核心观点与关键数据
环旭电子股份有限公司（以下简称“环旭电子”）是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP(System-in-Package)模块领域，并提供D(MS)2产品服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲，与多家知名品牌厂商合作。
营收与成本
- 10月营收同比下滑主要因通讯类产品销售采用buy&sell模式，大客户新机上通讯类模组采用自研芯片，导致物料采购成本下降，进而影响单位售价和收入。但单颗模组销售的毛利不受物料成本变动影响。
眼镜业务
- 公司在SiP领域拥有扎实的技术基础，今年取得智能眼镜头部品牌客户的WiFi模组及眼镜主板(MLB)SiP模组业务。
- 2026年市场对眼镜产品出货预期上调，公司将积极配置产能，有望在1月或12月开始量产MLB模组。
- 眼镜品类对“轻薄短小”的要求独特，未来SiP模组应用机会广泛，包括电源管理、音频、显示、眼球追踪等。
- 公司将投入capex服务头部客户的眼镜业务，以持续获得主要市场份额。
AI加速卡业务
- 头部客户AI加速卡业务增速超预期，2025年增速达200%以上。
- 2026年将在现有两条产线基础上新增两条产线，视客户需求决定是否进一步扩产，预计2026年收入增速将保持2025年水平。
- 未来1-2年内有望向CSP厂商供应ASIC主板，进一步提升AI服务器领域业务范围。
光模块业务
- 从2024年开始布局光模块业务，今年三季度发布1.6T光模块设计，采用DR8架构，支持100m-500m传输。
- 积极进行样品测试及送样，计划明年Q4开始生产。
- 国内产业合作机会良好，已开发两个设计方案，将投资工艺制程和产能。
SiP模组应用机会
- 大客户硬件端进入创新周期，SiP模组应用持续迭代。
- 未来微小化模组机会增长，如手机中的电源管理、射频器件、PMIC模组、RF front-end module、音频、应用处理、人脸识别等。
- 公司技术能力和开发经营将受益于智能手机内部功能系统模块和外部感测模块持续微小化趋势。
其他业务
- 出售控股子公司土地，交易金额约1.75亿元，产生资产处置收益约1.45亿元，计入第四季度财务报表。
- 第三季度汽车电子类产品收入下滑较多，主要原因包括控股子公司环强电子出售及下游客户需求变化。
研究结论
环旭电子在SiP模块和D(MS)2产品服务领域具有显著优势，未来在眼镜、AI加速卡、光模块等新兴业务领域潜力巨大。公司将持续投入产能和技术研发，以服务头部客户并提升市场份额。同时，公司也在积极调整业务策略以应对市场变化，未来几年有望保持稳健增长。
