核心观点与关键数据
AI 推动下的 PCB 供應鏈洗牌
- 政策主導: 美國政策將 AI 算力視為基本方針，OBBBA 法案和 AAAP 計畫刺激企業加大投資，推動云端数据中心和 AI 設備需求。
- 云端数据中心资本支出: 2024年 CSP 資本支出成長率達 54%，2025年預計 67%，2026年預計 43%。
- 全球伺服器出貨: 2026年預計中高個位數成長 (YoY +7~8%)，2024-29年 CAGR 預計為 4%。
- GPU 需求: Nvidia 出貨重心將以主權/二線雲為主，2025年五大雲對 GB200/GB300 需求預計 16K/11K，2026年主要集中於 GB300 (約 14K)；二線、主權雲 2026年 GB300 需求約 5K。Rubin 系列預計 2026H2 投片，但當前 2026Y 需求約 6~7K。
PCB 上中下游分析
- 上游 (PCB 材料):
- 銅箔: HVLP4 銅箔月需求上修至 3,000 噸以上，供給開出緩慢，加工費調漲勢在必行。2026年供需缺口預計達 25%，2027年達 42%。
- 鑽針: 高階 PCB 大廠擴產，鑽針供應低於客戶擴產幅度，供不應求格局確定，2026年高毛利產品推升獲利。
- 玻布: 二代布成為主流，主要需求來自新一代 ASIC 伺服器和 800G/1.6 交換機。Low Dk 玻布 2026年存在供需缺口，有機會漲價。
- 中游 (PCB 製造):
- 海外產能優先: 定穎、精成科、金像電等海外廠商獲得 ASIC/GPU 大單，客戶積極下單搶料。
- 傳統大廠落後: 臻鼎、欣興等傳統大廠暫落後於 AI 供應鏈，勝宏等二線板廠成功轉型。
- 下游 (客戶下單):
- AWS: 2026年積極搶料，TR3 潛在需求達 400 萬顆 (2026~27Y)。
- Google: 2026年 V6+V7 帶動，合計晶片需求 350~400 萬顆，精成科 (LCS)、定穎 (26H2 加入) 為主要板廠。
- 輝達: 2025~2026年 GB200/GB300 合計出貨需求預計 23K/34K，Rubin 推出將帶動搶料。
關鍵材料與規格
- M8.5~M9 等級 CCL: 下一代 AI 伺服器的關鍵材料，石英布尚需時間，台光電已驗證通過取得 NPR，生益科技和斗山將會是後續取得 NPR 的廠商。
- NVL144*4 正交背板: 採用 M9 石英布版本，製程限制下產能不足。
- 800G/1.6T 交換機: 需求持續上修，材料價格較 400G 增加約 60%。
研究結論
- 2026年迎來缺料大年，"有料才有算力"。
- AI 帶動 PCB 供應鏈大洗牌，一線大廠暫落後，海外產能優先。
- 銅箔、鑽針、玻布等上游材料供應緊張，價格有漲幅空間。
- 建議首選關注個股: 8358 金居、8021 尖點、1815 富喬、6274 台營、3715 定穎、2368 金像電、5439 高技。
