这份研报主要分析了OCS光电路交换机在AI集群中的技术落地进展,以及行业出货量的预期上修。报告指出,谷歌TPU互联技术路径的拆解显示单TPU对应光模块配比提升,拉动OCS用量翻倍。同时,OCS出货量由年初预期的4000-4500台上修至近6000台,被视为产业元年。2027年行业出货有望翻倍以上增长,预计全球市场容量上限可达六七十万台,2030年渗透率有望提升至20%
OCS赛道未来发展趋势向好。从技术迭代看,谷歌TPUv9传闻中可能采用6DTorus架构,提升ICI链路数量和集群效率,但需更高光学元件与交换容量。从市场需求看,英伟达、甲骨文已开启采购测试,快手规划2027年部署,国内BAT预计2028年跟进。从市场规模看,全球OCS市场容量上限可达六七十万台,对应两三百亿美元市场规模,2030年渗透率有望提升至20%
研报重点分析了谷歌TPU架构迭代对OCS的需求拉动、行业出货量预期上修以及下游客户拓展情况。报告详细拆解了TPUv7、TPUv8t、TPUv8i及传闻中TPUv9的技术路径和OCS依赖程度,指出训练芯片持续依赖OCS实现跨机架扩展,推理端依赖较低。同时,报告预测2026年OCS出货量上修至近6000台,2027年行业出货有望翻倍以上增长
当前OCS市场处于快速发展阶段。从出货量看,2026年OCS出货量由年初预期的4000-4500台上修至近6000台,被视为产业元年。2027年行业出货有望实现翻倍以上增长,Lumentum预期15000台+,Coherent约4000台,全年出货有望突破2万台。从技术看,谷歌TPUv7 Ironwood、TPUv8t沿用3D Torus架构依赖OCS,而TPUv8i采用新型ICI拓扑对OCS依赖较低。从客户侧看,英伟达、甲骨文已开启采购测试,快手规划2027年部署,国内BAT预计2028年跟进落地
研报存在一定风险提示。首先,谷歌TPUv9的6DTorus架构为第三方传闻方案,尚未得到谷歌官方确认。其次,OCS技术迭代需要更高光学元件与交换容量,可能带来成本压力。此外,下游客户拓展存在不确定性,虽然英伟达、甲骨文已开启采购测试,但快手、国内BAT的落地时间尚不明确。最后,行业密集催化期可能存在短期波动风险