主线的开始Q布和铜箔20251222

2025年12月23日14:30 关键词 AV链Q户M9材料正交背板PTFE良率Q步钻针超快激光UV激光产能菲利华旭化成ito bo台波红河信号层加工难度供应链。PCB 全文摘要 本次讨论会集中探讨了印制电路板（PCB）领域的关键议题，主要包括Q步方案的进展、材料性能对比、以及供应链管理等。Q步方案因其低CD（线宽）和优异性能，被视为解决高速通信和先进封装技术需求的突破点，尽管实际量产面临材料供应、设备兼容性及加工难度等挑战。 主线的开始，Q布和铜箔-20251222_导读 2025年12月23日14:30 关键词 AV链Q户M9材料正交背板PTFE良率Q步钻针超快激光UV激光产能菲利华旭化成ito bo台波红河信号层加工难度供应链。PCB 全文摘要 本次讨论会集中探讨了印制电路板（PCB）领域的关键议题，主要包括Q步方案的进展、材料性能对比、以及供应链管理等。Q步方案因其低CD（线宽）和优异性能，被视为解决高速通信和先进封装技术需求的突破点，尽管实际量产面临材料供应、设备兼容性及加工难度等挑战。会议还涉及了二代步及2.5代铜箔材料的应用，以及工艺优化和材料升级的重要性。专家强调，尽管短期内多种方案可能并存，但Q步方案的性能优势预示其长期前景广阔。此外，强调了产业链上下游需紧密合作，以应对未来技术趋势和市场变化。 章节速览 00:00 PCB行业新材料M9在托盘与背板应用的进展 对话聚焦于PCB行业新材料M9在托盘及正交背板的应用进展，指出M9材料在信号层测试中表现最优，相较于PTFE材料，M9在正交背板的加工良率和性能上更胜一筹，预示其在后续产品如ruby、try等的导入量产中将发挥关键作用，对26年至27年业绩有积极影响。 03:25 M9方案对比：2.5代步与Q步的优劣分析 讨论了M9两种方案，一种基于2.5代步，以陡山为代表，性能略逊但生产难度低；另一种基于Q步，性能更优但量产面临供应链挑战，需关注明年一月中旬的确定性节点。 06:06关键时间点与CCL生产状况 讨论了一月中旬作为观察小批量CCL生产口碑和良率是否达标的转折点，强调了此时间点后对生产顺畅性和良率达标情况的评估。 06:35 Q步材料供应链与生产挑战分析 讨论了Q步材料在供应链中的垄断趋势，以及生产过程中的技术难题。菲利华的产能有限，良率需提升，窑炉温度稳定性不足，需扩建。CCO工厂面临新配方调试，PCP厂商遭遇钻针寿命大幅降低问题。解决方案包括扩充锻炼产能，但钨钢成本上涨影响显著。 10:26钻针性能改进与激光加工技术探讨 讨论了钻针头部改用类似金刚石材料以提升寿命，减少成本上升及品质稳定性问题。同时，针对Q部加工难题，探讨了UV激光与CO2激光混合使用以提高效率和满足微孔加工需求，但目前尚无成熟机型，存在量产不确定性。 14:27 Q步材料供应链产能与测试进展 讨论了国内及海外CCL企业对Q步材料的产能掌控情况，指出菲利华已实现量产，而海外企业如台波、尼托博等尚处于研发阶段。国内CTL厂仅获取少量样品，主要用于实验室性能检测，尚未形成合规CCL试样。 17:23 PCB行业良率与产能预估探讨 对话围绕国内PCB厂家的良率和产能展开，指出30层通孔设计的良率预估为70%，但实际量产效果尚待验证。影响良率的主要因素是原材料及加工过程中的损耗，而非设计本身。 18:28 Q步技术在高层数背板中的应用探讨 讨论了Q步技术在高层数背板中的应用比例，指出在32层设计中约1/8层使用Q步，78层设计中约1/3层使用Q步，强调了Q步在高速信号传递中的重要性及应对材料供应不足的解决方案。 22:16消费版QB与PDF方案并行可能性探讨 对话讨论了消费版QB与PDF方案的并行可能性，指出PDF方案虽初期占优，但良率问题使其可能无法满足需求；QB方案加工难度及供应链限制同样存在，但若供应链明年一季度解决，QB方案占比可能更高，甚至可能替代PDF方案进入量产。 23:22 PCB制造与高速通信材料趋势 讨论了高长径比PCB制造中的瓶颈，认为在高多层板设计中钻针是关键，而在HDI设计中激光钻孔成为主要瓶颈。同时，分析了CSP厂商测试新型材料方案的合理性，指出北美云厂商如谷歌等正积极储备M9材料，以应对明年原材料紧缺并提升高速通信性能，强调了材料供应稳定性与生产品质对行业领先地位的影响。 26:05成本与性能：光互联技术在IC行业的应用探讨 讨论了IC行业在成本和性能之间的平衡，尤其是光互联技术在追求Q步或马9加Q步时的合理性。强调了性能与满足未来高速通信需求的重要性，指出即使在低成本方案下，性能仍需保持竞争力。同时，提及了先进材料研发对于产业链掌控和潜在超越的重要性，表明IC行业在现有量产状况下仍需进行前瞻性研究。 27:21供应链安全与技术方案讨论 对话围绕供应链安全性及技术方案展开，讨论了后年大面积采用新型材料可能带来的台湾份额过高问题，以及如何通过头部供应商主供与备胎供应商并行的方式确保供应链安全。此外，还探讨了CB叉芯片的使用场景，认为其对速率要求不高，可能不会采用Q步方案，而GPU处理大视频信号时内部信号传输更为关键，目前CPX采用HDR方案，M9在第一代CDI上可能暂不使用。 30:25 CCL企业市场份额与M9材料竞争分析 对话讨论了CCL企业在市场份额中的竞争情况，特别是M9材料的应用前景。当前，CCL企业在国内市场占据70%份额，但随着M9材料的引入，市场格局可能发生改变。多家企业如联化、斗山等正寻求认证全系列材料，以扩大非M9材料的市场份额。若某企业能掌握M9材料，可能推动其自产材料的混压方案，从而影响switch tree中的材料选择。谷歌V8项目正测试M9材料，但因材料获取难度大，目前仍处于测试验证阶段，且采光为V8项目送样测试的CCL企业之一。 33:09 AV技术路线与供应链挑战探讨 对话围绕AV技术路线定案及供应链稳定性展开，指出若供应链问题未解决，将影响Q1定案及后续发售计划。目前，Q部制作厂商与CCO厂商面临产量稳定性的挑战，各方正努力测试以满足需求。产业内对Q部诉求明确，引发投资与研发热潮，如贝利华扩充产能，日本等国企业计划建设实验线，共同推动Q部技术发展。 36:49先进封装材料与技术发展探讨 对话围绕先进封装材料和技术的发展趋势展开，指出随着单芯片尺寸增大，对CTE的要求提高，传统BT材料难以满足需求，因此提出Q步取代t plus和采用玻璃新材料两种解决方案。同时，讨论了AR芯片增长导致low CD材料短缺的问题，以及供应链面临的挑战，强调了新材料研发的重要性。 38:58 PCB与芯片CTE匹配性及载板材料选择探讨 讨论了PCB和ABF载板的CTE值匹配问题，指出ABF载板的CTE值需与芯片接近以减少封装缺陷。分析了在不同封装技术路径下，材料选择（如Q步与CT部）的考量，强调低CTE值材料在技术路径中的重要性。 41:52 Q步与2.5代技术市场前景及材料解决方案探讨 讨论了Q步与2.5代技术在市场上的竞争态势，指出Q步在27年可能因需求增加而涨价，但需考虑多家供应商的竞争。提及使用四代铜箔代替三代以优化DKDF性能的方案，但强调Q步材料还需满足LCD特性等额外要求，表明该方案有局限性。最后，提到作为过渡性材料，若前期测试顺利，可在特定领域发挥作用。 46:26铜箔升级与三井盖板问题探讨 对话讨论了从四代到五代铜箔升级的必要性与时间节奏，指出当前四代铜箔量产稳定性不足，需解决分层问题。同时，提及三井盖板问题，涉及加工参数失控，正进行小量测试验证与改善对策。 49:22 PCP投资者与材料供应商探讨高速通信材料需求及市场趋势 讨论了在高速通信背景下，终端对材料DKDF值的高要求，特别是光电转换材料的选择，以确保信号不失帧。提及了铜箔材料，尤其是三代和四代铜箔的供应紧张及涨价预期，指出未来一年内可能持续涨价，特别是在高端载体铜箔领域。同时，探讨了Q步方案与HOP34材料在性能上的优势与挑战，以及台湾地区对4材料的推广与应用。 53:59 27年技术趋势与供应链挑战 讨论了PDFE材料在高层数板中的应用挑战，包括结合力不足导致的热迁移问题，以及无波方案作为主流趋势的必要性。分析了亚马逊T3发货预期混乱的原因，指出供应链不稳定、铜箔产能限制及测试周期长是关键因素。会议还提及27年技术方向明确，但方案选择存在不确定性，26年多种技术共存，27年以Q步设计为主流，材料定性在HVLP4。 思维导图 发言总结 发言人2 讨论了AV链方案在三季度和四季度初的进展情况，特别关注了服务树方案的实施以及信号层部分对M9材料和Q5加钛金属改良版的测试。初步结果显示，Q步方案在性能上表现最优。此外，讨论了正交背板使用奥卡材料的规划，以及PTFE和M9材料在加工上的挑战与优势。他强调了PDFE材料在良率和加工难度上的不足，而M9材料显示出更好的性能和加工潜力。讨论还涵盖了高速通讯技术中的材料需求、四代铜箔和HDI技术的发展，以及这些技术对PCB生产效率和成本的影响。最后，他分享了对材料供应、技术发展趋势和未来市场预期的见解，特别针对先进封装和高速通讯应用领域。通过这些讨论，可以看出行业对于提高PCB性能和降低成本的持续关注，以及面对原材料短缺和成本上升的挑战所采取的策略。他的发言强调了技术进步和供应链优化在推动PCB产业向前发展中的重要性，并指出了当前面临的一些挑战和未解决问题。 发言人3 他对PCB行业进行了全面深入的探讨，重点关注了多个关键领域。首先，询问了关于一线厂家的生产良率，以及Q步方案在提高生产效率方面的应用情况。讨论还涉及了材料和设备选择对PCB制造质量的影响，以及确保供应链安全性的策略。他特别关注了不同厂家的实施方案，预期良率，Q步对电路层数的优化，以及消费电子产品市场对PCB的需求预期。 此外，讨论了设备产能瓶颈问题，CSP厂商采用的测试方案，谷歌在设计趋势上的影响，以及供应链平衡对于行业健康发展的必要性。他还特别询问了ABF基板的改版目的，CTE和CD值对PCB性能的具体影响，Q步在载板上的发展趋势，以及终端市场对高速率和光互联技术的诉求。 最后，他表达了对铜箔材料需求和市场预期的关注，体现了对PCB行业未来发展方向的深入思考和对未来技术趋势的敏锐洞察。 发言人1 强调了邀请专家跟进上游PCB情况的重要性，并讨论了近期的几个变化，包括交换托盘使用Q户的进展和正交背板的打样测试。他指出，考虑到Robin的产品出货时间，接下来5到6个月内的进展尤为重要。他提到，确定一个方案后，材料选择会更加明确，为后续验证奠定基础。对于27年的业绩，已有初步估算基础。他和团队与市场保持紧密沟通，全面转为乐观。会议期间，专家分享了托盘和正交背板的最新情况，并回答了关于供应链、产能控制和材料升级的问题。他总结了27年的趋势，并强调了方案选择中的复杂性。最后，他感谢专家和投资人，并邀请他们与国金新材料团队进一步交流。 问答回顾 发言人1问：近期关于上游PCB的几个重要部分，如交换托盘和正交背板，有没有什么明显的变化或进展？Q步技术是否会在Ruby上批量使用的关键时间点是什么时候？ 发言人2答：近期AV链部分，各家在三季度和四季度初已经送样。其中，Q5钛金属改良版的正交背板在性能测试上表现最优。对于正交背板，目前有PDFE和M9两种材料方案，M9材料在加工良率和性能表现上优于PDFE。在M9材料的使用上，预计会尽快导入量产。关键时间点是一月中旬左右，届时会根据Q步材料源头的烧制、CCL工 厂的加工难度、PCB板厂的激光钻孔设备及钻针储备等状况来决定是否能在Ruby上批量使用。 发言人2问：目前M9材料有哪两种方案，并分别有何优劣之处？ 发言人2答：目前M9材料有保守方案和先进方案两种。保守方案采用2.5代技术，如陡山的NEZ搭建，搭配HVIP同步3或4；而先进方案以台风为主导，使用Q步加AGHVIP的三代或四代技术。保守方