长江电子正交背板三问三答推迟

关于正交背板是否会取消的讨论，主要源于其电信号测试和插损指标表现不佳，市场担忧英伟达可能因性能不达标而取消该方案。但实际情况是，正交背板仍在加速推进中，核心供应商正测试94层/104层方案以提升性能。

正交背板的确定性分析

性能提升方案

正交背板目前采用78层M9材料方案，供应商正测试更高层数（94层/104层）方案，通过增加层数分散线路，提升阻抗性能和连接器可靠性。更宽松的布线能获得更快信号速度和更小干扰，有效减少信号干扰。

材料选择与推迟风险

正交背板的推迟风险主要源于M9与PTFE材料之争。英伟达虽阶段性选择M9材料，但未放弃PTFE材料（df值万分之四，损耗极低），计划继续推进PTFE测试。若PTFE良率、加工性和稳定性提升，或将在正交背板上批量应用。因此，材料暂未定型导致方案确定时间不确定，推迟风险主要来自PTFE材料进度不明确。

当前进度

正交背板处于二轮送样阶段，供应商预计2月中旬交付15张样品，英伟达计划在3月GTC大会上展示方案，落地确定性极强。

核心结论

正交背板仍是Rubin-Ultra中确定性最强的通信方案，虽存在性能测试和材料选择挑战，但通过增加层数和持续测试PTFE材料，正交背板将稳步推进，大概率在3月GTC大会上展示。