中银电子干扰因素消除正交背板定案M9Q布Midpl

Midplane/正交背板定案，M9+Q布方案胜出。根据产业链最新消息，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，N客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。

Compute/Switch有望升级M9，M9应用范围有望扩大。产业链指引Compute Tray和Switch Tray后续将升级M9，核心桎梏在于产能而非需求。

正交背板先行订单已释，正交背板或于GTC大会亮相。Nvidia已初步确定正交背板首批供应商并启动小批量下单程序，预计国产厂商的正交背板有望在2026年3月的GTC大会上登台。

供应链Q1有望开启备货，Q布优先级最高。Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货，供应链备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP3/4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。

供需缺口主导价格弹性。2026年是正交背板（M9树脂+HVLP3/4+Q布）从0→1的关键节点，供应链“有货必扫”将推动材料价格阶梯式放大。

建议重点关注：【Midplane/正交背板】胜宏科技（首推）、深南电路、沪电股份；【Q布/二代布】菲利华（首推）、中材科技；【HVLP4/5】德福科技、隆扬电子；【PPO/碳氢树脂】东材科技、圣泉集团。