转债基本信息
颀中转债（118059.SH）于2025年11月3日开始网上申购，总发行规模为8.50亿元，募集资金净额用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。当前债底估值为98.59元，YTM为2.01%，存续期为6年，东方金诚国际信用评估有限公司资信评级为AA+/AA+。票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%，到期赎回价格为票面面值的108.00%（含最后一期利息）。纯债价值为98.59元，纯债对应的YTM为2.01%，债底保护较好。当前转换平价为98.91元，平价溢价率为1.10%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2026年05月07日至2031年11月02日。初始转股价13.75元/股，正股颀中科技11月4日的收盘价为13.60元。转债条款中规中矩，总股本稀释率为4.94%。
投资申购建议
预计颀中转债上市首日价格在126.64~140.59元之间，预计中签率为0.0028%。综合可比标的以及实证结果，考虑到颀中转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力较好，预计上市首日转股溢价率在35%左右，对应的上市价格在126.64~140.59元之间。预计原股东优先配售比例为72.40%。预计中签率为0.0028%，建议积极申购。
正股基本面分析
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位集成电路封测综合服务。公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，公司已成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商。2020年以来公司营收波动上涨，2020-2024年复合增速为22.55%。2024年，公司实现营业收入19.59亿元，同比增加20.26%。归母净利润也不断浮动，2020-2024年复合增速为54.57%。2024年实现归母净利润3.13亿元，同比减少15.71%。截至最新报告期（2025/09/30），2025年Q1-3，颀中科技的营业收入和归母净利润规模分别达到16.05亿元、1.85亿元。营业收入主要来源于显示驱动芯片、非显示类芯片封测和其他业务，产品结构年际变化。2022年以来，显示驱动芯片收入占主营业务收入比重稳中有升，2022-2024年占主营业务收入比重分别为88.64%、89.77%和89.73%。2022年以来，非显示类芯片封测收入占主营业务收入比重稳中有降，2022-2024年占主营业务收入比重分别为9.12%、7.97%和7.75%。公司其他业务收入主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。2022年以来，其他业务收入占主营业务收入比重稳中有升，2022-2024年占主营业务收入比重分别为2.23%、2.26%和2.52%。销售净利率和毛利率呈“倒U型”波动，销售费用率稳中有降，财务费用率和管理费用率下降。
公司亮点
公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司在显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位；同时，依托在显示驱动芯片封测的技术优势，公司将业务扩展至其他先进封装领域，并延续了专注细分领域的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测业务。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。
风险提示
申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。
