核心观点与关键数据
- 算力芯片市场趋势: 华为昇腾芯片路线图显示,未来三年将推出910C、950、960、970等型号,性能不断提升,算力从800T FP16提升至970的四个P FP4,侧重推理应用。阿里PPU性能超越英伟达A800/H20,兼容CUDA架构,但需一定适配。
- 国产替代空间: 国产AI芯片设计能力提升,如PPU功耗仅400W,但集群互联带宽相对较弱。国产算力市场潜力巨大,预计算力将增长10万倍。
- 半导体行业扩产: 2025年AI芯片逻辑制程扩产,2026年大扩产,包括先进逻辑制程和存储扩产(如长春三期)。拓荆科技作为薄膜沉积设备龙头,订单占比持续扩大。
- 先进封装重要性: 先进封装对先进存储和逻辑芯片至关重要,如HBM和3D堆叠,相关间隔设备已验证,国内厂商如拓荆科技具有较大出货空间。
- 光通信市场: 全光交换机涉及多种工艺,谷歌等大厂绑定紧密,预计明年放量几百台。
研究结论
- 国产AI芯片发展迅速: 华为、阿里等厂商在算力芯片领域取得突破,国产替代空间充足,产业趋势向好。
- 半导体行业底部反转: 半导体行业处于震荡上行格局,需关注公司基本面和业绩增长,如拓荆科技等龙头企业。
- 投资策略: 理解产业趋势,结合技术面和基本面进行投资决策,关注跟踪线等技术指标,把握市场节奏。
- 军工行业: 军工三季报调整后有望企稳,重点关注高成长领域如DCI光模块、空芯光纤等。
- 市场展望: A股市场风格偏好切换,成长风格受青睐,北交所和主题基金或将迎来增量资金。