电子行业周报：美科技巨头上调资本开支，继续关注高阶PCB上游材料供给缺口

——电子行业周报（2025.10.27-2025.10.31） ◆美国科技巨头继续上调资本支出，全年资本开支总额预计超过3800亿美元，用于建设AI基础设施。近日美国多家科技巨头披露上季度财报，明确加大资本支出以满足人工智能需求，目前预计今年资本支出总额将超过3800亿。其中，谷歌年内第二次上调预期，预计全年资本支出将在910亿美元至930亿美元之间；Meta预计全年资本支出将达到700亿美元至720亿美元之间；亚马逊预计2025年全年资本支出将达到1250亿元。 ◆AI需求强劲，带动上游PCB价格同步上涨，建议继续关注高阶PCB上游材料供给缺口。AI需求旺盛，叠加AI服务器迭代升级的背景下，PCB上游关键原材料面临供应缺口，除T-Glass玻纤之外，随着CCL升级至M8、M9，HVLP4铜箔供需缺口进一步扩大。随着PCB供应链缺货蔓延至下游，高阶PCB产业链出现供需失衡，带动高阶ABF载板等报价上调。因此，我们认为，可以继续关注受益于供给短缺的AIPCB上游材料机会。 ◆三星电子、SK海力士2025财年第三季度业绩强劲，预计明年存储需求将更为强劲。近日存储巨头三星电子、SK海力士均发布2025年第三季度财报，受益于产品价格上涨以及出货量增加，业绩均表现强劲。其中，三星电子Q3存储业务营收26.7万亿韩元，环比增长26%，同比增长20%，实现创纪录季度营收。SK海力士Q3营收24.4万亿韩元，环比增长10%，同比增长39%，创下季度历史最高业绩，且营业利润首次超过10万亿韩元。三星电子预计2026年，市场对于HBM4的需求也将持续增长，存储器需求将更为强劲。 《关注企业级SSD产业链投资机会》——2025年10月28日 ◼投资建议 《聚焦“十五五”科技主线，关注M9材料升级方向》——2025年10月28日 维持电子行业“增持”评级。1）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节， 包括 联 芸科 技 、赛 腾 股份、华 海 诚科 等受益个 股。2）建 议 关 注AIPCB中上游材料，建议关注宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等。 ◼风险提示 技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。 投资评级说明： 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 免责声明 本报告仅供上海证券有限责任公司(以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告版权归本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经书面授权，任何机构和个人均不得对本报告进行任何形式的发布、复制、引用或转载。如经过本公司同意引用、刊发的，须注明出处为上海证券有限责任公司研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 在法律许可的情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供多种金融服务。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见和推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值或投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见或推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负责，投资者据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或关联机构无关。 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，也不应当认为本报告可以取代自己的判断。