扩展现实（XR）产业和标准化研究报告（2025版）

中国电子技术标准化研究院2025年11月 目录 前言..........................................III 第一章基础通用...................................5 1.关键器件....................................52.基础软件...................................153.基础技术...................................21 1.内容采集...................................302.内容制作...................................33 第三章内容分发..................................39 1.分发传输...................................392.业务运营平台...............................42 第四章内容呈现与交互............................44 1.内容呈现...................................442.感知交互...................................46 第五章产业应用..................................57 《扩展现实（XR）产业和标准化研究报告（2025版）》 1.工业生产...................................572.文旅娱乐...................................583.商贸创意...................................604.教育培训...................................615.医疗体育辅助...............................636.安全应急...................................63 第六章扩展现实标准化体系........................66 1.标准体系规划更新............................662.国际标准化组织标准化现状...................793.国内标准化组织标准化现状...................844.国际/国内联盟组织标准化现状.................875.标准化工作规划.............................88 前言 《扩展现实（XR）产业与标准化研究报告（2025版）》是在2024版报告基础上，对全球XR产业最新进展与未来趋势的持续追踪与深度研判。本报告承袭既往框架，旨在系统更新年度内容，重点聚焦技术突破与产业演化的核心动向。 本报告主要参编单位有（排名不分先后）： III中国电子技术标准化研究院、歌尔股份有限公司、歌尔光学科技有限公司、北京津发科技股份有限公司、海信电子科技（深圳）有限公司、海信视像科技股份有限公司、之江实验室、网易（杭州）网络有限公司、北京微视威信息科技有限公司、维沃移动通信有限公司、甬江实验室、星鲨科技集团有限公司、广州卓远虚拟现实科技股份有限公司、杭州冠理科技有限公司、人民网股份有限公司、南昌虚拟现实研究院有限公司、青岛虚拟现实研究院有限公司、北京弘宇飞拓科技有限公司、应急管理部天津消防研究所、中仪英斯泰克科技有限公司、立讯精密科技（南京）有限公司、咪咕文化科技有限公司、北京渲光科技有限公司、雷鸟创新技术（深圳）有限公司、上海蓝鳍信息科技有限公司、华为技术有限公司、香港科技大学（广州）、万有引力（宁波）电子技术有限公司、咪咕新空文化科技（厦门）有限公司、广西质量工程职业技术学院、上海市质量监督检验技术研究院有限公 司、上海天数智芯半导体股份有限公司。 本报告主要参编人有（排名不分先后）： 范科峰、潘榕、董桂官、孙齐锋、耿一丹、程璐、赵晓莺、李婧欣、宋文琦、许知涯、王平平、张庆凯、周鸣岐、杨春、王凡、刘杰、赵起超、王清菊、石磊、曾杰、郑贵桢、张宏伟、盖孟、赵化民、董丙银、王亚忠、赵蕾、梁娇娇、刘诗雅、钱志锋、刘倍倍、姜军毅、黄玉筠、张冬明、靳国庆、杨子杰、孙其民、张旭升、胡小刚、王雨农、李洪鹏、张力予、严小天、刘宁、王惠青、陶鹏宇、姜芊叶、贺钦、韦也娜、刘博、许国军、陈朋波、毕蕾、李琳、冯健峰、方顺、崔铭、张君杰、欧阳琼林、米海峰、王志刚、贾金原、张凯涵、陈春明、王乐、罗伟泰、于西龙、盖鲁江。 本报告公开发布。转载、摘编或利用其他方式使用本研究报告文字或观点的，请注明：“来源：《扩展现实（XR）产业和标准化研究报告（2025版）》”。本报告将结合XR产业发展和国内国际标准化进展，持续更新。感谢关注！ 报告编制组 2025年11月18日 第一章基础通用 1.关键器件 1.1核心计算芯片 XR核心计算芯片主要包含主控芯片与协处理芯片两大品类，2025年二者在制程工艺、功能适配方面均实现阶段性突破。 2025年，XR主控芯片国际已实现3nm/4nm制程规模化应用。持续推动渲染分辨率、交互精度与算力上限的提升。同时，为兼顾性能与供应链安全，部分厂商积极采用Chiplet等先进封装技术，在成熟制程（如7nm）基础上实现性能跃升，并为向更先进制程（如5nm）的规模化落地铺平道路。 XR协处理芯片制程上多采用22nm-28nm成熟工艺，兼顾成本控制与场景适配。2025年XR协处理芯片聚焦细分功能赋能，与主控芯片形成高效协同，低功耗与实时性优化成为核心方向。制程上整体兼顾成本与场景适配需求，国际厂商凭借高效架构设计，在传感器数据处理与延迟控制上建立优势，国内企业则发力低功耗技术突破，推动多模态交互能力向端侧下沉，逐步缩小与国际标杆的差距。同时，协处理 芯片与AI技术的融合不断深化，端侧大模型推理能力持续提升，为XR设备进阶交互体验提供支撑。 市场格局上，高端协处理芯片市场由国际头部企业主导，其产品凭借稳定性能与生态适配性，深度绑定旗舰XR设备。国内企业则立足消费级与行业场景寻求突破，依托本土供应链与场景需求，推出针对性解决方案，在工业巡检、消费级AR等领域逐步积累市场份额。 1.2传感器 2025年XR传感器技术加速迭代、多维融合，作为沉浸式体验核心硬件，在精度、功耗与场景适配性上实现跨越式提升，推动XR设备向全场景渗透。制程上高低端差异化发展，高端传感器依托Soc集成及芯片级封装等先进封装工艺，向微型化、低功耗升级；中低端产品则依托成熟制程平衡成本与稳定性。技术层面，超表面光学在高端光学模组试点应用，事件传感器已用于部分MR设备的低延迟追踪。 功能上，XR传感器已构建全场景感知闭环，毫米级定位已普及，可实现精细化人机交互及眼动、心率等基础健康指标监测；非侵入式生物电信号读取技术目前多在医疗、工业等专业场景试点。场格局呈现差异化竞争，国际头部厂商主导高端医疗级、多模态融合方案，深度绑定旗舰设备；国内企业聚焦消费级与行业细分场景，凭借性价比与本土供应 链优势，在中低端模块领域快速渗透，扩大市场份额。 生态层面，行业协同与标准建设同步推进。头部XR设备厂商与传感器企业深度联调，构建“硬件－算法－场景”生态闭环；OpenXR标准新增空间感知接口规范，国内同步布局传感精度、接口兼容及数据安全标准，推动产业规范化发展，为技术规模化落地筑牢基础。 未来，XR传感器将向多模态深度融合、无感集成与智能升级方向演进，结合标准体系，加速在医疗、工业、消费等场景深度渗透，进一步释放XR技术的沉浸式体验价值。 1.3显示屏 2025年，近眼显示（NED）器件作为XR设备核心，呈现技术路线分化竞争、场景适配精准化的发展现状，成为推动XR设备向消费级、行业级规模化渗透的关键支撑。当前主流技术路线聚焦硅基OLED、Micro-LED、LCoS三大方向，新兴激光光束扫描（LaserBeamScanning，LBS）技术和薄膜可切换显示（Film-SwitchableDisplay，FSD）仍处于探索阶段，未形成规模化应用。 场景适配方面，高端VR/MR设备已普遍采用硅基OLED器件；AR领域随AI眼镜落地拐点到来，加速向光波导+Micro-LED/LCoS方案迭代，逐步替代传统OLED+BirdBath 方案，解决体积、视场角及环境光干扰等痛点，适配日常佩戴与全天候使用需求。 核心工艺层面，2025年实现多维度突破。硅基OLED已迈入12英寸产线布局阶段，通过背板工艺优化，提升像素密度与稳定性；Micro-LED聚焦巨量转移和单片集成技术，逐步突破量产瓶颈，结合光波导方案，实现数万尼特超高亮度，适配户外强光场景；LCoS依托定制化半导体制程，持续在光利用效率、响应速度等方面进行优化。功能上，行业已逐步达成30PPD单眼角分辨率、100Hz以上刷新率及毫秒级响应时间的行业共识目标，有效降低眩晕感，兼顾低功耗与轻薄化，支撑XR设备形态升级。 市场格局上，硅基OLED领域由国际巨头领跑，国内产业链正加速成熟，配套能力快速提升。Micro-LED因量产成本高，目前仅在高端工业AR设备与部分消费级AI眼镜中少量应用；LCoS则凭借轻量化、低功耗与成本优势，已成为众多消费级轻量AR眼镜的主流选择。 未来，硅基OLED将伴随12英寸产线产能释放，逐步降低成本，向中端市场渗透；Micro-LED有望在3年内实现消费级场景落地。技术融合方面，显示器件将与AI、传感技术深度协同，实现可变景深、自适应亮度调节等进阶功能，强化视觉沉浸感。同时，在政策推动下，我国将加速掌握近 眼显示关键核心专利与标准，缩小与国际巨头的技术差距，推动产业整体实力进入全球前列，助力XR技术在工业、消费、医疗等多场景深度渗透。 表1关键评价指标 1.4光学器件 2025年，XR光学器件进入技术路线集中化、场景适配精细化的发展阶段，成为推动设备形态升级与用户体验优化的核心支撑。VR领域已全面迈入短焦光学时代，Pancake折叠光路凭借轻薄化优势替代菲涅尔透镜，成为中高端设备标配，虽仍面临光效不足、高端膜材依赖进口等瓶颈，但已实现体验质的飞跃。AR领域呈现“BirdBath主流支撑”与“光波导重点突破”并存格局，随着AI眼镜消费级落地进程加快，光波导技术凭借类普通眼镜形态与高透光率优势，开始在中高端及轻量化产品中取得应用，争夺未来市场主导权。 2025年，XR光学器件制造工艺向高精度与规模化快速演进。AR领域衍射光波导迈入晶圆级量产阶段，头部厂商积极布局12英寸晶圆级光波导产线建设，大幅提升衍射光波导量产效率与一致性；VRPancake模组则推进曲面贴膜与COC材料模内注塑工艺规模化应用，进一步优化视场角与像质表现。 技术方面，VR侧通过精密主动对准工艺，有效缓解Pancake光路对位精度难题；AR侧表面浮雕光栅光波导（SRG）技术持续优化，偏振体全息光波导（PVG）在光效与漏光抑制上取得进展，几何阵列光波导则巩固专业领域优势。功能 上，行业逐步突破大视场角与轻薄化的矛盾，VRPancake模组实现视场角突破120°，AR光波导器件支持全彩显示与更大动眼框，部分高端设备集成屈光度调节功能，缓解用户视觉使用痛点。 市场格局与生态协同层面，呈现头部集聚与产业链绑定深化特征。全球XR光学市场集中度持续提升，已形成由少数具备核心技术、量产能力与核心客户资源的头部厂商主导的竞争态势。在VR光学领域，Pancake方案已成为中高端设备的绝对主流；AR光学领域，光波导作为前沿方向，其市场由国际领先企业与快速崛起的国内龙头共同主导，国内厂商凭借在微纳光学、精密制造领域的持续投入，已在全球高端供应链中占据关键席位，市场竞争呈现动态平衡格局。生态协同层面，主流厂商