敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 特斯拉HW4.0硬件曝光，我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS模组、通信模组和域控制器。具体体现在：1）FSD芯片性能小幅提升，内核数量从12个提升到20个，TRIP内核数量从 2个增加到3个。HW4.0背板的CPU和GPU保持不变，仍然基于AMD架构，HW4.0整体提升了算力并降低功耗；2）内存容量、规格和价值量大幅度提升，容量上从8颗2GB升级到16颗2GB，规格上从LPDDR4升级到GDDR6，以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素，导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片，特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先河，预估价值量从上一代的20美元提升到约200-250美元；3）HW4.0的摄像头接口由9个增至12个，前视摄像头采用像素更高的IMX490，对连接器的数据传输能力和可靠性提出更高要求；4）新增以太网连接器是单对线车载以太网接口，目的是接入4D毫米波雷达，相较于传统毫米波雷达，连接器由CAN接口升级为百兆以太网接口，最高传输速率有百倍提升；5）GPS模块连接器新增L5频率，由双频升级为三频，以提升定位精度；6）HW4.0采用LTE-A车规级无线通信模组AG525R-GL，但蓝牙与WiFi还是LG INNOTEK的ATC5CPC001，未来有进一步集成的空间。 投资逻辑 自动驾驶和新能源应是未来15年最大的科技变革。从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾的转变将对硬件产业链形成巨大的提升，大幅提高激光雷达,摄像头,毫米波雷达,CV2X等感知层芯片,GPU/CPU/FPGA/AI芯片等决策层芯片，以及高速以太网接口等执行层芯片的需求。我们认为从传统燃油车转向新能源汽车，接着是SAE L3-5级自动驾驶的占比提升，加上电动车及自动驾驶的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头，传感器，激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低），这些技术演进将逐步拉升每台新能源车的半导体价值，这两大驱动力对全球汽车半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响。我们看好自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大加持，下列板块有望持续受益：1）算力芯片：AI拉动GPU/FPGA/ASIC量价齐升；2）存储芯片：看好2023年存储板块止跌反弹；3）高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升；4）车载摄像头：智能化驱动成长，转型Tier1打开长期空间。5）车载雷达：短期内看好4D毫米波雷达弥补纯视觉短板，长期看好多传感器视觉融合趋势。 成本约束下的智能驾驶功能深化是确定趋势。特斯拉智能驾驶系统迭代聚焦算力提升与芯片自研，提升智能驾驶功能、降低量产成本。在特斯拉的引领下，同时伴随国内新能源车渗透率从22年的25%向35%演进，23年新车型大幅增加竞争加剧的大背景下，降成本将成为2023年汽车产业链的主旋律之一。国内车企通过模组制式升级与定位精度提升等多元技术路线深化智驾功能，补充算力算法不足。未来多功能集成与通信制式升级带来模组价值量提升，卫惯组合伴随北斗系统完善有望迎来市场扩容机会，智驾域控与新型传感器成本下降加速搭载率提升。 投资建议与估值 我们认为随着特斯拉新一代硬件的升级，将有力推动自动驾驶向前发展，利好底层计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、高速连接器、GPS模组、通信模组和域控制器。建议重点关注：英伟达、AMD、裕太微、北京君正、经纬恒润、移远通信、美格智能、华测导航、电连技术、韦尔股份。 风险提示 海外市场陷入衰退；新能源车和自动驾驶渗透率提升不如预期；各下游市场需求不如预期；美国加大对华制裁力度。 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、自动驾驶的前世与今生........................................................................ 4 1.1 自动驾驶浪潮越演越烈.................................................................... 4 1.2 自动驾驶政策先行，商用化处于初级阶段.................................................... 6 1.3 自动驾驶的发展对硬件产业链形成巨大成长加持.............................................. 7 二、从特斯拉自动驾驶迭代看电子发展方向.......................................................... 9 2.1 计算芯片：AI拉动GPU/FPGA/ASIC量价齐升 ................................................ 10 2.2 存储芯片：看好2023年存储板块止跌反弹.................................................. 12 2.3 高速连接器：智能化驱动量价齐升，国产化有望快速提升..................................... 14 2.4 车载摄像头：智能化驱动成长，转型Tier1打开长期空间..................................... 15 2.5 车载雷达：短期4D毫米波雷达弥补纯视觉短板，长期看好多传感器融合趋势.................... 18 三、从特斯拉硬件迭代，看低成本智能化发展方向................................................... 20 3.1 模组通信制式升级趋势确定，关注未来进一步集成空间....................................... 20 3.2 融合定位方案是国内车企实现高阶自动驾驶的必由之路....................................... 22 3.3智驾域控在传感器与处理器等环节具备成本下降空间 ......................................... 23 四、风险提示................................................................................... 24 图表目录 图表1： 自动驾驶分感知层、决策层和执行层 ....................................................... 4 图表2： 自动驾驶等级划分 ....................................................................... 4 图表3： 2023年中国ADAS渗透率有望达60% ........................................................ 5 图表4： 行业内主机厂在自动驾驶上呈现不同的布局思路 ............................................. 5 图表5： 自动驾驶产业图谱 ....................................................................... 6 图表6： 各国自动驾驶政策加速落地 ............................................................... 7 图表7： 全球电动车及L3-L5自驾车销量的占比变化 ................................................. 8 图表8： 2030年全球半导体细分赛道增长预测....................................................... 8 图表9： 每车半导体价值及车用半导体占全球份额变化 ............................................... 8 图表10： 人驾燃油车vs自驾电动车每车半导体价值比较 ............................................. 9 图表11： 特斯拉HW1.0到HW4.0硬件持续升级 ..................................................... 10 图表12： 特斯拉自动驾驶总里程数接近9000万英里 ................................................ 10 图表13： CPU、GPU、FPGA、ASIC特点对比......................................................... 10 图表14： 2030年全球GPU市场规模有望达4774亿美元.............................................. 11 图表15： 英伟达主导独立GPU市场 ............................................................... 11 图表16： 中美TOP500超算对比 .................................................................. 11 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 3 图表17： 国内外主流GPU对比 ................................................................... 11 图表18： 国内GPU产业链情况 ................................................................... 11 图表19： 2030年全球FPGA市场规模有望达221亿美元.............................................. 12 图表20： HW4.0在内存规格、容量和价值量上大幅提升.............................................. 13 图表21： 内存规格对比 ......................................................................... 13 图表22： 2027年存储芯片市场规模2630亿美元.................................................... 13 图表23： 半导体行业增速与资本开支增速呈强相关 ................................................. 14 图表24： 存储市场增速与厂商资本开支增速呈强相关性 ............................................. 14 图表25： 历史上当美光宣布削减资本开支时股价往往见底 ........................................... 14 图表26： 中国高速连接器市场快速成长 ........................................................... 14 图表27： 2019年全球汽车连接器行业竞争格局..................................................... 15 图表28： 中国高