Q布和hvlp4是2027年的AI主流材料20251223

2025年12月24日09:23 关键词 AI主流材料Q步HOP4估值水平背板PTFE供给确定性中央背板菲利华中财DF值电子铜箔电子部股票消费板融资缺口OpenAI英伟达材料端国产化率HOP系列 全文摘要 在探讨2027年AI材料发展趋势时，讨论集中在加Q部和HVLP4作为第二期主流材料的潜力上，这些材料尤其在北美算力市场的前景被看好。对话强调了从2026年到2027年业绩转换期的重要性，特别指出正交背板材料Q步的潜力与HOP4材料的应用前景广阔。分析涵盖了材料的估值、市场预期、供应链状态及企业如菲利华、中财的供需情况，指出Q步和HOP4材料具有高确定性及涨价预期，对电子、AI领域至关重要。 Q布和hvlp4是2027年的AI主流材料-20251223_导读 2025年12月24日09:23 关键词 AI主流材料Q步HOP4估值水平背板PTFE供给确定性中央背板菲利华中财DF值电子铜箔电子部股票消费板融资缺口OpenAI英伟达材料端国产化率HOP系列 全文摘要 在探讨2027年AI材料发展趋势时，讨论集中在加Q部和HVLP4作为第二期主流材料的潜力上，这些材料尤其在北美算力市场的前景被看好。对话强调了从2026年到2027年业绩转换期的重要性，特别指出正交背板材料Q步的潜力与HOP4材料的应用前景广阔。分析涵盖了材料的估值、市场预期、供应链状态及企业如菲利华、中财的供需情况，指出Q步和HOP4材料具有高确定性及涨价预期，对电子、AI领域至关重要。讨论还涉及市场趋势、投资逻辑，并为投资者指明未来方向，虽强调信息仅供内部研究，未构成投资建议。 章节速览 00:00 2027年AI主流材料：Q部与HVLP4的市场前景分析 会议声明强调了投资观点交流的性质与保密要求，随后汇报了关于2027年AI主流材料Q部与HVLP4的三个关键观点：北美算力驱动的行业大趋势、材料在特定时间节点的潜力，以及两个材料在产业中的最新进展，为投资者提供了市场洞察与分析。 01:20北美股市估值与材料环节预期分析 讨论了北美股市估值水平及AI领域融资压力，特别强调了材料环节在26年到27年业绩预期中的重要性，指出PCB板块的变化，尤其是中焦背板的高单位价值量和大增量，以及PTFE加工难度高于Q步的现状。 03:49 Q步材料在PCB行业应用的前景与逻辑 讨论了Q步材料在消费板正交背板及HOP4等领域的应用前景，强调了其在27年市场弹性、供给确定性及单位价值量升级方面的优势。指出26年为小规模试用阶段，27年将迎来大规模应用，供应链需提前准备。分析了Q步材料在不同层数背板中的应用可能性及对中央背板设计的影响，认为其推广逻辑顺畅且确定性高。 07:11菲利华与中财供给确定性及市场前景分析 对话讨论了菲利华和中财两家公司在特定市场中的供给确定性和未来发展前景，特别是针对下游客户需求的增长趋势及技术标准的严格要求。预计到2027年，若市场空间达到预期，龙头企业可能获得40%市场份额，利润体有望达到数十亿。此外，还提及了产品价格提升预期和2026年下半年至2027年的市场布局策略，强调了供给确定性和市场增长潜力。 09:59 HOP4技术趋势与市场布局分析 对话围绕HOP4技术的未来趋势和市场布局展开，预测26年HOP4将成为主流，27年高阶材料将大规模替换为HOP4。强调跟随大客户策略，特别是在新板子上的应用，以及对三井爆版事件的反应，认为将加速非日系企业的导入。整体观点认为技术趋势和市场布局方向不变，逻辑通顺。 11:59电子铜箔行业国产化率低与涨价预期分析 讨论了电子铜箔行业国产化率低的特点，指出HOP系列国产化率仅20%，导致涨价预期强烈，尤其是HOP4缺货严重，预计未来将持续涨价。会议还提到PCB行业正交背板的增量主要在Q部和QP4，供应链格局良好，重点推荐铜罐和铜管作为投资标的。 思维导图 发言总结 发言人3 他对投资者进行了全面的更新，着重于AI领域材料的发展趋势。他首先强调了北美市场在算力和材料方面的积极态势，指出上游材料的重要性及其发展趋势。随后，讨论了处于PP环节的材料进展，突出了这些材料的当前优势。特别地，他深入分析了QOHOP4在产业中的积极进展，并对26年与27年的业绩预期进行了预测，特别强调了PCD、Q步、PTFE等材料与技术的潜力及市场前景。 在材料的估值、供应链稳定性和市场需求方面，他进行了详细解读，强调了Q步和HOP4等材料的未来展望，以及它们在满足高性能计算需求中的关键作用。最后，他呼吁投资者关注这些材料带来的投资机会，表明了对AI领域材料发展前景的乐观态度。 发言人2 他强调，此次电话会议是专为国金证券的专业投资机构客户设计的，内容仅限于内部交流与研究参考，专家观点不代表官方立场。他/她明确指出，会议内容不得未经允许向外界泄露、传播或编辑，违反者将面临法律后果。最后，他表达了对参会者的理解和感谢。 要点回顾 在26年到27年的业绩预期切换过程中，材料环节中哪个板块的变化最为显著？ 发言人3：在26年到27年的业绩预期切换中，材料环节中PCB板块的变化最为显著，尤其是中焦背板这一块。背板因其单位价值量高且增量大，在27年的估值切换过程中，PCB板块的最大变化来自于中焦背板。 Q步在材料端的应用和逻辑是怎样的？ 发言人3：Q步在材料端的应用具有较高的通胀性和升级确定性，相较于PCD组件，其价值量的升级确定性更大。同时，Q步与PTFE在消费板正交背板方面有共同的推动力，并且大概率会在层数上大面积多于B小B，因此在25-26年估值向27年切换的过程中，Q步的边际弹性最大。 材料端的供给确定性如何？ 发言人3：材料端的供给确定性很高，相较于PCB整个链条中的其他环节，选出来的是供给扰动最小的一个环节。无论是Q步还是HOP4等材料，它们的供给确定性都非常高，这使得材料端在逻辑上具有较好的投资逻辑和确定性。 在26年到27年的供应链准备上，Q步的上行情况是怎样的？ 发言人3：在26年到27年的供应链准备中，Q步将经历从小试牛刀到大规模推出的过渡阶段。即使在20年可能有供应链短期紧缺的情况，但可以为27年中央背板的大规模推出做预演和准备。预计27年的弹性会比较大，初步方案可能在26年下半年或27年开始在部分品种和板子上小规模推行Q步，随后叠加大量需求，并在成熟后于26年下半年或27年大规模同步方案。 菲利华在Q步方面的指引和需求情况如何？ 发言人3：菲利华在12月给出的指引是初步发货量能达到30甚至33万每月，这一数值与下游客户海信等企业的市场需求相吻合。除了菲利华之外，国内另一家企业也有较大需求量。这表明即使站在当前时间节点，涨的需求也不少，并且明年有望在特定品种上小规模先推行Q步，再逐渐放大需求。 对于供给确定性高的厂商有哪些排序？ 发言人3：在供给确定性方面，排序为菲利华和中财，这两家厂商的供应性都较高。由于英伟达对Q步DF值有严格要求（不超过0.7‰），掌握棒拉技术和纤维功能的厂商更有优势。因此，菲利华和中财在这一环节的供给确定性较强。 Q步在26年和27年的量级变化及整体观点是怎样的？ 发言人3：整体观点认为，Q步在26年是小试阶段，而在27年其弹性会显著增大。预计26年Q步的需求量会有明显提升，而到了27年将在更多板子上大面积应用。此外，还讨论了HOP34和HOP4在未来几年的市场地位变化以及国产化率、涨价预期等问题，并强调了Q步在整个PCB板块中具有向上趋势，是正交背板P正交背板最大增量所在。在标的层面，初步供应链供应格局良好，推荐关注相关企业如铜罐等。 对于HOP34及HOP4在未来几年的应用趋势有何看法？ 发言人3：HOP34预计会在26年成为马八材料的主流，并在27年随着四逐渐成熟，大面积替换为HOP4，甚至可能往更远期的升级。同时，台资大客户在新板子上的推广以及HOP4的涨价预期，将支撑HOP4在26年至27年的业绩表现。另外，三井爆版事件后，台湾地区会加速非日系企业的导入，而HOP系列电子铜箔因国产化率低、涨价预期猛，将是一个贯穿26至27年的主流品种。