半导体后道测试设备：AI产业趋势下，重视本土测试设备投资机会

AI产业趋势下，重视本土测试设备投资机会 【华西机械团队】 分析师：黄瑞连SACNO：S1120524030001邮箱：huangrl@hx168.com.cn 2025年9月18日 核心观点 爱德万测试股价/业绩创新高，本质受益全球AI产业趋势。1）半导体设备为全球资本市场过去十年表现最好的产业之一，其中又以后道测试设备显著领跑，爱德万测试近1年/3年/10年涨幅为+131%/+578%/+5630%；对比AMAT涨幅仅为-5%/+93%/+1130%，KLA为+29%/+190%/+2109%；2）进一步分析：2023年以来（AI产业节点），爱德万测试超额收益开始明显快速扩大，且业绩持续高增下估值仍不断提升，当前公司PE-TTM为46倍，TEL/AMAT/KLA为27/20/28倍，股价+估值新高，本质受益于全球AI产业趋势；3）业绩方面：2025Q2公司营收/净利润为17.9/6.1亿美元，同比+90%/+278%，持续创历史新高，验证AI产业逻辑。此外，公司上调全球测试机市场规模至60亿美元，并指引2026-2027年行业需求乐观。 本土测试设备市场空间广阔，同样受益AI芯片国产化。1）2025Q2国内后道测试设备业绩延续高增，长川科技/华峰测控/金海通营收分别同比+40%/+39%/+89%，归母净利润分别同比+50%/+50%/+103%，是半导体设备板块表现最好的细分赛道，背后逻辑在于：①国内封测行业复苏：2024年起下游封测收入重回正增长，同步快速新一轮资本开支；②新品不断突破：行业下行期长川科技、华峰测控等仍保持高强度研发投入，高端SOC测试机、存储测试机、三温分选机等均有明显突破；2）我们预计国内后道测试设备市场规模超过300亿元，其中测试机市场规模223亿元，国产厂商仅在模拟测试机有较高份额，基本实现国产化，数字测试机主要为海外垄断。3）AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，相关设备需求大幅提升；华为海思、寒武纪、海光等国产AI芯片加速突破，势必带动本土高端SOC测试机加速替代。 投资建议：国产算力链需求爆发，AI芯片测试机需求旺盛，看好国内后道测试设备投资机会，重点推荐：1）长川科技：国产AI测试机核心标的，利润拐点出现，业绩高增，SoC测试机、CIS测试机、存储测试机快速放量，对接国内头部AI客户；2）华峰测控：国内模拟测试机龙头，可转债自研核心ASIC芯片+扩产，进一步巩固竞争优势，新品8600打开成长空间。其他受益标的：金海通：国产AI芯片分选机核心标的，9000系列（三温新品）以及SUMMIT（系统级芯片测试）系列等开始放量。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、海外制裁加大导致国内AI发展不及预期、行业竞争加剧等。 1.1爱德万股价持续新高，本质反映全球AI产业趋势 美国科技股资产走出长牛行情，半导体设备表现优于SOX指数：1）以衡量美股半导体行情的费城半导体指数（SOX）为例，2015年以来累计涨幅+875%，大幅跑赢纳斯达克100（美股核心科技）、科创50、日经225（日本核心资产）、印度50（代表新兴市场）等主流风险资产，半导体为过去十年最强产业；2）细分来看，核心设备环节的海外龙头表现更加出色，同样走出长牛行情，平均涨幅高达2330%，整体优于SOX指数。 1.1爱德万股价持续新高，本质反映全球AI产业趋势 我们重点选取应用材料、东京电子、科磊半导体、爱德万测试等5家海外半导体设备龙头，分析涨幅情况：1）横向比较，板块内涨幅分化明显：以爱德万测试为代表的后道测试设备显著领跑，近1年/3年/10年涨幅为+131%/+578%/+5630%；量检测次之，科磊半导体近1年/3年/10年涨幅为+29%/+190%/+2109%；前道设备公司应用材料、东京电子等近1年跌幅为-8%/-5%，股价跑输明显，近10年涨幅为+1130%/+1042%，表现不俗但明显弱于其他环节。整体来看，无论短期/长期，后道测试设备均大幅跑赢板块，表现最为出色。 1.1爱德万股价持续新高，本质反映全球AI产业趋势 2）进一步具体分析： ①时序维度来看，我们通过计算多个“爱德万测试—标的”发现，均从2023年开始出现明显超额收益，以东京电子为例（同一市场更具说服力），23年初、24年4月、25年4月（AI产业节点）股价差距快速拉大，目前相对TEL超额收益已经扩大至4588%；②估值维度来看，随着股价不断新高，驱动公司估值持续提升，2023年以来PE-TTM最高达到80倍，2024年以来业绩持续高增，公司估值水平依旧不断新高。2025年初股价回调明显，当前PE-TTM为46倍，东京电子/应用材料/科磊半导体分别为27/20/28倍，对比前道设备环节明显享受溢价。爱德万测试垄断全球SOC+存储测试机58%的份额，自2023年以来深度受益AI芯片旺盛需求，SOC测试机需求大幅提升，这也是本轮爱德万测试股价显著强于其他前道设备的底层逻辑。 1.2 AI驱动SOC测试机需求大幅提升，爱德万业绩持续高增 SOC测试机快速放量，营收&净利润持续历史新高，受益全球AI产业趋势。2025Q2爱德万测试收入为17.9亿美元，同比+90%；净利润为6.1亿美元，同比+278%，超市场预期，自2024Q2以来业绩持续高增： 1）收入端：24Q3-25Q2公司收入增速为+64%/+64%/+71%/+90%，不断提速，明显好于前道设备（增速0%-20%），主要系AI需求旺盛（GPU+ASIC），25Q2对应SOC测试机收入占比提升至80%，同比+21pct。从地区来看，中国台湾收入占比提升至61%，同比+31pct，本质为AI大客户需求拉动。2）利润端：24Q3-25Q2公司利润增速为+172%/+145%/+164%/+278%，高于收入端增速，盈利能力快速提升，主要系产品结构优化，25Q2毛利率为65.1%，同比+9.7pct，叠加规模效应。 1.2 AI驱动SOC测试机需求大幅提升，爱德万业绩持续高增 上调SOC测试机市场规模，快速扩产指引2026-2027年行业需求乐观。1）根据最新法说会，公司将2025年SOC测试机市场规模中值从45亿美元上调至60亿美元，大幅增长超30%，主要系AI芯片和先进封装的产能扩张，同时也考虑到单位测试时间增长的影响；2）展望2026/2027年，公司给予非常乐观的指引，AI需求将再次迎来加速，并且随着芯片复杂性提升，将会有更多测试内容。基于此，公司开启快速扩产，在2025年3000台9300系统基础上扩产60%-70%，且计划于2026年底前完成。 2.1行业复苏&新品突破，25H1本土后道测试设备业绩出色 2025Q2国内后道测试设备业绩延续高增，成为半导体设备表现最好的细分赛道。前道设备我们选取北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等4家行业龙头作为对比：1）收入端：2025Q1-Q2金海通表现最为出色，营收同比增速均超过45%，领跑板块，仅拓荆科技比较接近；长川科技、华峰测控营收同比增速超过40%，延续25Q1快速增长势头，明显好于北方华创和华海清科；2）利润端：2025Q1-Q2长川科技、华峰测控、金海通归母净利润增速十分亮眼，同比增长均超过50%，显著优于前道设备；其中长川科技25Q1/25Q2归母净利润同比增速为+2624%/+50%，持续兑现高增业绩。 2.1行业复苏&新品突破，25H1本土后道测试设备业绩出色 国内封测行业复苏+新品不断突破，构成板块业绩强劲的底层逻辑。1）2023年全球封测行业迎来下行，后道测试设备公司业绩普遍承压，利润下滑明显；2024年起下游封测龙头收入重回正增长，同步开启新一轮资本开支，2025Q2三家合计资本开支达43亿元，已接近上一次高峰，带动设备商订单快速修复。 2.1行业复苏&新品突破，25H1本土后道测试设备业绩出色 2）此外，2023-2024年长川科技、华峰测控持续高研发投入，研发费用率保持在20%左右，带来一系列新品突破，同样受益于大陆AI产业发展。后道测试机是高壁垒赛道，技术难度不弱于前道核心设备，从其出色的盈利水平也可以看出。2023-2024年长川科技、华峰测控持续保持高强度研发，研发费用率保持在20%，聚焦SOC等高端领域：①长川科技陆续实现SOC测试机（D9000）、存储测试机、3D-AOI设备等突破，均已有批量订单；②华峰测控8600新品验证顺利，对标爱德万93K系统，已在本土头部GPU客户验证；③金海通已实现三温分选机（9800系列）快速放量，系统级测试分选机（SUMMIT）可用于AI算力芯片测试 2.2后道测试设备市场规模超300亿元，数字类国产化率较低 半导体后道测试设备贯穿集成电路设计、制造和封装各个环节，主要包括测试机、分选机和探针台三大类，互相配合使用。 1）测试机：用于采集、存储和分析数据（电压、电流、频率等），根据测试对象不同，ATE可分为数字（SoC+存储）、模拟和RF等类别，其中数字测试机技术难度较大；2）探针台&分选机：ATE辅助设备，主要用于被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，其中探针台主要作用是对测试台测试的芯片打点标记；分选机主要作用为被测芯片逐个自动传输到测试工位，进行标记分选等。 2.2后道测试设备市场规模超300亿元，数字类国产化率较低 AI旺盛需求下带动海外后道测试机市场快速扩容，目前第三方机构数据存在明显低估现象，以SEMI为例：根据2025年7月报告，SEMI统计2024年全球半导体测试设备市场规模为75.4亿美元，2025年预计增长至93亿美元，同比+23%；爱德万测试FY2024营收已达到53.0亿美元（且仅为SOC+存储测试机），同比+60%；以SEMI口径计算爱德万市占率达到70%，而公司披露市占率为58%，说明当前口径明显低估。 基于行业理解，我们做出以下核心假设： 1）全球半导体测试设备市场规模：保守预计2023-2027年同比增速分别为-5%、+50%、+30%、+20%和+15%； 2）SOC测试机和存储测试机市场规模：2022-2025年数据来自爱德万每年年报，我们预计2026-2027年同比增速为30%、20%，高于行业；3）测试机/分选机/探针台份额占比：根据SEMI，测试机在半导体测试设备市场份额占比为63%，分选机为17%，探针台为15%。AI芯片对测试设备提出了更高的要求，价格更加昂贵，即使也需要配套探针台和分选机，但价值量相对增长更多，我们保守预计测试机/分选机/探针台份额占比提升至为70%、15%、15%。 资料来源：SEMI，爱德万测试官网，半导体行业观察，华西证券研究所测算 2.2后道测试设备市场规模超300亿元，数字类国产化率较低 中国大陆AI产业趋势同样明确，HBM及先进存储/先进封装扩产明确，但考虑GPU+ASIC等AI芯片发展受限，保守仍以过去占比测算：预计2026年国内半导体测试机市场规模为223亿元，其中SOC/存储测试机分别为111/67亿元。 从竞争格局来看：1）全球半导体测试机市场基本由爱德万和泰瑞达垄断，合计份额超90%，其中2024年爱德万综合市占率为58%，分业务看：SOC测试机市占率为56%，存储测试机市占率为63%；2）国内市场：国产厂商仅在模拟测试机有较高份额，基本实现国产化；数字测试机同样为海外垄断。高端AI芯片受限，华为海思、寒武纪、海光等加速突破，势必带动国产高端SOC测试机加速替代。 2.3 AI芯片大幅提升测试机需求，深度受益AI芯片国产化 AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，体现在测试时间/效率提升、供电模组的大电流供电能力以及存储深度等性能。重点来看： 图：爱德万关于AI芯片测试要求变化总结1）更长的测试时间：线宽缩小+多Die堆叠等；2）更多检 测步骤增加：功耗变大导致过热/老化，还要在系统级测试 1）测试时间拉长：①更多测试对象（pattern）：