联芸科技机构调研纪要

研发技术与市场定位

• 联芸科技是全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，掌握数据存储主控芯片核心技术，位列全球少数掌握该技术的企业之一。
• 未来将围绕数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片两大领域持续创新，其中数据存储主控芯片将重点提升固态硬盘和嵌入式存储主控的市场竞争力，AIoT芯片则聚焦智能家居、汽车电子等领域。
• 2024年全球SSD主控市场出货约3.885亿颗，独立第三方主控厂商占比约50%，其中联芸科技占比25%（4900万颗），较2023年提升3个百分点。

利润环比下降原因

• 2025年三季度利润环比下降主要因营收下滑（属正常波动）及研发投入增加（研发费用环比增11.19%），但同比仍保持稳定增长。
• 与同有科技等企业利润环比增长不同，联芸科技的变化符合行业周期性波动，非市场份额大幅滑坡。

产品与技术布局

• 已成熟量产千兆以太网PHY芯片，满足智能家居、智慧办公等场景需求。
• 新一代PCIe 4.0 SSD主控芯片MAP1606即将推出，NAND IO速度提升50%、随机读写性能显著提升，功耗降低26%。PCIe 5.0系列八通道产品已量产，四通道产品年底量产；嵌入式存储主控芯片已客户验证。
• AIoT领域，新一代感知信号处理芯片MAV0106达量产标准，车载感知芯片通过AEC-Q100认证，可支持高阶智能驾驶系统升级。

市场优势与竞争

• 全球存储缺货主要因颗粒短缺，联芸科技作为主控芯片设计企业不受产能影响，且凭借领先的解决方案满足客户对高性能、高可靠性产品的需求。
• 与江波龙定位不同，联芸科技以“开放的芯片设计平台”为核心，通过服务多客户摊薄研发成本、快速迭代技术，与江波龙形成合作互补关系，非竞争关系，且将继续作为其技术合作伙伴。

股东与分红

• 前十大流通股东变动：8位新进（含嘉实科创板芯片ETF、高盛等机构），8位退出，2位持股减少（吴奕盛、孙桂芹等）。
• 公司暂无分红计划，将综合考虑外部环境、发展阶段、经营绩效等因素确定分红政策，实现持续、稳定的股东回报。