电子周观点：OCS产业化进入加速期，看好光上游投资机遇

周观点：OCS产业化进入加速期，看好光上游投资机遇 OCS全光交换迎来国家政策重磅推动。2026年4月2日，工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，核心指向明确，推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。国内地方层面正相继助力全光网络普及，2026年3月23日，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，提出推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。这意味着全光交换从试点阶段，正式进入规模化落地期，全光交换技术的发展将带动从光器件、光模块到光设备、光网络的全面升级，全产业链迎来确定性机遇。 增持（维持） OFC 2026传达明确信号，OCS正向“必选项”演进。OFC 2026上，谷歌、英伟达巨头发布主题汇报，OCS正式从实验室走向规模化商用，成为AI数据中心算力网络的核心支撑。谷歌展示了两代自研OCS在TPU集群的规模化应用；英伟达介绍了Feynman架构与OCS结合的“GW级AI工厂”网络方案，将光通信引入芯片间互联，计划2028年实现芯片集成OCS，进一步释放OCS的应用潜力。 作者 分析师佘凌星执业证书编号：S0680525010004邮箱：shelingxing1@gszq.com Lumentum、Terahop、新易盛、光迅科技等厂商在OFC 2026上展示了OCS整机方案。OCS主要包括MEMS、液晶、压电、硅光波导四大主流技术路线，在各家方案中，MEMS仍占据主流，Coherent则主张数字液晶技术；各家方案基本都具备300*300及以上的端口数能力。OCS与其他技术的协同融合成为该技术发展的重要趋势：通过与CPO、先进光DSP等技术的结合，实现了网络性能的叠加优化，同时推动OCS从单一器件向系统级解决方案的演进。 分析师钟琳执业证书编号：S0680525010003邮箱：zhonglin1@gszq.com 相关研究 1、《电子：周观点：多款设备新品推出，国产化由替代向创新转变》2026-03-292、《电子：2026年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点》2026-03-253、《电子：AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态》2026-03-25 OCS市场迎来需求爆发与产业化加速的双重机遇，市场规模预期持续上调。根据Cignal AI预测，到2029年OCS市场规模将突破30亿美元，2026-2029年复合年增长率高达58%，长期市场规模有望达到数十亿美元。企业布局节奏加快，生态体系不断完善，为技术的大规模商用奠定了坚实基础。 企业的订单与产能布局验证市场需求扩张：Lumentum表示其OCS订单积压超4亿美元，DiCon预计2026年交付超3000台各类矩阵交换机，并计划未来数年大幅提升产能；Omnitron的1200通道MEMS OCS方案已进入两家万亿美元市值超大规模企业的评估阶段，完成概念验证并启动流片工作。 Google Cloud Next '26将于2026年4月22日至24日，在拉斯维加斯开展，预计将重点介绍Google在AI基础设施领域的最新突破，我们认为TPU架构演进和光网络技术升级将为关注焦点，看好大会对产业链带来的催化作用。 周观点：见相关标的。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 内容目录 一、OCS产业进程加速，打通AI算力“最后一公里”.......................................................................................41.1从OFC 2026大会看OCS最近进展.......................................................................................................41.2谷歌GoogleCloudNext 26大会在即....................................................................................................8二、工信部普惠算力新政，推动全光交换部署.................................................................................................10三、相关标的..................................................................................................................................................11风险提示.........................................................................................................................................................11 图表目录 图表1：三种交换范式比较示意图....................................................................................................................4图表2：OCS的四种技术路径..........................................................................................................................5图表3：Lumentum OCS R300.........................................................................................................................6图表4：光迅科技320×320 OCS.....................................................................................................................6图表5：新易盛OCS产品.................................................................................................................................6图表6：三石园科技512×512 OCS.................................................................................................................6图表7：肖特超大型光学盖板可保护OCS中MEMS组件...................................................................................7图表8：TPU v7连接到OCS.............................................................................................................................8图表9：147456 DCN拓扑...............................................................................................................................9图表10：使用OCS链路的AB扩展..................................................................................................................9 一、OCS产业进程加速，打通AI算力“最后一公里” 1.1从OFC 2026大会看OCS最近进展 OFC 2026传达明确信号，OCS正从“可选项”向“必选项”演进。OFC 2026上，谷歌、英伟达巨头发布主题汇报，OCS正式从实验室走向规模化商用，成为AI数据中心算力网络的核心支撑。谷歌展示了两代自研OCS在TPU集群的规模化应用；英伟达介绍了Feynman架构与OCS结合的““GW级AI工厂”网络方案，将光通信引入芯片间互联，计划2028年实现芯片集成OCS，进一步释放OCS的应用潜力。 NVIDIA的Janis Patronas在报告中指出：AI模型参数每年10倍的增长以及测试时扩展的出现，推动了对GPU计算和高带宽网络无止境的需求。AI模型规模的增长已使集群扩展到数十万GPU，OCS正从一个后台角色转变为一个首要的系统级考量因素。目前，OCS在横向扩展方面效果显著；未来若能解决集成难题，有望进入纵向扩展域，实现灵活拓扑的动态重构。 NTT的Kazuya Anazawa则从物理层揭示了电交换的极限：在200 Gbps速率下，纵向扩展网络被限制在1.5米以内，导致集群规模被卡在大约100个GPU的规模。他提出采用共封装光学（CPO）将能耗降至5 pJ/bit以下，并将纵向扩展域扩展到数百个GPU。并提倡使用解耦的OCS单元来构建灵活、模块化的环面拓扑结构。 OCS改变互连技术范式。光电路交换（Optical Circuit Switching，OCS）从机制层面改变了传统互连的实现方式。不同于在网络中反复进行光—电—光（OEO）转换，OCS将信号始终保持在光域内完成端到端传输，从源端直达目的端，尽量减少中间的电子处理环节。和传统基于OEO的交换架构相比，OCS通过将信号始终保持在光域内完成端到端传输，避免了分组解析、多级转发及缓存排队等电子处理环节，从系统层面构建出确定性更强、时延更低、能耗更优且更易扩展的互连路径，为高性能互连提供了不同于电子分组交换的实现方式。 资料来源：FUTUREWEI，国盛证券研究所 OCS技术路线呈现多元化发展特征，成熟技术持续升级，新兴技术加速突破。OCS可基于多种技术路线构建，包括压电陶瓷、MEMS微镜、液晶器件以及硅光子等，用于对光 路进行精确控制。这些技术使OCS能够以Non-blocking的方式实现光路切换，并在保持系统可扩展性的同时，支持更大规模的端口数量和灵活重构需求，为现代数据中心与电信网络的互连升级提供可选路径。 资料来源：FUTUREWEI，国盛证券研究所 当前，MEMS技术仍是商用化的主流选择，凭借插损低、端口扩展性强、可靠性高的特点，成为超大规模数据中心的首选方案。 1）Lumentum基于MEMS技术推出的OCS R300产品，可以支持O+C超宽波段且O波段典型插损小于1.5dB，同时，其在OFC上提出了OCS和CPO融合的解决方案，认为OCS+CPO组合方案可以实现功耗和网络时延的叠加优化，在功耗节省、时延降低上表现最优。 2）光迅科技则利用MEMS mirror阵列芯片和光纤阵列单元FAU两大核心组件的自研能力，推出了320×320 OCS产品，该产品插损典型值达1.5dB，可支撑复杂叶脊架构互连。3）新易盛在OFC2026