聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量

优于大市 聚焦先进封测领域，受益AI和本土高端芯片放量 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 先进封测领域布局领先，受益于先进封测价值量提高和本土高端芯片放量。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。作为国内先进封测布局领先的企业之一，公司一方面受益于先进封测在集成电路产业链中的重要性和价值量提高，另一方面受益于本土算力芯片等高端芯片的突破和放量。 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 上半年收入同比增长7.2%，二季度收入同环比增长。公司2026年上半年实现收入34.07亿元(YoY+7.20%)，归母净利润4.49亿元（YoY+3.33%），扣非归母净利润4.36亿元（YoY+3.31%）；毛利率同比下降1.65pct至30.14%；研发费用同比增长7.54%至3.94亿元，研发费率同比提高0.04pct至11.57%。其中2Q26实现营收17.08亿元(YoY+1.89%,QoQ+0.59%)，归母净利润2.58亿元(YoY-16.40%,QoQ+34.86%)，毛利率30.68%(YoY-2.1pct，QoQ+1.1pct)。 基础数据 投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价127.50元总市值/流通市值237504/22045百万元52周最高价/最低价235.32/75.00元近3个月日均成交额4272.55百万元 芯粒多芯片集成封装收入占比超过50%。2026年上半年公司芯粒多芯片集成封装受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长，收入达18.28亿元，同比增长2.61%，占比53.7%，毛利率30.86%。中段硅片加工收入11.27亿元，同比增长13.55%，占比33.1%，毛利率35.42%，主要得益于高性能运算市场需求持续增长，汽车与工业等新领域需求进一步提升，消费电子相关收入保持稳中有升。晶圆级封装收入4.36亿元，同比增长10.60%，占比12.8%，毛利率11.33%，在巩固消费电子相关收入的同时，公司积极拓展汽车与工业等新应用领域，相关产品逐步实现规模化出货。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 投资建议：给予“优于大市”评级 相关研究报告 公司是国内先进封测领先企业，受益AI趋势下先进封测价值量提高和本土高 端 芯 片 放 量 ， 我 们 预 计 公 司2026-2028年 归 母 净 利 润 同 比 增 长+11.7%/+39.5%/+30.1%至10.28/14.34/18.66亿元，对应2026年8月21日股价的PE分别为231/166/127x，给予“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。 先进封测企业，2022-2025年收入CAGR为59% 集成电路晶圆级先进封测企业。公司成立于2014年，2026年4月在上交所上市，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 2022-2025年收入CAGR为59%，2026上半年同比增长7.2%。公司2022年以来收入持续保持正增长，从2022年的16.33亿元增长到2025年的65.21亿元，CAGR为59%。2025年收入中，芯粒多芯片集成封装占比51%，中段硅片加工占比33%，晶圆级封装占比15%。2026上半年收入为34.07亿元，同比增长7.20%。 2025年归母净利润增长超三倍，净利率提高至14%。公司2022年归母净利润亏损3.29亿元，主要受公共卫生事件影响，上海厂区停工逾三个月，叠加该厂区产线设备搬迁的影响，公司毛利率相对较低。此后随着产能利用率提升，公司综合毛利率提升，同时收入规模持续增加带来规模效应，期间费率下降，2023年扭亏为盈后，2024、2025年归母净利润保持高速增长，2025年增长331%至9.21亿元，净利率由2022年的-20%提高至2025年的14%。2026上半年归母净利润为4.49亿元，同比增长3.33%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 毛利率逐年提高，期间费率呈下降趋势。公司综合毛利率从2022年的7.32%逐年提高至2025年的30.99%。随着收入规模提高，公司期间费率呈下降趋势，研发费率、管理费率、销售费率、财务费率合计由2022年的23.76%下降至2025年的15.7%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 布局领先，同时受益于先进封测价值量提高和本土高端芯片放量 公司专注于中段硅片加工和后段先进封装环节 中 段 硅 片 加 工 是 集 成 电 路 制 造 产 业 链 承 前 启 后 的 关 键 环 节 ， 包 括 凸 块 制 造（Bumping）和晶圆测试（CP）等。 Bumping是前段晶圆制造环节的延伸，通过类似前段的工艺在晶圆表面制造微型凸块，此凸块可以代替传统的引线焊接，实现芯片与基板等短距离、高密度的电 气互联和信号传输。与引线焊接相比，Bumping可以缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更高的I/O密度、更优良的热传导性及可靠性。Bumping工艺是各类先进封装技术得以发展的基础，在先进封装产业中具有核心意义。 在Bumping环节，还可结合RDL工艺对芯片表面线路进行重新布局。RDL即在晶圆表面通过类似前段晶圆制造的工艺形成金属布线，将原本分布在芯片边沿的I/O接点优化调整到更为宽松的区域。RDL工艺既可支持更多的I/O接点，又可实现水平平面的电气延伸和互联，是晶圆级封装等先进封装技术的关键基础工艺。 公司可以提供8英寸和12英寸Bumping服务，并具备先进制程芯片的Bumping量产能力。公司Bumping产品种类多样，包括铜柱凸块、铜柱微凸块（微间距铜柱凸块）、铜镍金微凸块（微间距铜镍金凸块）、锡银凸块、植球凸块，可以满足不同封装形式及应用场景的需求。 晶圆测试（CP）即使用自动化测试设备对晶圆上的裸芯片进行针测，测量其电路和功能特性，确认芯片加工良率并筛选出不良芯片的过程，以达到提早反馈良率、提升芯片研发和加工效率，控制封装成本、优化整体成本的目的。由于先进封装芯片价值量大，封装环节附加值高，因此CP是先进封装的必要环节，对前段晶圆制造和中段凸块制造环节的工艺优化和良率控制也具有指导作用。 公司的CP服务既支持客户的独立测试需求，也可以作为自身Bumping或全流程先进封测业务的配套环节，协助客户获取一站式服务的综合优势。公司拥有多种高端、中端测试平台，覆盖大部分测试场景，可为各类客户提供灵活多样化的测试资源选型；搭载先进的生产系统和自主研发的设备自动化系统，可实现高阶定制化的数据处理和检查功能。公司可为逻辑、存储、射频、混合信号等多类芯片提供包括量产测试、测试程序开发、探针卡维护、测试硬件设计和整体测试方案搭建在内的全方位、高质量的CP服务。此外，公司的工艺能力还可保障更先进制程芯片、硅转接板、芯粒多芯片集成封装等高端产品的大规模测试需求。 2022-2025年公司中段硅片加工收入CAGR为26%，毛利率逐年提高至40.58%。公司中段硅片加工收入由2022年的10.91亿元逐年增长到2025年的21.82亿元，CAGR为26.01%。中段硅片加工的毛利率由2022年的13.93%逐年提高，2025年达到40.58%。 资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 芯粒多芯片集成封装即将多颗芯片或元器件组合到单个芯片系统中，根据芯片的互联介质和互联方式，主要包括多芯片组装（MCM）等基板级技术方案，以及三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3DPackage）等晶圆级技术方案。其中晶圆级技术方案可以实现更高的互联密度和系统集成度，从而能够更有效地提升芯片系 统 的 性 能 。 公 司 于2019年 在 国 内 率 先 发 布 三 维 多 芯 片 集 成 技 术 品牌SmartPoser®，涵盖2.5D/3DIC、3DPackage等各类技术方案。 公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程2.5D的技术体系和量产能力。 相比2.5D，3DIC可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装技术。公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案，并计划通过IPO募集资金投资项目“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能。 3DPackage是适用于三维多芯片异质集成的新型扇出型封装技术，其综合运用多种规格的重布线、凸块、高铜柱等水平和垂直方向的互联工艺，可以实现多层芯片的三维堆叠整合，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟并降低了信号噪声，具备更优良的热传导性，同时大幅减小了封装结构的体积。3DPackage适用于高端智能手机应用处理器、智能手表应用处理器、智能眼镜应用处理器、超宽频5G毫米波天线等芯片，广泛应用于高端消费电子、5G毫米波通信等领域。 公司已开发出多个自有知识产权的3DPackage技术平台，包括SmartPoser®-POP 和SmartPoser®-AiP等，分别适用于高端消费电子和5G毫米波通信领域。 2022-2025年公司芯粒多芯片集成封装收入CAGR为238%，毛利率提高至28.73%。公司芯粒多芯片集成封装收入由2022年的0.86亿元逐年增长到2025年的33.28亿元，CAGR为238%。芯粒多芯片集成封装的毛利率由2022年的22.85%提高至2025年的28.73%。 资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 晶圆级封装（WLP）包括晶圆级芯片封装（WLCSP）和晶圆级扇出型封装（FO或FOWLP）。 晶圆级芯片封装（WLCSP）即基于完成中段硅片加工的晶圆，对其进行背面研磨及正面切割形成芯片颗粒后，再以整片框架的形式，或将芯片颗粒挑拣放置在载带中以卷盘的形式出货。WLCSP可以实现与裸芯片尺寸相近的最小封装体积，且无需封装基板，提供更小、更薄、更紧凑的封装结构，并节约