Rubin产业专家交流纪要pcb材料Q布Q

Rubin项目市场关注点与推进策略

核心关注点转变
市场对Rubin的关注已从前期“整机架构是否大幅改动”转向务实的PCB/CCL规格定案、上游材料供给能力及2026年供给节奏与价值量影响。核心共识是Rubin发展瓶颈在于midplane与CPX相关材料（玻纤布Q布/2.5代布、HVLP4铜箔）的选型与验证，而非产能不足。

关键时间线

• 2025年9月：启动送样，材料与工艺验证阶段
• 2026年1-2月：整机demo验证（若无重大改动）
• 2026年Q1末/Q2初：最终验证结果收敛，确定量产方案

核心张力
材料验证进度（Q布、HVLP4）与2026年二季度末发售出货诉求的矛盾，短期通过多材料并行送样缓解，但量产阶段需突破材料持续稳定供应。

PCB/CCL规格路线

• 总体沿Bianca路线演进，compute tray/switch tray形态属技术升级
• 新增不确定性：CPX基板与midplane基板倾向导入M9材料，其落地依赖Q布与HVLP4验证，影响验证周期与量产可行性。

M9方案核心瓶颈

1. 玻纤布：Q布供应有限且加工难度大，2.5代布DK性能不足，行业采用“双轨并行送样”策略
2. HVLP4铜箔：三体体系验证缺陷需优化，替代方案由户森堡等推进

• 系统性传导：M9材料防复制水印覆盖多环节，瓶颈会系统性影响生产链条。

Rubin Ultra推进节奏

• 2026年下半年：验证方案明确
• 2027年上半年：方案定案
• 2027年下半年：量产放量
• 技术难点：78层复杂叠压、25μm以下线宽线距（需mSAP工艺）、类M9体系甚至Q布/PTFE材料。

方案妥协方向
材料供应不足时，转向“攻克制造难度”，高多层向HDI迁移（如switch tray 24层HDI减少材料消耗），但加工难度提升，将压力转移至板厂工艺与良率。

Q布工艺挑战

• 二氧化硅含量高（约99.9%），传统设备加工困难，需重新优化激光钻孔与机械通孔窗口，即使供应解决仍面临良率瓶颈。

CCL材料分层思路

• compute tray：M8为主，送测M9/M8组合（尺寸大，全用M9成本高）
• switch tray：多数信号层M8，非信号层M7/M6
• midplane/CPX：倾向M9（传输要求高，用量可控）
• 策略：M8+2.5代布+HVL P3保障量产，M9/Q布/HVLP4局部试产积累经验。

供给格局

• PCB：高多层/HDI产能充裕，核心矛盾为材料供应，compute tray（胜宏60%）份额集中，switch tray（胜宏40%）分散
• CCL：compute tray以沪山为主，switch tray台光占60%，生益重要，松下参与ASIC领域认证。

价值量与出货量

• 144柜PCB价值量：约50万元/柜（CPX/midplane局部M9，compute/switch M8）
• M9渗透率影响：30%-50%渗透率致价值量翻三倍，但短期受验证与供应约束，策略“低渗透、先保交付”
• 2026年出货量预期：5000柜（取决于材料放量供应，如Q布产能、HVLP4验证、HDI替代效果）。

先进封装影响

• CoPoS：提升晶圆利用率，影响有限，后续或普及
• CoWoS：结构升级（compute tray需SLP+mSAP+Q布/M9），短期内单芯片小量验证为主。

谷歌TPU影响

• 2026年出货：TPU（v6/v7超300万颗，v4 38层高多层）挤压高多层产能，沪电受谷歌订单影响承接Rubin订单能力受限，增量机会向多厂区厂商扩散。

2026年核心策略与跟踪节点

• 策略：M8+2.5代布+HVL P3保障量产，M9/Q布/HVLP4局部试产
• 跟踪节点：Q布产能释放、HVLP4验证闭环、switch tray向HDI迁移方案。

谷歌TPU PCB供应格局

• 份额：ISU 50%，沪电 30%，金像 15%，深南 10%
• v7量产节奏：小批量生产2025年11月启动，验证2026年3月左右，对沪电Rubin订单形成约束。