环旭电子机构调研报告总结
公司概况与业绩表现
环旭电子股份有限公司是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP(System-in-Package)模块领域，并提供D(MS)2产品服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲。2025年中报显示，公司净利润同比下滑18%，业绩连续三年下滑。公司认为主要受供应链去库存和全球化布局短期投资效益未显现的影响。第三季度利润率同比基本持平，公司计划在深耕主业基础上，加快“AI加速卡”“智能眼镜”等业务布局，并有望在2026年提振业绩。未来将着眼与控股股东业务协同及垂直整合，布局“光通讯”“PDU电源模块”等业务领域。
消费电子业务
上半年消费电子类收入增长8.6%，主要受益于主要客户市场促销带动销量增加。公司向北美一家头部眼镜客户提供Wi-Fi SiP模组，并已获得N-in-one集成度更高主板模组的订单，预计明年带来显著收入增量。
通讯类业务
2025年上半年通讯类产品营收下降，主要原因是大客户在手机通讯类模组上采用自研芯片，导致新产品量产时间推迟。
新兴业务进展
- 光通讯业务：公司发布新一代1.6T光模块，自建测试实验室，计划与控股股东围绕光电共封技术合作，拓展CPO光器件和系统组装业务。
- PDU业务：前端制程技术预计2028年量产落地，公司将与ASE合作并大量投资，目前主要集中在产品设计开发，生产制造capex预计2028年投资。
- AI加速卡：2025年第三季度产能达60K/M，第四季度提升至90K/M，并计划进一步投资达135K/M月产能目标。同时导入智能化制造工艺，提升生产效率与良率。
未来展望
- AI穿戴设备：公司已向北美头部眼镜客户提供Wi-Fi SiP模组，N-in-one模组预计明年带来显著收入增量。
- 消费电子创新周期：AI端侧技术发展趋势将推动小尺寸、低功耗、多功能整合的高集成模块需求，为公司SiP业务带来广阔成长空间。大客户未来2-3年有望打造丰富端侧AI产品序列，涵盖手机、可穿戴、智能家居等，产业链供应商将受益。
- 苹果新产品影响：苹果推出摄像头版AI耳机可能提升SiP模组集成度或工艺难度，但端侧AI将带动全系列产品硬件升级，为SiP业务打开广阔空间。
- iPhone Air ESim模组：公司目前尚未参与手机端ESim模组，但未来端侧AI将带动手机等品类强劲换机周期，产业链供应商将受益。
汇率风险管理
公司已采取相关措施应对汇率波动风险，包括建立汇率套保决策和执行机制，树立汇率风险中性理念，并每日、每周、逐月对套期保值头寸进行调整。
AI加速卡应用场景
公司代工制造的AI加速卡主要应用于AI服务器中网络支持场景。
