2025江苏省集成电路产业链研究报告

江苏省集成电路产业链研究报告（2025版）总结

一、产业地位与政策环境

江苏省集成电路产业规模连续多年稳居国内首位，产业累计产量达3878亿块，占全国比重超30%，形成涵盖设计、制造、封测、材料和设备的完整产业链。南京、苏州、无锡三地产业规模均超千亿元，成为长三角核心集聚带。政策方面，江苏省发布集成电路发展规划和行动计划，政策数量虽下降但更聚焦科技创新、强链补链、特色工艺和应用创新，有效激发产业创新活力。

二、产业链图谱分析

产业链现状

产业链中设计、材料、设备环节企业集聚优势明显，检测认证能力加快完善。企业城市分布上，苏州、无锡、南京占比超50%，形成差异化发展模式。企业数量分布上，设计环节占比最高，材料、设备环节占比提升，制造、封测环节企业数量相对较少但规模突出。

注册资本与性质分布

注册资本分布呈现重资本集中特点，封测环节占比最高，设计、设备、材料环节以中小型创新企业为主。企业性质上，民营企业主导设计、材料、设备环节，外资企业主导制造、封测环节，形成差异化定位和现实平衡。

三、产业发展展望与建议

发展展望

1. 产业规模持续增长：南京、无锡、苏州核心城市引领，长三角协同打造全球影响力产业集群。
2. 技术创新加速提升：在先进制程、第三代半导体、AI芯片等领域取得突破，自主可控能力增强。
3. 产业链协同深化：设计、制造、封测等环节深度协同，培育“专精特新”中小企业。
4. 人才集聚效应增强：高校资源与人才引进政策推动人才规模快速扩大。
5. 应用市场拓展：国产替代加速，芯片在智能终端、汽车电子等领域应用更广。

发展建议

1. 强化政策支持：制定差异化扶持政策，设立产业基金，推动三大基地协同发展。
2. 突破核心技术：攻关14nm及以下制程、EUV光刻等技术，加强EDA软件自主研发。
3. 完善产业链生态：支持龙头企业做大做强，建设公共服务平台，加强长三角协同。
4. 加强人才引进与培养：增设相关专业，实施高端人才引进计划，推动校企联合培养。
5. 优化产业环境：加强知识产权保护，降低企业运营成本，参与国际标准制定。
6. 拓展应用市场：支持本地芯片示范应用，鼓励企业拓展海外市场。