2025江苏省集成电路产业链研究报告

中国电子技术标准化研究院华东分院江苏赛西科技发展有限公司2025年8月 前言 在全球新一轮科技革命和产业变革加速演进的背景下，集成电路产业作为数字经济的核心驱动力，已成为大国科技博弈的战略制高点。面对国际竞争格局的深刻变化和技术封锁与供应链风险的加剧，我国正全力推进高水平科技自立自强，力争实现产业链、供应链的自主可控与安全可靠。江苏省作为国内集成电路产业的核心集聚区之一，肩负着引领技术创新、突破关键瓶颈、辐射区域协同的重要使命。在此背景下，《江苏省集成电路产业链研究报告（2025版）》的编制，不仅是对产业发展现状的深度梳理，还是面向未来竞争的战略谋划。 江苏省集成电路产业起步早、基础厚、生态全，已经形成涵盖设计、制造、封测、材料和设备的全方位产业链条，其产业规模连续多年稳居国内前列。南京、苏州、无锡等城市凭借各自优势，协同打造构建了长三角地区最具活力的集成电路生态圈。此外，江苏省雄厚的制造业基础、丰富的高校资源以及开放包容的创新环境，为产业持续升级提供了强劲动能。 本报告以国家“十四五”战略需求和江苏省“强链补链延链”行动目标为指导，运用系统思维对集成电路产业链解析。通过对上游关键材料与设备国产化进程、中游制造工艺技术突破方向及下游应用市场多元化拓展潜力的系统梳理，揭示了省内集成电路产业链的结构特征、关键环节、核心企业和区域布局。中国电子技术标准化研究院华东分院通过实地调 研和企业需求分析，进一步识别企业在技术研发、产品认证和标准制定等方面的关键需求，为后续检测认证、标准研制及咨询业务提供重要数据支撑。报告同时深入分析技术演进趋势、市场竞争格局，明确政策赋能方向，为政府决策、企业投资、学术研究提供了全方位的参考，助力江苏省集成电路产业链的高质量发展。 注：本报告数据来源于中国半导体行业协会、爱企查、江苏省和各市统计局等公开发布的数据，以及行业统计报告，数据统计期限截至2024年12月31日。 目录 前言..........................................................................1 （一）江苏省集成电路产业地位.............................4（二）江苏省集成电路政策环境.............................5 二、江苏省集成电路产业链图谱.....................................6 （一）江苏省集成电路产业链现状图谱.................6（二）江苏省集成电路产业链解析.........................9 三、江苏省集成电路产业发展展望与建议...................12 （一）江苏省集成电路产业发展展望...................13（二）江苏省集成电路产业发展建议...................14 附录1：江苏省集成电路产业重点政策分析................16 附录2：江苏省集成电路产业链相关企业清单............19 一、概述 （一）江苏省集成电路产业地位 根据2021年至2024年全国集成电路产业统计数据显示，江苏省集成电路累计产量达3878亿块，持续位居全国首位，产业规模占全国比重超过30%。全省已形成一个相对完整的芯片产业链，涵盖EDA工具、芯片设计、制造、封装测试以及设备与材料等关键环节。吸引众多国内外龙头企业集聚，如SK海力士、华虹半导体、长电科技等，有力支撑区域经济发展。从地市表现来看，南京、苏州、无锡三地集成电路产业规模均超千亿元，对本地GDP贡献率显著提升，成为长三角地区集成电路产业核心集聚带，持续增强江苏省在全国集成电路发展中的引领地位。 数据来源：江苏省人民政府办公厅。 （二）江苏省集成电路政策环境 根据政策类型分析，2021至2024年，江苏省发布的集成电路相关政策数量从81条降至49条，呈下降趋势。尽管政策数量下降，但是江苏省发布了集成电路发展规划和行动计划，进一步明确了行业未来的发展重点和发展目标。省级层面相继发布《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》等指导性文件，为产业发展明确了方向与实施路径。支持类政策则聚焦于科技创新攻关、重大项目建设以及人才引进等专项领域，形成了指导类政策定方向、支持类政策促落实的协同机制。 在高端突破领域，通过省级科技专项支持高端芯片研发；在强链补链方面，设立专项基金推动EDA工具与半导体设备材料的国产化替代；在特色工艺环节，重点支持MEMS传感器、先进封装等关键技术研发；在应用创新层面，积极推动芯片与物联网、新能源汽车等优势产业深度融合。 政策的实施有效激发产业创新活力。南京大学、东南大学、江南大学等高校在技术创新中发挥了重要作用，产学研合作项目在政策引导与资金支持下，成功实现多项技术成果的产业化转化。 资料来源：江苏省人民政府办公厅。 二、江苏省集成电路产业链图谱 （一）江苏省集成电路产业链现状图谱 在政策指引和市场需求的驱动下，江苏省集成电路产业链不断完善，其中，中游半导体设计、上游半导体材料、半导体设备等环节企业集聚优势明显。中国电子技术标准化研究院华东分院汽车用集成电路标准测试认证公共服务平台作为代表性公共服务机构，正加快构建覆盖芯片全生命周期的检测认证能力，为省内企业提供材料表征、可靠性测试等本土化、高性价比第三方服务，强化对产业链薄弱环节的支撑保障。 资料来源：集成电路标准体系建设方案。 （二）江苏省集成电路产业链解析 从企业城市分布来看，苏州市、无锡市和南京市集成电路产业链企业数量占全省集成电路产业链企业数量的比重超50%，这些城市的集成电路产业链建设相对完善，已成为带动全省集成电路产业链发展的核心城市。苏州在封测和制造环节基础雄厚，无锡凭借龙头制造项目形成集群优势，南京则在芯片设计和创新资源方面领先。这种差异化发展模式不仅优化区域产业链布局，提升关键环节的配套能力，更通过技术外溢和产业辐射，有效带动周边地区产业链上下游企业的集聚与发展，显著增强全省集成电路产业的整体竞争力和可持续发展能力。 资料来源：依据集成电路产业链图谱全景图编制 从集成电路产业链各环节企业数量分布占比来看，设计环节占比较大，且受益于国产替代加速趋势，近年来，在专项政策的大力推动下，半导体材料和半导体设备环节的占比也相对较高，而封装测试与芯片制造环节虽整体规模庞大， 但在产业链企业数量占比中则相对较低。这一结构反映出江苏集成电路产业以轻资产创新密集的设计为入口，逐步向上游关键领域延伸的特点。设计和设备材料企业数量增多，表明区域创新活力增强和供应链自主化进程加速；而制造和封测环节企业数量较少但规模突出，则体现了其资本和技术门槛高、资源向头部集中的行业规律，也提示需进一步支持中小企业在重点环节提升竞争力。 资料来源：依据集成电路产业链图谱全景图编制 从江苏省集成电路产业链相关企业注册资本分布来看，江苏省集成电路产业链在注册资本分布上展现出鲜明特点。其中，注册资本在1亿元及以上的企业占比最高，达到41%，主要集聚于封测环节，呈现出重资本集中的趋势；而注册资本在1千万元以下的企业占比为14%，更多集中在设计、设备等环节，分布相对分散多元。注册资本在1千万至2千万、2千万至5千万、5千万至1亿元区间的企业也占有一定比例， 体现出中间梯队的广泛参与。在制造领域，由少数外资龙头企业占据主导地位，如无锡海力士、南京台积电等主导，注册资本规模庞大；而设计、设备和材料环节则以中小型创新企业为主，这些企业数量庞大且呈现“小而精”的发展态势。这一注册资本分布结构深刻反映产业链不同环节的资产属性、技术门槛和商业模式差异：封测与制造属于典型的重资产、高投入领域，规模效应显著，易形成资源集聚；而设计、设备和材料环节则更多依赖技术创新和人才资源，准入弹性较大，适合多元化市场主体参与。当前格局在发挥龙头规模优势的同时，也面临着增强本土制造控制力、支持“专精特新”企业突破关键技术的挑战。 江苏省集成电路产业链的企业性质分布呈现多层次、差异化的特点，其中，民营企业在设计、材料、设备等环节发挥重要作用，凭借灵活创新机制，成功填补了国产化空白。与此同时，外资企业在制造封测环节占据主导，如南京台积 电、无锡海力士等国际巨头，凭借资本与技术优势推动规模化生产，而民企深耕设计、材料，在制造封测等重资产环节。这一分布格局既体现不同属性企业在资本、技术和市场模式上的差异化定位，也反映出江苏集成电路产业链在全球分工与自主可控之间的现实平衡。外资企业带来先进制造能力和国际产业资源，民营企业则在创新敏感性强、技术迭代快的领域快速响应市场需求。未来需进一步发挥各类企业优势，通过政策引导促进产业链上下游协同，加强本土企业在关键环节的突破能力，提升整个产业链的韧性与安全水平。 资料来源：依据集成电路产业链图谱全景图编制 三、江苏省集成电路产业发展展望与建议 基于江苏省集成电路产业链图谱分析可见，本省已形成较为完整的产业链生态，在设计、制造、封测等环节集聚效应显著，但在关键设备、高端材料及EDA等基础工具领域仍存在对外依存度高、区域协同不足等挑战。为推动江苏省集成电路产业实现高质量发展、提升全产业链安全性与竞争 力，现提出以下展望与建议。 （一）江苏省集成电路产业发展展望 1.产业规模持续增长，集群效应进一步凸显 江苏省集成电路产业已进入快速发展阶段，南京、无锡、苏州等核心城市将发挥引领作用，形成“设计—制造—封测—材料—设备”全产业链协同发展的格局。同时，随着长三角一体化战略深入推进，江苏省集成电路产业将加强与上海、浙江、安徽等地的联动，打造具有全球影响力的产业集群。 2.技术创新能力加速提升，关键领域实现突破 在国家科技重大专项的支持下，江苏省集成电路产业将在先进制程、第三代半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN等）、AI芯片、车规级芯片、存储芯片等领域取得突破。无锡的华虹半导体、海力士，南京的台积电、中芯国际等龙头企业将持续扩大产能，推动制造工艺升级。此外，江苏省在EDA工具、IP核、半导体设备及材料等关键环节的自主可控能力将逐步增强。 3.产业链协同深化，生态体系更加完善 江苏省集成电路产业链完整，未来将进一步促进设计、制造、封测、材料、设备等环节的深度协同。南京的芯片设计企业（如华为海思、紫光展锐等）将与无锡的晶圆制造、苏州的封测企业形成更紧密的合作关系。同时，省内将培育一批“专精特新”中小企业，推动产业链向高端化、精细化方向发展。 4.人才集聚效应增强，创新活力持续释放 依托南京大学、东南大学、苏州大学、江南大学等高校资源，以及无锡、苏州等地的人才引进政策，江苏省集成电路产业人才规模将快速扩大。此外，江苏省将加强与国际知名半导体企业、研究机构的合作，吸引全球顶尖人才，提升产业创新能力。 5.应用市场不断拓展，国产替代进程加快 随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展，江苏省集成电路产品将在智能终端、工业控制、汽车电子、数据中心等领域得到更广泛应用。同时，在中美科技竞争背景下，国产芯片替代进口的趋势将加速，江苏省企业有望在高端芯片、存储芯片、功率半导体等关键领域实现更大突破。 （二）江苏省集成电路产业发展建议 1.强化政策支持，优化产业布局 制定差异化扶持政策，重点支持先进制程、特色工艺、第三代半导体等关键技术研发。设立省级集成电路产业投资基金，引导社会资本投向EDA工具、半导体设备、材料等薄弱环节。推动南京（设计）、无锡（制造）、苏州（封测）三大产业基地协同发展，避免同质化竞争。 2.突破核心技术，增强自主可控能力 支持14nm及以下先进制程、EUV光刻技术、先进封装等关键技术攻关。加强EDA软件、IP核、半导体设备（如光刻机、刻蚀机）的自主研发，减少对外依赖。推动产学研 深度融合，鼓励高校、科研院所与企业联合