PCB设备系列产业侧更新及AI钻针钻孔设备展望20251022

2025年10月23日08:48 关键词 战争材料扩产鼎泰价值量AI高端化钻针设备PCB催化价格背板激光技术验证份额趋势交流会 全文摘要 本次对话深入探讨了战争需求对材料损耗寿命的影响，战争厂商扩产面临的局限性，以及鼎泰高科在生产量释放方面的快速进展，反映出价值量的持续上涨和材料升级对高端战争产品价格的积极影响。同时，讨论涵盖了背板技术的进步、设备需求的提升，特别是超快激光技术的应用，预示着价格可能的上行趋势。对话还强调了PCB领域AI需求的增加、材料结构的升级以及设备耗材量价力的提升，体现了行业发展的持续强化逻辑。 PCB设备系列：产业侧更新及AI钻针钻孔设备展望-20251022_导读 2025年10月23日08:48 关键词 战争材料扩产鼎泰价值量AI高端化钻针设备PCB催化价格背板激光技术验证份额趋势交流会 全文摘要 本次对话深入探讨了战争需求对材料损耗寿命的影响，战争厂商扩产面临的局限性，以及鼎泰高科在生产量释放方面的快速进展，反映出价值量的持续上涨和材料升级对高端战争产品价格的积极影响。同时，讨论涵盖了背板技术的进步、设备需求的提升，特别是超快激光技术的应用，预示着价格可能的上行趋势。对话还强调了PCB领域AI需求的增加、材料结构的升级以及设备耗材量价力的提升，体现了行业发展的持续强化逻辑。基于此，对话推荐了鼎泰高科等公司作为行业内的重点关注对象，并提到了鼎泰高科集团总裁的三季报交流会，展现了对未来市场走势的乐观预期。 章节速览 00:00材料升级与高端钻针市场展望 讨论了材料升级对钻针市场的影响，指出麻酒材料寿命短于普通材料及马八材料，预计未来需求增长。分析了供给端扩产情况，重点提及鼎泰扩产节奏快，价格稳定上涨。强调AI占比提升与新一代产品迭代将推动高端钻针放量，预计明年高端钻针价值量弹性显著增加。 05:01证券飞板产业进展与设备升级 对话主要讨论了证券飞板产业的最新进展，包括下游PC厂的验证测试、多层背板方案的升级，以及年底技术方案的定型。同时，介绍了超快激光设备在升级麻醉材料盲孔打空需求中的应用，以及大数控在PCB和光块领域的业务拓展。此外，还提到高多层板对机械钻孔机和激光设备的需求，以及相关设备厂商的收益情况。 10:22 AI链需求与PCB行业趋势分析及市场催化因素探讨 讨论了近期AI链需求量增加对PCB行业的影响，包括钻孔设备和材料升级的逻辑强化，以及价格潜在上涨的可能性。市场对PSV等产业类公司持乐观态度，预计年底开始新一轮价格谈判。分析了成本端变化不大但未来可能主动涨价的情况，并提及新技术新材料验证等催化因素。最后预告了鼎泰高科技术总裁的三季报交流会。 发言总结 发言人1 首先报告了战争领域的发展情况，指出战争材料的损耗寿命较普通材料大幅缩短，对未来战争的需求持乐观态度。尽管战争厂商扩产幅度有限，鼎泰的扩产幅度约为50%，但出货价格稳定上涨，与AI占比提升相关。价格增长的两大催化剂是可能的主动涨价和新一代产品的放量。同时，材料升级推动了高端战争需求的增长，价值量弹性巨大。接着，他转而讨论PCB产业的技术进展，包括正交背板层数的增加、激光设备升级需求以及对相关厂商的业绩预期。最后，他强调，随着新技术和新材料的验证，以及价格上涨的预期，相关公司有望受益，呼吁与会者参加后续的公司交流会。 问答回顾 发言人1问：战争材料的打孔寿命目前测试下来大约是多少，相比普通板材损耗寿命缩短了多少？明年战争需求量的情况如何展望？ 发言人1答：战争材料的打孔寿命目前测试下来约为两百口，相比普通的板材损耗寿命缩短了大约十倍。对于明年战争的需求量，我们有一个乐观的展望。 发言人1问：从供给端看，战争厂商扩产幅度如何？ 发言人1答：目前战争厂商扩产幅度相对有限，其中鼎泰的扩产幅度基本保持在50%左右，预计明年也将维持在50%左右的水平。 发言人1问：鼎泰这边量释放的节奏和其他厂商相比如何？关于价格方面的情况是怎样的？ 发言人1答：鼎泰这边量释放节奏最快，而其他厂商扩产服务度相对有限。以台湾厂商为例，其产能预计从目前的3100万提升至明年初的3500万，增长幅度约为10%。鼎泰这边一个月均出货价格基本保持稳定上涨的节奏。 发言人1问：价格提升的催化因素有哪些？ 发言人1答：价格提升可能受到主动涨价这一重要因素的影响，另一个主要催化来自于新一代产品的迭代带来的高端钻针放量。 发言人1问：高端钻针价值量弹性有多大？预计何时会有所体现？ 发言人1答：高端钻针价值量弹性很大，目前平均价格约为1.2块多，随着应用场景对钻针的要求越来越高，整体高端钻针的价格相比普通钻针预计将有十倍量级的提升，但目前该部分量还较少，未完全体现在均价上。预计这一部分量的变化将在明年入冰放量的节点有所体现。 发言人1问：关于证券飞板进展如何？ 发言人1答：目前下游PC厂正在进行第二轮验证，并配合制定进一步方案，产业进展持续稳步推进，预计十月份会有新的增加背板图纸方案下到PC厂商，年底会有更多层的测试版产出。 发言人1问：对于技术方案定型及量产节奏有何预期？ 发言人1答：预计十月份将会有新的模拟量产测试版出现，年底技术方案基本定型，模拟量房产将在明年下半年开始，之后进入大批量阶段。对于设备和钻石厂商来说，短期内业绩贡献有限，主要体现在测试阶段。 发言人1问：超快激光钻孔设备升级的逻辑和进展如何？ 发言人1答：针对升级的麻醉材料，盲孔打孔需求无法满足，后续超快激光设备升级的确定性增强。对于大多数控超快激光设备，其推进进展持续且近期可能超预期，同时也在开拓光模块1.6T的新场景，这为公司带来了新的增长点。 发言人1问：正交背板在机械钻孔设备中的应用情况如何？ 发言人1答：正交背板作为高多层板，在转正过程中会被拆解并应用于机械钻孔机，如大数控机械钻孔机、鼎泰和中欧的钻孔设备中，它们都能从中受益。此外，大足超快激光也在高多层板的连接部分有所应用。 发言人1问：近期市场对于AI链产业有何影响因素？ 发言人1答：近期市场对AI链产业需求量上行的主要逻辑在于终端需求的潜在增长，这将可能带动整个AI链的需求提升，从而对PSV等公司产生利好影响，并逐渐向PTP板块演绎。 发言人1问：鼎泰近期在钻孔设备方面的表现及未来展望是怎样的？台湾和大陆地区的钻孔设备厂商价格变化情况如何？ 发言人1答：鼎泰月度出货量和均价近期变化不大，核心拐点在于明年入饼放量的时间点。尽管年底供需关系持续紧张，价格上涨存在潜在可能，但整体价格调整仍遵循提前谈好的协议价格，尚未进入新一轮涨价周期。不过，接近年底时可能会开启新一轮谈价，市场对此有所预期。台湾的部分转转厂商如尖点已经开始部分型号涨价15%，而大陆的鼎泰则因协议价格和上游材料厂商未大幅涨价，目前未主动涨价。然而，由于成本端变化不大，未来不排除主动涨价的可能性。 发言人1问：关于PCB产业趋势和相关公司的涨价情况能否分享一下？ 发言人1答：整体观点是PCB行业在AIPCP需求增加以及材料结构升级的推动下，设备耗材量价力将持续提升，同 时龙头厂商如鼎泰高科、大致数控、新起动威、DEER和大致极光等将受益于新技术和新材料验证，以及价格上行的逻辑。近期这些厂商的业绩催化明显，同比增速较快，确定性趋势较为明确。此外，本周五早9点45分，鼎泰高科集团总裁兼技术总裁王俊峰将进行三季报交流，欢迎参加。