杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构和生产基地，于2020年9月在上海证券交易所上市。
在机构调研中，公司就硅片发展方向、重掺硅片价格等问题进行了详细解答：
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硅片发展方向
公司硅片产品分为轻掺和重掺两种，分别应用于存储/逻辑芯片和功率/模拟芯片。公司优势在于重掺硅片技术，市场份额超过30%，低电阻率重掺系列产品工艺全球领先。未来将聚焦重掺系列，提升市场份额，同时做强轻掺抛光片，加快嘉兴12英寸轻掺硅片产能建设。
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重掺硅片价格
目前重掺硅片订单充足，出货量大幅增长，公司优先高价值订单，导致硅片平均出货价格自第一季度起逐季提升。
核心观点：公司重掺硅片技术领先，市场份额高，未来将重点发展重掺系列，并提升轻掺硅片产能。当前订单充足推动价格上涨。
