2026年PCB产业展望-有料才有算力

結論-2026年迎來的是缺料大年，有料才有算力 1.PCB上游:供需吃緊+包產能+漲價 •銅箔:HVLP4銅箔月需求上修至3,000噸以上，供給開出緩慢，加工費調漲勢在必行。 •鑽針:高階PCB大廠產值/產能跳增，鑽針擴產謹慎，呈現供不應求，2026年高毛利產品推升獲利表現。 •玻布:台系玻布供應優先中系，二代布成為主流品種，新一代ASIC伺服器和800G/1.6交換機為主要需求來源，產品組合優化明顯，石英布尚需時間。 2.PCB中游:高階需求吃緊，海外產能優先，新供應體系躍升一線，傳統大廠落後 •海外產能優先:定穎、精成科、金像電海外產能準備速度優於同業，獲得ASIC/GPU大單。 3.PCB下游:客戶積極下單搶料，需求持續上修。 •AWS 2 MAX/3:訂單能見度直至26H1，2026年積極搶PCB上游材料，TR3潛在需求達400萬顆(2026~27Y)。•Google:2026年V6+V7帶動，合計晶片需求350~400萬顆，台系板廠主要為精成科(LCS)、定穎(26H2加入)。•輝達:2025~2026年GB200/GB300合計出貨需求，福邦投顧預估23K/34K，Rubin推出將帶動搶料。 4.建議首選關注個股: 8358金居、8021尖點、1815富喬、6274台燿、3715定穎、2368金像電、5439高技 一美國政策主導AI為主要核心4四AI推動PCB供應鏈洗牌三GPU與ASIC需求、規格變化7二雲端資料中心資本支出概況5五M8.5~M9等級CCL規格、供需探討1012六PCB鑽針供不應求格局確定七HVLP4銅箔供需缺口上修九1516800G/1.6T交換機需求和材料規格八低介電二代布2026年存在供需缺口19十相關個股介紹2025 核心:政策主導AI為基本方針 •AI成為美國政策上的基本方針，OBBBA法案刺激企業加大投資AI算力，AAAP計畫掃除建置AI算力的瓶頸和主權AI方針的確立。表1:OBBA法案和AI行動計畫 雲端資料中心2026年預估成長43% 2024年資本支出成長率達到近年高位，四大CSP(扣除Amazon)的成長率達54%，2025年，CSP加快算力相關的建置，2025年CSP的預估資本支出成長率預估67%(含Amazon成長54%)，2026年預估資本支出成長43%(含Amazon成長43%)。 全球伺服器出貨2026年中高個位數成長 短期:參考Digitimes最新數據預估，2026年預估出貨量YoY+7~8%。 中長期：根據Digitimes資料預估，伺服器出貨量成長率2024-29CAGR+4%。 GPU: Nvidia出貨重心將以主權/二線雲為主 根據供應鏈調查統計，2025年五大雲(Google/Meta/MSFT/AMZN/Oracle)對於GB200和GB300的需求預估16K/11K，2026年的需求主要集中於GB300約14K；二線、主權雲(Coreweave/Nebius等)相關的需求，2025年GB200/GB300需求約在6K/3K，2026年的GB300的需求約在5K。 Rubin系列雖將於2026H2投片量明顯上升，但考量系統組裝時間，26H2將以樣機為主，2027年才會放量，當前2026Y需求訪查約6~7K。 GB200/GB300/VR200規格比較 雲端廠商ASIC相關規格 AI帶動PCB供應鏈大洗牌，一線大廠暫落後 過去:依靠消費性電子起家的臻鼎、欣興、華通，依靠手機板的技術升級，奠定其全球一線板廠的地位，過往全球營收排名No.1/No.2/No.5~6。 現在:AI成為PCB的主流需求，勝宏(營收排名No.14)模式的成功，給予很多傳統二線板廠轉型的模板，透過團隊建立、併購、客戶關係的維繫下，擠進AI供應鏈的一線地位，傳統靠消費性起家的一線板廠在AI的趨勢中，由於要切入過往不擅長的厚板，暫時處於落後的位置。 未來:擁有海外產能的板廠，在取得訂單上握有關鍵優勢，金像電、精成科(LCS)、定穎、勝宏等陸續接到大廠訂單分配，也是當前客戶優先審廠/量產的對象。 M8.5~M9：下一代AI伺服器的關鍵材料，石英布仍非必要 進入224Gbps傳輸通道架構下(1.6T)，基於訊號完整性考量，銅箔基板需要從當前的M8升級至M8.5~M9等級。 M9主要以石英布為主，另有M8.5(碳氫+LK2)，目前在Nvidia Rubin中，小正交板(midplane)和CPX的乘載板基於訊號傳輸距離因素，會採用M9的石英布版本；其餘ComputeTray和SwitchTray會盡量採用M8(LK2)版本。Rubin Ultra的正交板則預計會採用Q布版本；ASIC體系在成本效益和供給考量下，會採用M8.5(LK2)的版本，以台光電材料為例，NVidia會採用EM-896K3(副板)、ASIC體系採用EM-896K2(主板層級)。 表6：各家M9特性比較台光電已驗證通過取得NPR，生益科技和斗山將會是後續取得NPR的廠商，福邦投顧預期Nvidia將主要以這三家為M9的供應商。 NVL144*4正交背板-M9採用 NVL144*4的架構，主要由美超微+鴻海，採用正交結構的做法，散熱會採用R744(CO2)系統。 PCB組成 1)Compute Blade:共用18組Blade，包含2CPU+4GPU設計，採用M8材料。 2)Switch Tray:共9U，每一U含有2顆NVswitch晶片，採用M8材料。 3)新增正交背板(中介板的變形):預期是78L的設計(3*26L)or104L(4*26L)+銅漿燒結or80L+的新設計，採用台光電的EM896K3 (M9等級)，欣興電子/景旺電子採用EM896K3材料測試。 製程限制:目前銅漿燒結技術不成熟，尚難達到穩定量產，產能呈現不足的情況。 石英布：性能表現好，加工難度高 石英纖維布:因應終端對應的需求升級，對於介電指標Dk要求日益嚴苛，電子纖維布往石英纖維布做升級。 透過增加使用二氧化矽作為填充物時，有助於降低Dk值，提升材料在高頻下，訊號傳輸效率的穩定性。 PCB鑽針供給低於客戶擴產幅度，呈現供不應求格局 •根據主要GPU和ASICPCB製造商的產能/產值擴充規劃，主要板廠因應PCB的設計層數增加，均積極擴增產能；與之對應的鑽針供應商擴產幅度是低於PCB廠商的擴產幅度，將導致供應吃緊情況延續至2027年。表9:全球主要PCB擴產概況 HVLP4銅箔需求受良率影響，需求上修 •根據供應鏈調查，依照良率80~90%的假設下，NvidiaRubin的需求約300~700噸/月，Amazon AWS 800~850噸/月，Meta MTIA 200噸/月，AMDMI450 100~200噸/月，800G交換機400噸/月，合計1,800~2,350噸/月。 •若依照實際PCB生產狀況，Nvidia的實際良率約50~60%，Rubin系列對於HVLP4的銅箔需求將上修至400~1,300噸，總需求將上修至1,900~3,000噸/月。 銅箔供需缺口往2027年將持續擴大 •根據供應鏈調查，主要大廠整體2025年HVLP產能約1200~1500噸/月，但實際生產HVLP4的產能約在550~600噸/月，2026年主要生產廠商擴產後，可達1,200~1,300噸/月，2027年預估達1,900~2,000噸/月。 •根據福邦投顧對於供需格局的假設預估，2026~2027年的供需缺口達25%/42%。 加工費有上漲的驅動力-漲價週期開啟 •目前由於VLP產品需求旺盛下，高階VLP的漲價由三井金屬開啟，2025/10/1漲價2USD/kg，後續如古河、金居、盧森堡陸續跟進漲價•過往漲價循環基本上至少漲價3~4次，隨著供需缺口持續擴張下，全球主要高階銅箔生 產廠商尚有積極漲價的誘因存在，有利產品毛利率表現。 玻纖布在良率影響下呈現供不應求，有機會漲價 •根據供應鏈訪查，2026年一代布需求約1,500萬米/月，二代布約250萬米/月，三代布/石英布約100萬米/月。 •供應來看，統計主要大廠的產能(日東紡/Asahi/台玻/泰玻)，Low Dk玻布產能，2025年約每月550~600萬米、2026年擴產後可達到1,000萬米/月的供應量，與需求相比存在供應缺口，其中部份廠商的良率問題也影響到交期•與銅箔供應狀況相似，玻纖布同屬戰略物資等級下，台系的富喬、中系的宏和、光遠等 的產能均會納入備貨來源。 •2026年在目前供需仍吃緊下，有機會見到一線大廠針對電子級價格做調整的動作。資料來源:產業調研、福邦投顧整理預估 雲端資料中心採用之交換器品牌 雲端資料中心多採用品牌+白牌的混合方案 Spine和DCI因為結構複雜，所以多採用品牌廠，但Google和Amazon由於架構和軟體上較強，所以選擇白牌來配合他們的結構。 TOR和Leaf結構簡單，可以看到較多白牌(裸機、白盒)的方案。 xAI的交換機品牌主要採用Juniper的方案，主權AI體系(ex:星際之門、中東等)多會採用Cisco等品牌交換機。 交換機板:主流AI層數較低，傳統乙太網多層為主 資料中心需要承載流量大+高速傳輸，在此需求下，高多層板成為此需求的解決方案，其優點在於電子元件間連線縮短下，訊號傳輸速度提高，而且也方遍佈線。 乙太網交換機為各家CSP+主權主要Scale out的主流，800G在層數規格和報價上均較400G有明顯成長。 根據板廠和材料廠的訪查，大廠配合的材料商:Amazon(斗山)、Google(松下)、Meta(台燿/台光電)、微軟(台燿/台光電)、Nvidia(台光電/生益?)，整體800G的供應仍以斗山>台燿>松下/台光電。 交換機的材料 在交換機升級的過程中，由於高速傳輸需求，對於耗損也是嚴格規範，800G材料價格則會較400G材料增加60%+，歐美廠商多採用Broadcom Tomahawk5晶片，採用M8(K2)材料，Nvidia採用自家晶片(28.8T)，故採用M7等級設計；Tomahawk6將會使用於2026年的1.6T交換機，可使用材料約M8~M8.5(碳氫+LK2)等級。表17:各速率材料概況 謝謝指教Q&A 【揭露事項與免責聲明】本報告僅提供相關部門的內部教育訓練及相關人員之參考資料，並非針對特定客戶所作的投資建議，且在 本報告撰寫過程中，並未考量讀者個別的財務狀況與需求，故本報告所提供的資訊無法適用於所有讀者。本報告係根據本公司所取得的資訊加以彙集及研究分析，本公司並不保證各項資訊之完整性及正確性。本報告中所提出之意見係為本報告出版當時的意見，邇後相關資訊或意見若有變更，本公司將不會另行通知。本公司亦無義務持續更新本報告之內容或追蹤研究本報告所涵蓋之主題。本報告中提及的標的價格、價值及收益隨時可能因各種本公司無法控制之政治、經濟、市場等因素而產生變化。本報告中之各項預測，均係基於對目前所得資訊作合理假設下所完成，所以並不必然實現。本報告不得視為買賣有價證券或其他金融商品的要約或要約之引誘。可能個別基於特定目的且針對特定人士出具研究報告、提供口頭或書面的市場看法或投資建議（下稱“提 供資訊”），鑑於提供資訊之單位、時間、對象及目的不同，本報告與本集團其他單位所提供資訊可能有不一致或相牴觸之情事；本集團各單位對於本報告所涵蓋之標的可能有投資或其他業務往來關係，各單位從事交易之方向亦可能與本報告不一致，讀者應審慎評估自身投資風險，自行決定投資方針，不應以前述不一致或相抵觸為由，主張本公司或本集團其他成員有侵害讀者權益之情事。