集成电路产业标准化研究报告（2025 版）

苏州市市场监督管理局中国电子技术标准化研究院华东分院2025年8月 前言 集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。党的十八大以来，党中央、国务院高度重视集成电路标准化工作。2020年国务院出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出完善集成电路标准体系。2021年中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》，提出加强关键技术领域标准研究。2023年以来，中共中央及江苏省进一步聚焦集成电路产业链安全与高质量发展，陆续出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等政策，推动关键技术标准研制与产业应用对接，强化标准对产业化、规模化发展的引领作用，持续完善涵盖设计、制造、封测、材料与设备等全链条的标准化生态体系。 为系统推进集成电路全产业链标准化工作，加快构建协同高效的标准体系，中国电子技术标准化研究院华东分院组织编制《集成电路产业标准化研究报告（2025版）》。本报告聚焦半导体材料、设备及芯片设计、制造、封装测试等关键环节，全面梳理现行国家标准、行业标准、地方标准及国家标准在研计划，深入分析标准类型与产业环节的匹配关系，并解析起草单位的区域分布特征。华东分院立足自身发展需求，以能力建设为核心，系统梳理产业现状与标准空白，明确关键需求，为后续标准研制、检测认证及咨询服务奠定 基础，加速构建团队标准化与服务能力。通过系统研判，分析当前标准体系中的缺失与薄弱环节，进而提出具有可操作性的工作改进措施，旨在为政策规划与企业实践提供坚实依据，切实发挥标准化对产业链协同创新与高质量发展的支撑与引领作用。 注：本报告在编写过程中参考和引用文献与资料来源，主要包括全国标准信息公共服务平台、全国集成电路标准化技术委员会秘书处提供的现行标准清单与在研计划信息，以及《集成电路产业标准体系建设指南（2023年版）》提出的框架性要求。同时，也吸纳中国电子技术标准化研究院近年来的部分前瞻性研究课题成果、关键技术报告，并参考相关国际标准组织已发布的部分标准文本。各项资料均经系统梳理，为报告内容提供可靠的标准与技术依据。 目录 前言..........................................................................1 一、集成电路产业标准体系构建.....................................5 （一）基础标准..........................................................5（二）设计标准..........................................................5（三）制造标准..........................................................5（四）封测标准..........................................................5（五）产品标准..........................................................6（六）应用标准..........................................................7（七）支撑标准..........................................................7 二、集成电路产业链标准生态分析.................................9 三、集成电路产业链标准分析.......................................15 （一）半导体材料相关产业标准分析...................16（二）半导体设备相关产业标准分析...................19（三）芯片设计相关产业标准分析.......................21（四）芯片制造相关产业标准分析.......................25（五）封装测试相关产业标准分析.......................29 四、集成电路产业链标准缺失问题...............................33 （一）半导体材料与设备标准有待加强...............33（二）芯片设计与芯片制造标准亟待完善...........33（三）先进封装测试标准匮乏...............................34 五、集成电路标准化工作改进措施...............................34 （一）加强半导体材料和设备产业支撑力度.......35 （二）补充完善芯片设计、芯片制造标准...........35（三）优化先进封装、高端器件测试标准...........35 附录：集成电路产业标准起草单位清单.......................37 一、集成电路产业标准体系构建 在集成电路产业中，标准化工作贯穿整个产业链，涉及半导体材料、设备、芯片设计、制造、封装测试以及终端应用等各个环节。各环节均需遵循特定的技术标准要求，共同构建完整的产业标准化体系，集成电路产业标准体系如图1所示。 （一）基础标准 基础标准包含术语、型号命名、测试方法、试验方法、评价与评测方法、参考架构、电磁兼容等标准。其中，术语标准规范专业词汇的定义，测试方法与试验方法标准规范产品性能与可靠性的评估流程，电磁兼容标准对电子设备的电磁干扰和抗扰度提出了具体要求。 （二）设计标准 设计标准包含EDA工具、IP核相关标准及相关协议等标准。其中，EDA工具标准规范了模拟仿真、自动布局布线、时序分析等设计开发工具的操作流程和数据交互方式，数据格式与交换标准规范设计数据（如版图、工艺参数、参考架构）的表示与传输格式。IP核相关标准及协议对IP核的功能、接口、集成和交易提出明确的要求与规范。 （三）制造标准 围绕集成电路制造过程，开发涉及工艺控制、过程控制、生产线认证的相关标准。 （四）封测标准 电路封装是集成电路的重要组成部分，既起到对芯片保 护的作用，又是芯片与外部PCB板互连的媒介。电路封装体系按照封装的基本要素进行构建，分为封装外形图、试验方法、封装规范。 （五）产品标准 产品标准按集成电路子专业门类和产品的集成水平、封装程度等，细分为半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片、MEMS等标准。 1.半导体集成电路是在半导体内部和上面形成元件并互连的集成电路，从表现形式上包括全部元件制作在一块半导体芯片上的集成电路和一个封装内包括两个或多个半导体芯片的集成电路。按产品工艺属性和技术门类又分为： （1）数字集成电路：输入和输出端上用数字信号工作的集成电路。 （2）模拟集成电路：对表示连续物理量的电流或电压进行放大、转换、调制、传输、运算等的集成电路，包括线性电路和非线性电路。 （3）接口集成电路：以其输入端和输出端来连接电子系统中电信号互不相容的各个部分的集成电路，可以是数字输入/模拟输出、模拟输入/数字输出等的组合。 （4）半定制集成电路：由预特征化的线路、单元和宏单元等组成的集成电路，可以在版图设计中被调用，也包括专为一个用户或应用设计的集成电路。 2.膜集成和混合膜集成电路覆盖面较大，既包括元件和 互连均以膜形式在绝缘基片表面形成的集成电路，也包括半导体集成电路和膜集成电路组合的微组装混合电路。 3.微波集成电路是具有微波特性的集成电路门类，其内包括单片工艺和混合工艺实现的所有微波集成电路产品。 4.集成电路模块是系统化的微组装集成电路的提炼。 5.集成电路芯片是采用半导体工艺制造，以晶圆或经划片分割后的单芯片形式存在的产品。 6.MEMS产品标准包括MEMS传感器、MEMS执行器、MEMS组件和模块相关产品规范。 （六）应用标准 包括汽车集成电路、消费电子、物联网等重点领域应用平台对集成电路相关产品的接口、协议、性能和环境及可靠性要求等。 （七）支撑标准 支撑标准包括集成电路材料标准及集成电路设备标准。 资料来源：《集成电路产业标准体系建设指南（2023年版）》 二、集成电路产业链标准生态分析 集成电路产业标准体系的构建为分析各环节参与主体提供基本框架，从产业链维度看，集成电路产业链具有高度专业化特征，上游材料/设备、中游设计/制造/封测与下游应用各环节紧密协同，共同推动产业崛起。标准化工作贯穿这一完整链条，覆盖半导体材料、设备、芯片设计到终端应用全流程，形成结构完整、层次分明的产业标准体系。 资料来源：《集成电路产业标准体系建设指南（2023年版）》 从标准数量分布来看，材料与设备类标准构成体系的基础支撑部分，设计、制造及封测环节的标准数量规模显著、体系较为完备，体现出这些领域标准化活动的高度活跃与重要性。其中，材料与设备的标准化构成产业基础，而设计、制造及封测环节的标准化则是高质量发展的核心引擎。基于此结构特性，集成电路产业链标准起草单位分布图聚焦半导体材料和设备、芯片设计、制造及封装测试环节的企业在标准化体系中的角色与参与动态，揭示专业化分工下企业协同构建产业标准生态的关键路径。 从各领域标准起草单位的分布特征来看，其参与程度与行业属性呈现高度关联性：半导体材料标准主要由基础材料企业和科研机构主导，突显其技术密集型特征；封装测试领域除专业封测企业外，还吸引中国银联等下游应用方的深度参与，体现应用需求对标准制定的强牵引作用；芯片设计领域则呈现技术壁垒高、头部企业集中主导的特点。值得关注的是，原电子工业部体系下的相关机构在标准建设中发挥了历史性奠基作用，其深厚的技术积累和体系框架至今仍通过现有标准体系持续影响着产业的有序发展。 本报告共汇总全国集成电路产业相关标准388项（包括同一标准现行、修订及更新版本），覆盖支撑集成电路产业链的半导体材料与设备，直到核心的芯片设计、制造及封装测试环节。从集成电路产业链各环节标准分布占比来看，其中，半导体材料标准共172项，占比44%；封装测试标准129项，占比33%；半导体设备标准36项，占比9%；芯片制造标准34项，占比9%；芯片设计标准17项，占比5%。从分布结构可见，半导体材料与封装测试领域标标准数量居前，芯片制造与半导体设备标准仍显不足，而芯片设计标准目前尚处于初步发展阶段。 本报告共收录1611家相关起草单位（包括同一单位起草不同标准叠加计算，下同）。从集成电路产业链标准起草单位的分布区域来看，华北地区表现显著领先，起草单位数量达809家，占全国总数的50%，体现出该区域在集成电路标准化资源集聚和产业生态成熟度方面的绝对优势。华东地区与华南地区分别拥有409家和225家起草单位，占比分别为25%和14%，西南地区（75家，5%）、华中地区（37家，2%）、西北地区（29家，2%）、及东北地区（27家，2%）的起草单位数量显著偏低，四地区合计占比11%，反映出这些区域集成电路标准化工作仍处于初步发展阶段，产业资源薄弱、标准化体系尚不完善，亟需通过政策引导与资源倾斜提升跨区域协同和产业生态培育。这一分布结构深刻揭示我国集成电路标准制定活动高度集中于经济与创新资源富集的华北、华东和华南地区，区域间发展不均衡现象突出。 资料来源：参照《集成电路产业标准体系建设指南（2023年版）》综合梳理 从全国各省、自治区、直辖市的起草单位数量分布来看，北京市以724家高居首位，显著领先于其他地区。这一格局与其作为国家标准化工作核心枢纽的地位高度契合。北京不仅集中全国标准化技术委员会等关键组织，还汇聚了大量高端研发机构与领先企业，