华为智能芯片迭代加速与AI推理趋势分析
华为公布智能竞标三年迭代的产品路线图,重点采用ITM2020芯片,规划了2020年至2028年的关键节点,包括950、9900、602等型号。华为将推出基于950 POS和960 super port的配套方案,950super pod拥有8180个单位,整体性能超越英伟达NV5600超级研发。主要看点包括:1)华为芯片研发节奏显著加速;2)AI推理从单卡转向超级点系统,因多模态占比上升导致成本降低需求;3)华为生态开放性增强,符合全球开源趋势。
计算机板块选股策略
计算机板块选股策略聚焦三个环节:1)芯片环节,关注国内AI芯片核心企业;2)整机及部件环节,华为整机及小部件开放将提升供应链价值,推荐华丰、汉武器、海光信息等;3)疏通环节,超级点时代网络设备价值占比提升,推荐华亭、神州数码、中国曙光等。
华为算力与生态发展动态
华为在AI芯片领域首次公开参数及未来规划,展示其在通信和连接技术优势。通过构建超级节点,华为算力超越英伟达,同时推动生态建设,吸引国内外合作伙伴。烽火通信获得华为超节点集群服务器解决方案授权,商业模式从代理转向自主生产销售,预计提升毛利率。华为算力与生态策略面向国内外市场,增强全球竞争力。
华为产业链受益分析
光模块与连接环节重点推荐华丰,受益于华为超级节点服务器销售增长,利润弹性及毛利率表现优异。光模块环节因华为芯片算力不足需增强连接实力,需求量将大幅增加。英维克在夜冷领域布局全面,预计份额锁定第一,是重点推荐对象。
全国产化芯片生产与供应链分析
全国产化芯片生产主要涉及中心国际和华虹半导体,中心国际已有产能,明年将扩大。66场和8场先进制程产能未注入上市公司,但有未来注入预期。国内在光刻设备方面暂时不具备信息制成能力,但在科室设备、CMP材料等环节具备较高替代率,涉及中微公司、鼎龙、安旗等。封装测试环节以盛威和伪测为主,长春科技与华为合作紧密。推荐关注中微、鼎龙、安旗、尾测和长川等公司。