PCB行业Q步方案进展及供应链分析
核心议题
本次讨论会聚焦于印制电路板（PCB）领域，重点探讨了Q步方案的进展、材料性能对比及供应链管理。Q步方案因其低CD（线宽）和优异性能，被视为解决高速通信和先进封装技术需求的关键，但实际量产面临材料供应、设备兼容性及加工难度等挑战。
M9材料应用进展
- M9材料优势：在信号层测试中表现最优，相较于PTFE材料，M9在正交背板的加工良率和性能上更胜一筹。
- 应用前景：预示其在后续产品如ruby、try等的导入量产中将发挥关键作用，对26年至27年业绩有积极影响。
- 两种方案对比：M9方案分为基于2.5代步（陡山为代表）和基于Q步（台风为代表）两种，前者性能略逊但生产难度低，后者性能更优但量产面临供应链挑战。
Q步材料供应链与生产挑战
- 供应链垄断趋势：菲利华在Q步材料供应链中占据主导地位，产能有限，良率需提升。
- 生产技术难题：窑炉温度稳定性不足，需扩建；CCO工厂面临新配方调试；PCP厂商遭遇钻针寿命大幅降低问题。
- 解决方案：扩充锻炼产能，改进钻针性能（如改用金刚石材料），但钨钢成本上涨影响显著。
激光加工技术探讨
- UV激光与CO2激光混合使用：针对Q部加工难题，探讨混合激光头提高效率，但目前尚无成熟机型，存在量产不确定性。
Q步材料产能与测试进展
- 国内产能：菲利华已实现量产，国内CTL厂仅获取少量样品用于实验室检测。
- 海外进展：台波、尼托博等企业尚处于研发阶段。
PCB行业良率与产能预估
- 良率预估：30层通孔设计的良率预估为70%，实际量产效果尚待验证。
- 影响因素：主要因素是原材料及加工过程中的损耗，而非设计本身。
Q步技术在高层数背板中的应用
- 应用比例：32层设计中约1/8层使用Q步，78层设计中约1/3层使用Q步。
- 重要性：强调Q步在高速信号传递中的重要性及应对材料供应不足的解决方案。
消费版QB与PDF方案并行可能性
- PDF方案：初期占优，但良率问题使其可能无法满足需求。
- QB方案：加工难度及供应链限制同样存在，但若供应链明年一季度解决，QB方案占比可能更高，甚至可能替代PDF方案进入量产。
PCB制造与高速通信材料趋势
- 瓶颈分析：高多层板设计中钻针是关键，HDI设计中激光钻孔成为主要瓶颈。
- CSP厂商测试：北美云厂商如谷歌等正积极储备M9材料，应对明年原材料紧缺并提升高速通信性能。
成本与性能：光互联技术在IC行业的应用
- 平衡点：IC行业在成本和性能之间需平衡，光互联技术在追求Q步或马9加Q步时合理性。
- 性能重要性：强调性能与满足未来高速通信需求的重要性，即使低成本方案下，性能仍需保持竞争力。
供应链安全与技术方案讨论
- 供应链安全：后年大面积采用新型材料可能带来的台湾份额过高问题，通过头部供应商主供与备胎供应商并行确保供应链安全。
- CB叉芯片：对速率要求不高，可能不会采用Q步方案；GPU处理大视频信号时内部信号传输更为关键，目前CPX采用HDR方案。
CCL企业市场份额与M9材料竞争分析
- 市场份额：CCL企业在国内市场占据70%份额，M9材料引入后市场格局可能改变。
- 竞争情况：联化、斗山等企业正寻求认证全系列材料，以扩大非M9材料的市场份额。
AV技术路线与供应链挑战探讨
- 供应链问题：若供应链问题未解决，将影响Q1定案及后续发售计划。
- 产业合作：产业链上下游需紧密合作，共同推动Q部技术发展。
先进封装材料与技术发展探讨
- 材料需求：随着单芯片尺寸增大，对CTE的要求提高，传统BT材料难以满足需求。
- 解决方案：Q步取代t plus和采用玻璃新材料两种方案。
PCB与芯片CTE匹配性及载板材料选择探讨
- CTE匹配问题：ABF载板的CTE值需与芯片接近以减少封装缺陷。
- 材料选择：不同封装技术路径下，材料选择（如Q步与CT部）的考量，强调低CTE值材料的重要性。
Q步与2.5代技术市场前景及材料解决方案探讨
- 市场竞争：Q步在27年可能因需求增加而涨价，但需考虑多家供应商的竞争。
- 四代铜箔方案：使用四代铜箔代替三代以优化DKDF性能，但强调Q步材料还需满足LCD特性等额外要求。
铜箔升级与三井盖板问题探讨
- 四代铜箔升级：从四代到五代铜箔升级的必要性与时间节奏，当前四代铜箔量产稳定性不足，需解决分层问题。
- 三井盖板问题：涉及加工参数失控，正进行小量测试验证与改善对策。
PCP投资者与材料供应商探讨高速通信材料需求及市场趋势
- DKDF值要求：终端对材料DKDF值的高要求，特别是光电转换材料的选择。
- 铜箔供应：三代和四代铜箔的供应紧张及涨价预期，未来一年内可能持续涨价。
27年技术趋势与供应链挑战
- PDFE材料应用挑战：结合力不足导致的热迁移问题，无波方案作为主流趋势的必要性。
- 供应链不稳定因素：亚马逊T3发货预期混乱的原因，供应链不稳定、铜箔产能限制及测试周期长是关键因素。
