半导体硅片价格预计从2025年第四季度起大幅上涨,主要受AI芯片巨大增量需求和非AI领域强势复苏的双重驱动。非AI领域复苏具体表现为:1)通用服务器2025年增长20%;2)成熟制程方面,台积电、联电2025年第四季度稼动率持平,中芯国际2025年上半年增长未放缓,表现超预期。
基于涨价预期,全球半导体硅片公司短期内股价大幅上涨,例如环球晶圆(6488.TW)7日内上涨50%,美系券商提升EPS/评级/目标价;胜高(3436.T)7日上涨30%;世创(0R8P.L)5日上涨40%;合晶(6182.TW)5日上涨35%。
【立昂微】受益情况:
- 公司12英寸硅片覆盖14nm以上逻辑和存储电路,2025年上半年销量同比增长99%,已在客户端快速上量,订单充足,产品应用于AI服务器领域。
- 公司6-8英寸硅片自年初以来订单饱满,产能利用率维持高水平。
- 公司6英寸碳化硅基氮化镓芯片通过客户验证。
- 控股子公司立昂东芯专注于半导体射频及光电芯片制造,pHEMT芯片应用于低轨卫星;VCSEL芯片应用于光通信、机器人,客户包括速腾聚创、瑞识科技等。
【三倍空间】公司有望从2025年第四季度起大幅受益于硅片涨价,边际变化显著。