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策略分析
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8月十大转债：
- 颀中科技/颀中转债：专注于集成电路先进封装与测试，掌握凸块制造、测试及后段封装核心技术，提供显示驱动芯片等产品的封装解决方案，布局铜镍金凸块技术以提升性价比。
- 中国广核/广核转债：国内核电龙头，管理28台在运及20台在建核电机组，装机容量占全国44.48%，拥有超过30年核电运营管理经验，持续提升运营管理水平。
- 耐普矿机/耐普转02：重型矿山选矿装备及新材料耐磨备件制造商，研发高性能橡胶耐磨材料，产品已应用于国内外多个矿山，积极拓展国际市场。
- 精测电子/精测转2：半导体、显示及新能源检测系统研发商，产品广泛应用于晶圆制造、显示面板及锂电池生产，受益于半导体设备国产化替代进程。
- 新宙邦/宙邦转债：电子化学品及功能材料生产商，电子信息化学品业务受益于AI服务器需求增长，预计未来业绩将持续增长。
- 山东赫达/赫达转债：聚焦医药级纤维素醚及植物胶囊领域，自主研发肠溶胶囊技术，构建HPMC植物胶囊产品矩阵，覆盖多元场景。
- 微导纳米/微导转债：半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，产品体系以原子层沉积技术为核心，广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域。
- 和邦生物/和邦转债：矿业、化学、光伏玻璃三大业务布局，是全球最大的双甘膦供应商、全球主要的草甘膦供应商之一。
- 国力电子/国力转债：电子真空器件制造商，产品应用于新能源汽车、半导体设备、光伏风能等领域，在半导体设备电子器件领域具有竞争优势。
- 天准科技/天准转债：工业视觉装备研发商，产品包括视觉量检测装备、视觉制程装备和具身智能方案，广泛应用于半导体、机器人、智能驾驶等领域。
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周度转债策略：
- 本周（2026年7月17日-2026年7月24日）A股市场回暖，中证转债指数上涨0.39%，有色金属、石油石化、煤炭涨幅靠前。
- 大部分平价区间转债价格中位数下降，转债估值仍位于历史相对高位。
- 高位科技板块易受预期扰动，但长期看好国产替代背景下科技板块机会。
- 临近业绩密集披露期，关注出口、锂电等高景气板块布局机会。
- 当前转债估值有所回落，具备较强性价比，部分债性和平衡转债估值有一定上升空间。
- 建议关注：（1）科技成长方向：精测、微导、颀中、国力等转债；（2）高端制造领域：天准、宙邦、耐普等转债；（3）经济复苏驱动行业：和邦、赫达等转债。
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市场跟踪：
- 提供了行业指数涨跌幅、各平价区间转债价格中位数变动及对应历史分位数、转债估值变动分布、百元估值指数等图表数据。
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风险提示：
- 转债估值压缩风险：增量资金充裕驱动转债估值上升，市场预期扭转可能导致资金减配，对转债估值形成压力。
- 个股业绩波动风险：经济慢复苏背景下，上市公司可能受下游需求波动影响，业绩下滑可能对股价和转债价格形成扰动。
