联芸科技2025年半年度业绩说明会主要围绕公司新产品发布、市场竞争力、财务状况及未来战略规划展开。
新产品发布与市场应用
公司在数据存储主控芯片领域推出新一代PCIe5.0 8通道主控芯片，已实现规模出货；PCIe5.0 4通道主控芯片进入客户验证阶段，获得多家知名存储厂商认可；UFS3.1主控芯片正在客户侧验证，主要应用于消费电子、服务器等领域。在AIoT信号处理与传输芯片领域，新一代车载感知信号处理芯片已完成流片，推进推广工作。公司表示，UFS3.1主控芯片可应用于智能手机等移动终端，但尚未与华为合作。
财务状况分析
公司存货较期初增长46.92%，远高于营业收入（15.68%）和营业成本（9.07%）增速，解释为前瞻性备货以应对行业交付周期和市场需求。净利润增长36.38%，但经营活动现金流净额仍为负值（-1796.94万元），主要因主动备货导致现金流压力，未来将通过动态安全库存和滚动需求预测机制优化策略。研发投入占比达40.89%，同比增加25.53%，聚焦SSD主控芯片迭代（PCIe5.0）、嵌入式主控芯片（UFS3.1）及车载感知芯片，预计将成为新的业绩增长点。
战略规划与风险管理
公司未来将持续围绕数据存储主控芯片和AIoT芯片创新，提升市场竞争力。在数据存储领域，提升SSD主控芯片市场占有率并突破嵌入式存储市场；在AIoT领域，重点开拓智能家居、汽车电子等应用。管理费用同比增长27.18%，主要因股份支付费用增加；财务费用大增237.4%，主要因汇兑损失，公司已建立外汇套期保值机制应对汇率波动。
核心观点与结论
公司通过前瞻性备货和研发投入提升竞争力，新产品在PCIe5.0和UFS3.1领域取得进展，但现金流仍面临压力。未来将通过精细化库存管理和风险控制策略改善经营现金流，并积极布局AI等前沿技术，巩固行业地位。
