晶方科技（603005.SH）25H1业绩同比高增，车规CIS与新兴应用驱动盈利提升

业绩表现

2025年上半年，公司实现营收6.67亿元，同比增长24.68%；归母净利润1.65亿元，同比增长49.78%；扣非净利润1.51亿元，同比增长67.28%。其中，Q2单季度营收3.76亿元，同比增长27.90%，环比增长29.44%；归母净利润1.00亿元，同比增长63.58%，环比增长52.25%；扣非净利润0.96亿元，同比增长88.60%，环比增长74.58%。

盈利能力

公司整体毛利率为45.08%，同比提升1.66个百分点；净利率为23.91%，同比提升3.20个百分点。费用方面，销售费用率0.49%，管理费用率8.65%，研发费用率10.07%，财务费用率-1.70%，同比变动分别为-0.31、0.05、-3.18、+1.68个百分点。

技术与市场

公司持续推进技术工艺迭代创新，提升产能能力。车规CIS领域技术领先优势持续增强，业务规模快速增长；拓展AI眼镜、机器人等新兴应用市场；推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺开发，增强MEMS、FILTER等领域的量产服务能力；提升光学设计、技术开发与制造能力，从光学器件向光学模块、光机电系统延伸；加强产业战略合作伙伴协同，推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，拓展车用高功率氮化镓技术；作为牵头单位推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项项目。

市场环境

受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等应用快速发展，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。全球封装市场规模预计达1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场规模预计达476亿美元。全球图像传感器（CIS）市场规模预计到2029年将持续增长至286亿美元，2023年至2029年复合增长率为4.7%。

研究结论

维持“买入”评级。公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力，同时具备晶圆级光学加工技术、精密玻璃加工能力及相关系统模块集成能力，受益于汽车电子、AIoT、AR/VR等领域对高性能封装及光学器件的持续需求。多元化技术协同效应将持续强化公司在细分市场的竞争优势。预计2025-2027年归母净利润分别为3.71/5.15/6.25亿元，对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元，当前股价对应PE分别为54X/39X/32X。

风险提示

汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。