周观点：AI大算力需求下，全光交换OCS为关键助力
光互连发展空间广阔，OCS全光交换带来性能突破
- 光连接传输速率迅速提升： 2023年以来，光连接传输速率迅速从400G跃升至800G，未来将进一步迈向1.6T和3.2T的速率，迭代周期已缩短至每2年翻倍。
- 光模块与XPU比例持续扩大： 以GPT系列为例，XPU与光模块的比例从GPT-3的1:2提升至GPT-4的1:3，未来可能达到1:10，光学互连将成为关键力量。
- OCS全光交换优势： OCS可直接进行光路交换，无需光电转换，有效降低通信硬件成本和功耗，在切换速度、插入损耗、回波损耗、耐用性和可靠性等性能方面均有突破。
- 谷歌Apollo项目： 谷歌内部项目Apollo在其数据中心大范围部署MEMS型OCS替换EPS，带来数据中心网络架构的重大变革，实现可配置的网络拓扑结构、灵活的网络拓展与升级，并显著缩短大型语言模型的训练时间。
- OCS子项目： OCP宣布成立新的光路交换（OCS）子项目，促进开放式OCS技术的协作，满足人工智能等数据密集型应用的高带宽、低延迟和高能效连接需求。
基于LCoS和MEMS的WSS技术并行发展
- WSS技术： 波长选择开关（WSS）是现代可重构光分插复用器（ROADMs）中的关键组件，用于密集波分复用（DWDM）网络。
- LCoS技术： 采用反射式空间光调制器（SLM），实现无需机械运动的动态波长控制和光束控制，具有卓越的光谱灵活性、更高的可扩展性以及对灵活网格架构的适应性，但成本和插入损耗也更高。
- MEMS技术： 利用微镜将光信号物理重定向到不同的输出端口，具有低插入损耗、快速切换和成本效益的优势，但长期使用可能会出现轻微但明显的磨损。
- 两种技术优势对比： LCoS在光谱灵活性、可扩展性和可靠性方面优势突出，适合灵活网格DWDM网络；MEMS在插入损耗、切换速度和成本方面优势突出，适合对延迟敏感且注重预算的应用。
AI ASIC需求持续爆发，博通第三财季业绩创新高
- 博通FY25Q3业绩： 收入160亿美元，同比增长22%；半导体收入92亿美元，同比增长26%，主要由AI业务驱动；AI半导体收入52亿美元，同比增长63%，连续第十个季度保持高速增长。
- 博通XPU业务： 占AI收入的65%，其中3个客户对定制AI加速器的需求持续增长，公司获得了第四位客户基于公司XPU的超过100亿美元的AI机架订单。
- 博通软件业务： 基础设施软件收入68亿美元，同比增长17%，得益于VMware整合完成推动平台升级。
- 博通AI网络技术进展： 推出Tomahawk 5和Tomahawk 6交换机，提升机架内扩展能力和网络结构简化；基于Jericho3和Jericho4的解决方案，支持跨数据中心超大规模互联。
科技巨头加大AI投资，Meta表示至少投资6000亿美元
- 谷歌、Meta、亚马逊上调资本开支预期： 谷歌上调25年资本开支至850亿美元，Meta上调25年资本开支预期至660-720亿美元，亚马逊上调25年资本开支至1200亿美元左右。
- 微软Azure资本开支： 连续大幅超预期，未来资本开支更多投向短周期资产，主要系看到了AI大范围的需求以及商务模式正逐步跑通。
- Meta投资计划： 表示正在美国进行巨额投资以建设数据中心和基础设施，到2028年Meta将在美国投资至少6000亿美元。
行情回顾
- 申万电子板块： 本周（9.1-9.5）跌幅为4.57%。
- 半导体领域： 杰华特、源杰科技、天岳先进等个股涨幅居前。
- 消费电子领域： 东尼电子、统联精密、精研科技等个股涨幅居前。
- 电子行业估值： 目前整体估值水平位于近年相对较高位置，AI带动下，电子行业有望实现历史性的估值中枢上移。
相关标的
- 海外AI： 胜宏科技、东山精密、工业富联、沪电股份及光模块相关厂商。
- PCB上游材料： 中材科技、菲利华、生益科技、东材科技、德福科技、铜冠铜箔。
- 设备： 大族数控、芯碁微装、鼎泰高科。
- LCoS： 豪威集团。
- ASIC： 芯原股份、翱杰科技。
风险提示
