Q布和hvlp4是2027年的AI主流材料20251223

2027年AI主流材料：Q步与HOP4的市场前景分析

核心观点

• 北美算力驱动行业大趋势：2027年AI主流材料将聚焦于Q步和HOP4，尤其在北美算力市场前景广阔。
• 业绩转换期重要性：2026年至2027年是业绩转换期，材料环节的重要性凸显，特别是PCB板块中的中焦背板。
• Q步材料潜力：Q步材料在消费板正交背板及HOP4等领域应用前景广阔，具有高确定性及单位价值量升级优势。
• HOP4技术趋势：HOP4预计在2026年成为主流，2027年大规模替换为HOP4，国产化率低导致涨价预期强烈。

关键数据

• PCB板块变化：中焦背板单位价值量高且增量大，是27年估值切换中PCB板块最大变化。
• Q步材料应用：26年为小规模试用阶段，27年将迎来大规模应用，预计27年需求量显著提升。
• 龙头企业市场份额：预计2027年龙头企业市场份额可达40%，利润体达数十亿。
• HOP系列国产化率：HOP系列国产化率仅20%，HOP4缺货严重，预计未来持续涨价。

研究结论

• 材料端供给确定性：Q步和HOP4等材料供给确定性高，逻辑通顺，具有较好的投资逻辑。
• 供应链准备：Q步将在26年下半年或27年开始小规模推行，随后大规模应用。
• 厂商供给确定性排序：菲利华和中财供应性较高，掌握棒拉技术和纤维功能的厂商更有优势。
• 市场推荐：推荐关注铜罐等相关企业。

要点回顾

• 材料环节变化：26年至27年业绩预期切换中，PCB板块变化最为显著。
• Q步应用逻辑：Q步材料具有较高的通胀性和升级确定性，边际弹性最大。
• 供给确定性：材料端供给确定性高，是整个链条中扰动最小的环节。
• Q步上行情况：26年小试阶段，27年弹性显著增大，将在更多板子上大面积应用。
• HOP34及HOP4趋势：HOP34预计26年成为主流，27年大面积替换为HOP4，台资大客户将加速非日系企业导入。