NAND存储推动硅部件增长

核心观点

神工股份作为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司，受益于NAND存储推动硅部件强劲增长。公司硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已在中国本土半导体供应链安全建设中发挥独特作用。大直径硅材料业务保持平稳向好态势，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础。半导体硅片业务市场环境发生结构性变化，国产化窗口开启，公司已小幅增加生产量。

关键数据

• 2025Q3实现营收1.07亿元，同比+20.91%；实现归母净利润2,233万元。
• 预计2025-2027年分别实现营收4.5/7.5/12亿元，实现净利润1/2.2/3.7亿元。
• 大直径硅材料毛利率保持在60%以上，持续提升。
• 硅零部件占公司总营收比重持续超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。

研究结论

公司已从原材料公司逐步转变为“材料+零部件”公司，有望改变业绩周期性特点，凸显成长性。半导体产业周期上行将带来更多市场需求，预计下游存储芯片制造厂开工率提升约1-2个季度传导至公司。维持“买入”评级。

风险提示

客户集中风险、供应商集中风险、原材料价格波动风险、业务波动及下滑风险、市场开拓及竞争风险、毛利率下滑风险、行业周期性波动风险、宏观环境风险。