核心观点:2025年,算力PCB加速扩产,带来上游设备量价利齐升+国产替代机遇,PCB设备板块股价表现强势。 展望2026年,AI产业趋势确定,#PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级,#有望催生高端设备增量需求,产业链公司量价利逻辑有望持续兑现,持续看好设备端投资机会。 PCB设备2026年投资策略:AI产业趋势确定,持续看好PCB设备+刀具投资机会20251217 展望2026年,AI产业趋势确定,#PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级,#有望催生高端设备增量需求,产业链公司量价利逻辑有望持续兑现,持续看好设备端投资机会。 展望后市,英伟达GPU架构从Blackwell系列升级至Rubin系列,PCB材料等级持续提升、正交背板有望得到应用,以及CoWoP的工艺升级等后续产业催化不断,有望带来加工难度提升以及设备需求持续增加,上游设备和钻针有望持续受益。 ●材料变化:AI服务器对PCB的性能要求极高,要求CCL具备高速、高频、低损耗等特性。 AI服务器正向更高等级的方向进行升级迭代,预计新一代Rubin采用M9及更高等级材料,有望带来钻针量价进一步提升,以及超快激光渗透率的提升。 ●工艺变化:CoWoP工艺相对CoWoS省去了封装基板,线路精度和均匀性要求极高,对曝光、激光钻孔、电镀等环节要求进一步提升,有望推升设备价值量。 ●架构变化:Rubin Ultra中单机柜芯片数量达到576颗,正交背板具备高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势,有望替代铜缆成为其机柜连接的重要方式,带来钻针加工难度的进一步提升。 投资建议:PCB在材料、架构、工艺端持续迭代,持续看好上游“卖铲人”方向。 建议关注: ●钻针:【鼎泰高科】全球PCB钻针龙一,客户优势+产能优势+设备自制;【中钨高新】旗下金洲精工为全球PCB钻针龙二,技术领先+钨矿自给;【沃尔德】金刚石钻针方案送样中,关注新技术产业进展; ●PCB设备:【大族数控】国内激光钻孔龙头,看好超快方案放量+市占率提升;【芯碁微装】直写光刻设备平台型企业,布局PCB+泛半导体;【东威科技】PCB电镀设备龙头,高端产品有望打破国际垄断; ●PCBA设备:【凯格精机】【劲拓股份】等。