PCB 设备系列：产业侧更新及AI钻针钻孔设备展望20251102

摘要 PCB产业链自10月中旬以来受到多重因素催化，包括马酒材料应用预期 增强（Ruby系列预计2026年使用），正交中板、CPX中介版等采用，以及英伟达上修GPU芯片出货量预期，共同推动产业链景气度。 ·原材料成本上涨预计将推动钻针价格上涨，新一年价格谈判或将覆盖成本上升部分。下游板厂在供不应求的背景下，更关注供给保障而非价格，高端钻针需求增加且产能紧缺，最终涨价幅度取决于新技术验证及协议价。 ·下游板厂资本开支持续增长，2025年二季度国内上市公司PCB厂同比接近翻倍，三季度同比增长约95%，验证了PCB赛道的高景气度，对上游设备和耗材厂商的业绩产生积极影响。 ·钻孔设备市场正经历技术升级，正交背板技术预计2025年底定型，2026年下半年进入模拟量产。长径比大的高端钻针价格弹性大，供给端整体偏紧缺，国内鼎泰高科与中钨高新有望受益于量价弹性。 ·机械钻孔适用于大孔径多层板，具有效率高、成本低的优势；激光钻孔适用于小直径盲孔，精密度高。未来超高层板连接中，激光钻孔或发挥重要作用，两种技术应用场景不同，不存在替代关系。 ·2026年麻酒材料升级可能导致机械钻针寿命缩短，引发供给紧缺和价格波动，市场开始讨论激光替代方案和超硬涂层刀具等新技术，但这些方案仍需验证，目前仍以原有技术为主。 ·PCB设备耗材板块前景乐观，钨产业链原材料涨价预期增强，强化了价格逻辑。在资本开支加速和PCB板结构材料升级背景下，设备耗材精度上升、均价上涨、损耗增加，总体呈现量价利提升趋势。 Q&A 近期PCB设备和耗材市场表现如何？有哪些亮点？ 近期PCB设备和耗材市场表现非常亮眼，尤其是钻针和钻孔设备。自10月中旬 以来，钻针环节的股价从底部位置到高点基本实现了翻倍。相比于整个PCB产业链，不论是下游的板厂还是上游的材料厂商，钻针和钻孔设备的涨幅都是最大的。 PCB产业链在10月中旬以来有哪些催化因素？ 从10月中旬开始，PCB产业链出现了几重催化因素。首先是马酒材料的预期增强，其中Ruby系列将在2026年推出，并确定使用马酒材料。此外，正交中板、 CPX中介版等也会使用马酒材料，而计算托盘和交换托盘是否采用还在评估中。 其次是价格变化，今年龙头厂商没有对老产品调价，但原材料端持续上涨，预计 明年不会再按此前签订的一年协议价，这将导致成本上涨并传导至下游。此外，英伟达在GTC大会上上修了GPU芯片出货量预期，这也反映在整个产业链。 针价格未来趋势如何？ 钻针价格未来趋势主要受原材料成本上涨影响。预计新一年的价格谈判将覆盖掉原材料成本上升部分，并有可能进一步涨价。在供不应求状态下，下游板厂更关注能否保障供给份额而非价格。目前来看，高端钻针需求增加且产能紧缺，因此新技术验证及协议价最终确定后，将决定最终涨价幅度。 下游板厂资本开支情况如何？ 下游板厂资本开支一直在同环比上行。从2025年二季度开始，国内上市公司的PCB厂同比接近翻倍，到三季度继续增长，同比增速约为95%。这验证了该赛道持续高景气，对上游设备和耗材厂商业绩有积极影响。 钻孔设备市场有哪些新动向？ 钻孔设备市场近期有一些新的讨论，包括技术升级、价格弹性及供需变化。今年（2025年）底预计正交背板技术定型，并将在2026年下半年进入模拟量产阶段，到后年大批量生产。此外，新技术验证及协议价最终确定后，将决定最终涨价幅度，包括长径比大的高端钻针，其价格弹性非常大。在供给端，目前整体仍较紧缺，两家主要扩产主力为国内鼎泰高科与中钨高新，相比之下海外扩产幅度有限。因此，这两家国内龙头企业有望充分受益于后续量价弹性。 钻孔设备有哪些分类及其应用场景？ 钻孔设备主要分为机械钻孔和激光钻孔两种。机械钻孔主要用于PCB的通孔和 主要用于HDI表面的盲孔，适合打小于0.1毫米的精密小孔。未来在超高层板的连接中，激光钻孔也可能发挥重要作用。这两种钻孔技术应用于不同场景，不存在相互替代关系。 机械钻孔和激光钻孔各自的优势是什么？ 机械钻孔具有效率高、成本低的优势，适合打较大直径的通孔（如0.15毫米以上）。配套使用的机械钻针成本远低于激光设备，且效率更高。激光钻孔则适用于精密度要求高的小直径盲孔（一般在0.1毫米以下），过去主要采用二氧化碳激光，由日本三菱供应商提供支持。 明年（2026年）麻酒材料升级后对市场有什么影响？ 明年麻酒材料升级后可能导致机械钻针寿命急剧缩短，从而引发供给紧缺和价格 波动。这使得市场对替代方案产生讨论，例如是否可以用激光技术替代部分机械场景，以及开发超硬涂层的新型刀具等新技术方案。然而，这些新技术方案需要时间验证，目前仍以原有技术为主。 激光与机械结合使用是否可行？ 在复杂加工场景中，可以考虑将激光与机械结合使用。例如先用激光打定位精度较高的小定位孔，再用机械进行后续处理。这种组合方式具有潜在可行性，但产业化推进仍需时间验证。 PCB设备耗材板块未来展望如何？ PCB设备耗材板块前景乐观，尤其是随着钨产业链原材料涨价预期增强，对价格逻辑进一步强化。在资本开支加速、PCB板结构材料升级背景下，设备耗材精度上升、均价上涨、损耗增加，总体呈现量价利提升趋势。今年第四季度预计订单情况及结构升级、新方案迭代会更加明显。建议关注重点环节及相关公司，如鼎泰、中钨、大足、新奇、东微、帝尔、大族激光、凯格精机等，以及潜在进入者沃尔德等。 市场围绕哪些新的方向展开讨论？ 市场近期讨论方向包括新型超硬涂层刀具技术、是否可以用激光替换部分机械场景等。这些讨论核心源于对明年需求乐观预期及价格弹性担忧。在此背景下，建 议关注PCB设备耗材领域最强细分赛道，包括AI钻针和相关公司动态，如鼎泰、外足、新奇等。