一种基于Q步。2.5代步方案生产难度较低，但性能略逊；Q步方案性能更优，但量产依赖供应链准备。关键时间点定于一月中旬，届时将评估CCL小批量制作的口碑与良率，决定是否批量生产。 06:39Q步材料产业配套与加工难题 讨论了Q步材料在产业配套、加工难度及供应链整合方面的进展与挑战，重点分析了菲利华产能限制、窑炉温度提升、CCO工厂新配方调试、PCB厂商钻针寿命缩短等问题，提出通过扩充钻针产能、改进断针性能及采用金刚石头部钻针等解决方案。 11:10Q步加工技术挑战与解决方案探讨 讨论了Q步加工中使用传统CO2激光存在的问题，如无法打微孔及效率低下。提出了采用超快激光如UV或皮秒激光的解决方案，但存在加工大孔径效率低的问题。目前，行业正在测试结合UV与CO2激光的混合激光头，以期同时满足切削精度与生产效率，但成熟机型尚未出现。此外，还提到了供应链挑战对Q步材料量产的影响。 14:53Q步材料产能与供应链掌控情况 讨论了国内及海外CCL企业对Q步材料产能的掌控情况。菲利华已实现量产，产能超70%被锁定，但其他国内企业仅获取少量样品，不足以完成测试。海外企业如台波、阿萨伊等尚处于研发或测试阶段，未实现量产。国内CTL厂如南亚新材等仅获得少量demo样品，无法制作合规试样，正进行性能检测。 17:20PCB行业Q步材料应用与良率探讨 讨论了PCB行业中Q步材料在不同层板中的应用比例，以及其对良率的影响。提及32层板中约有1/8层使用Q步材料，而78层板中约1/3层采用。指出Q步材料因供应有限及加工难度，正探索通过HDR设计降低层数以满足性能需求。此外，Q步与PTF方案可能并存，但未来Q步方案占比或将更高，取决于供应链状况。 23:24PCB制造瓶颈与CSP厂商测试方案讨论 讨论了PCB制造中高长径比与激光钻孔作为瓶颈的问题，指出这取决于设计类型（HDI或高多层板）。同时，分析了CSP厂商测试高端材料方案的合理性，强调了高速通信需求增长背景下，克服M9材料制作瓶颈的重要性。 26:04ASIC与光互联技术在高性能服务器中的应用探讨 讨论了ASIC在高性能服务器领域追求成本与性价比的合理性，以及采用光互联形式的必要性。 强调了性能优势对于满足未来大量高速通信需求的重要性，指出低成本方案与高性能并不矛盾。提及SC当前方案材料等级低于NV，但其在先进材料研发上的努力可能成为超越NV的关键。 27:24供应链安全与新型材料在GPU和主板中的应用 讨论了供应链安全策略，包括头部供应商主供与备胎供应商的使用，以及新型材料在GPU和主板中的应用前景，特别是CPX芯片在信号传输和内部运算方面的HDR方案，对M9可能采用的CDR技术持观望态度。 30:29CCL企业与M9材料竞争分析 对话围绕国内CCL企业在市场中的份额变化及M9材料的应用展开。CCL企业在国内市场占有70%份额，但M9材料的引入可能影响其供应能力，尤其是对于采用M9材料的高端设计，如V8项目。非M9材料市场仍保持一定竞争，多家企业正寻求认证和扩大市场份额。M9材料的获取难度和测试阶段限制了其广泛应用，但若掌握M9材料，企业可能通过混压方案提升竞争力。整体来看，M9材料的引入和竞争格局的变化对CCL企业的市场地位构成不确定性。 32:47Q部供应链与NV量产路径的挑战与进展 讨论了Q部供应链在NV量产路径上的不确定性，尤其是Q部制作厂商与CCO厂商的产量稳定性问题，以及这一问题对Q度K2KO3发售的影响。目前，多家工厂和投资机构正投入研发Q部材料，以满足市场需求，但若供应链问题未能在明年初解决，可能影响产品导入量产使用。 36:49先进封装材料与CTE需求升级 讨论了先进封装技术对芯片性能提升的影响，特别是大尺寸芯片对CTE（热膨胀系数）的高要求。原T玻璃材料因CTE值高无法满足需求，提出使用Q步或玻璃芯板替代方案，以适应更大尺寸芯片的封装。随着AR芯片增加，供应链紧张，推动了新材料如BT材料向玻璃材料的转变，以满足高性能芯片封装的需求。 38:58PCB与芯片CTE值匹配性及Q步替代趋势探讨 讨论了PCB和芯片CTE值的匹配性，指出对于ABF载板而言，与芯片的CTE值越接近越好，而PCB则需综合考虑多层结构的CDE差异，避免因加热压合引起的分层和孔拉链现象。此外，分析了Q步替代CT步的趋势，认为技术路径上CDE值下降至1.0以下时，采用Q步是更优选择， 且Q步产能充足，而CT步存在产能缺口。 41:56Q步与2.5代技术市场前景及材料解决方案探讨 讨论了Q步与2.5代技术在市场上的表现及未来趋势，认为Q步可能在27年市场需求中占优势。同时探讨了铜箔升级作为解决方案的可行性，指出单纯升级铜箔可能无法满足所有性能需求，强调Q步技术的全面性能优势。 45:40四代铜箔稳定性与五代铜箔研发进展 讨论了四代铜箔在量产稳定性上的挑战，包括结合力不足导致的分层问题，以及为提升电流屈服效应而需解决的技术难题。预计四代铜箔的稳定量产需至明年，而五代铜箔的样品或小批量生产可能在明年下半年实现，当前尚无法评估其全面应用的可行性。 48:02三井盖板问题与铜箔材料供需状况讨论 讨论了三井盖板问题的解决进度，涉及参数偏差及特定批次故障，不承认整体工艺问题，正进行小量测试验证。提及终端对高速通信材料性能的严格要求，如DK/DF值，确保信号不失帧。关于铜箔材料，指出三代铜箔供应紧缺，交期延长至四个月以上，而四代材料虽性能优越但面临量产稳定性挑战，三、四代材料并行推进。预计未来铜箔材料尤其是高端载体铜箔将因供应紧张及铜价上涨持续涨价，尤其在ICC供应量提升前的紧缺状态将持续，涨价可能性大。 53:412027年Q5趋势明确，材料方案与供应链挑战 对话围绕2027年Q5的市场趋势展开，重点讨论了PTF方案的材料选择、中央背板层数增加、亚马逊P3发货预期的混乱、以及T3发货节奏的延迟。专家指出，PTF方案因铜箔与基材结合力不佳，导致性能不达标，主流采用无波波方案。中央背板层数可能增至80层，但面积暂无显著变化。亚马逊P3发货受产能限制，T3服务器预计二季度量产，供应链不稳定及高多层板产能紧缺是发货延迟的主要原因。2027年客户主导趋势明确，材料定性在HVLP4。 问答回顾 发言人问：近期关于托盘和正交背板，有哪些明显的变化或情况？ 发言人答：近期，在AV链方面，各家在三季度及四季度初已送样测试。其中，采用Q步的方 案在性能表现上表现最优，特别是在信号层采用Q5加碳金属改良版的测试中。而在正交背板部分，目前在RubyUltra上使用的规划中，使用M9材料的方案相较于PTFE材质，在制作加工良率和性能表现上更为优秀。 发言人问：对于M9材料的使用，目前有哪些结论？ 发言人答：目前来看，M9材料在正交背板和相关组件（如服务树、证件编码、Mmetalpanel、CPX等）上的导入量产势必要求尽快进行。虽然有两种不同的M9实施方案，一种较为保守以陡山为代表的2.5代步方案，另一种以台光为主导的Q步+HHVIP三代或四代方案，但Q步方案在性能上优于陡山方案，而陡山方案在可生产实现性和加工难度上有一定优势。 发言人问：Q步技术在Ruby上的应用情况如何？ 发言人答：Q步技术在Ruby上是必然要使用的，但能否实现批量生产取决于第四季度至明年第一季度Q步产业链各环节，包括玻纤烧制、CCL工厂加工难度、PCB板厂镭射设备及钻针储备等能否满足要求。关键时间点大约在一月中旬，届时会确定Ruby上是否能够批量使用Q步技术。 发言人问：目前Q步技术在产业配套程度、加工解决难度以及供应链产能供应方面的进展如何？ 发言人答：目前，Q步所需的CCL材料供应方面，国内菲利华的产能有限且良率低，每月合格产品仅约1000平米，而这部分产能已被台光大部分占据。对于Q步制作需求，菲利华需要提升现有窑炉稳定性并扩建新窑炉以适应更高温度要求。同时，CCL工厂针对Q步的新配方调试和PCB厂商对于Q步板钻孔的高要求也是技术挑战。目前钻针寿命大大降低，供应商正积极扩充产能并评估改进钻针性能，如采用类似金刚石尖顶的头部设计以延长使用寿命并满足后续量产需求。 发言人问：在镭射打孔方面，Q5与CPX和mateplan结合使用时是否需要HDR方案？为什么Q部无法使用传统的COtwo激光器进行打孔？ 发言人答：Q5在采用CPX和mateplan时确实可能涉及到HDR方案的应用。因为Q部的起点高且强度大，传统的COtwo激光器无法产生足够的热量去撑开铜层，而Q部需要的是微孔，这种情况下无法通过高热量实现小孔径的打孔。 发言人问：目前针对Q部加工的可行方案是什么？存在哪些优缺点？ 发言人答：目前较为可行的Q部加工方案是采用超快激光如UV激光或皮秒激光进行切割，这类激光波长短、频率高，能在热量散发前将材料切掉，从而能够打制出Q部所需的微孔（如50至70微米之间）。但缺点是对于较大孔径（如100微米以上）的加工效率较低，可能需要8小时以上的时间来完成一块板子，不具备量产效率。 发言人问：是否有探索既能满足Q部切削需求又能提升加工效率的方法？ 发言人答：目前业内正在测试混合制激光头，例如UA光加COGCOT光组合，在大孔加工时先用UV激光切割四周，再用COtwo激光在中间烧蚀，以期既满足Q部的切削要求，又能提高加工效率。但目前尚未看到成熟的机型，仍处于测试阶段，这制约了Q部实际量产的不确定性。 发言人问：供应链上几家CCL企业对客户产能的掌控情况如何？ 发言人答：国内的菲利华已有量产Q部的能力，其产能占据一定比例，大约70%以上的产能被锁定。而海外的旭化成、ITOBO以及台波等企业也在研发中，其中台波和阿萨伊尼托博还未实现真正的量产，仍处于前期测试阶段。 发言人问：目前站在PCB角度，国内一二线厂家马9加QB方案的良率有多高？ 发言人答：目前由于大家还未进入大规模量产阶段，所以良率还无法准确评估。但如果按照当前设计预估，30层通孔结构中可能只有约四成使用Q步，整体良率大概在70%左右，但这个数据仅供参考，因为目前还处于早期阶段。 发言人问：对于奥创中药背板预期及Ruby使用Q步的情况怎么看？ 发言人答：如果Q步供应链未能在明年准备好，Ruby项目可能无法按原计划推进。但整体批量应用可能需要等到RubyUltra阶段才有可能实现。 发言人问：在CPX或meta等背板设计中，预计Q5会用到多少层或多少比例？ 发言人答：目前在32层的设计中，仅看到约四层使用Q步CCL材料，因为Q步主要应用于信号传输速度很快、布线密集的区域。同时，由于材料供应问题